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[美] 图马拉Rao 、斯瓦米纳坦(M.Swaminathan) 著; 刘胜 译 / 化学工业出版社 / 2014-07 / 平装
售价 ¥ 88.00 4.4折
定价 ¥198.00
品相 九品
上书时间2021-06-27
系统级封装导论:整体系统微型化
本书是关于电子封装中系统级封装(SystemonPackage,SOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域权威专家——美国工程院资深院士RaoRTummala教授和MadhavanSwaminathan教授编著,由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和概念讲起,陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术,芯片堆叠技术,射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术,多层布线和薄膜元件系统封装技术,MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等,还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况,并在最后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。
本书无论是对高校高年级本科生,从事电子封装技术研究的研究生,还是从事相关研究工作的专业技术及研究人员都有较大帮助。
Rao R.Tummala,佐治亚理工学院微系统封装研究中心的创办者,特聘教授、讲座教授。他是前IBM院士,是美国电气和电子工程师协会(IEEE)下的组件封装与制造技术学会(CPMT)和国际微电子与封装协会(IMAPS)前主席,IEEE会士,美国工程院和印度工程院院士。Tummala博士获得过多项工业界、学术界和专业机构的将项,其中包括作为全美50大杰出者之一获得工业周刊的奖项。他著有5本专业书籍,发表专业论文425篇,72项专利和发明。
Madhavan Swaminathan,佐治亚理工学院电气和计算机工程学院电子学约瑟。佩蒂特教授,微系统封装研究中心副主任。他是Jacket Micro Devices 公司创始人之一,集成射频模块和基板的无线应用研究领域领头人,SoPWorXW公司(致力于系统级封装应用的电子自动化软件设计)领导者。加入佐治亚理工学院之前,他曾在IBM研究超级计算机的封装。目前已经发表了300多篇著作,拥有15项专利并荣膺成为IEEE会士。
第1章系统级封装技术介绍11.1引言21.2电子系统数据集成趋势31.3电子系统组成部分41.4系统技术演变51.55个主要的系统技术71.5.1分立式器件的SOB技术81.5.2在单芯片上实现两个或多系统功能的SOC技术91.5.3多芯片模块(MCM):两个或多个芯片水平互连封装集成91.5.4堆叠式IC和封装(SIP):两个或多个芯片堆叠封装集成(3DMoore定律)101.6系统级封装技术(最好的IC和系统集成模块)131.6.1概述131.6.2微型化趋势161.75个系统技术的比较171.8SOP全球发展状况191.8.1光学SOP191.8.2射频SOP211.8.3嵌入式无源SOP211.8.4MEMSSOP211.9SOP技术实施221.10SOP技术241.11总结25参考文献26第2章片上系统(SOC)简介292.1引言302.2关键客户需求312.3SOC架构332.4SOC设计挑战372.4.1SOC设计阶段1——SOC定义与挑战382.4.2SOC设计阶段2——SOC创建过程与挑战422.5总结57参考文献57第3章堆叠式IC和封装(SIP)593.1SIP定义603.1.1定义603.1.2应用603.1.3SIP的主要发展图和分类613.2SIP面临的挑战633.2.1材料和工艺流程问题643.2.2机械问题643.2.3电学问题653.2.4热学问题663.3非TSVSIP技术693.3.1非TSVSIP的历史变革693.3.2芯片堆叠713.3.3封装堆叠833.3.4芯片堆叠与封装堆叠873.4TSVSIP技术883.4.1引言883.4.2三维TSV技术的历史演变913.4.3基本的TSV技术923.4.4采用TSV的各种三维集成技术983.4.5硅载片技术1043.5未来趋势105参考文献106第4章混合信号(SOP)设计1114.1引言1124.1.1混合信号器件与系统1134.1.2移动应用集成的重要性1144.1.3混合信号系统架构1164.1.4混合信号设计的挑战1164.1.5制造技术1194.2用于RF前端的嵌入式无源器件设计1194.2.1嵌入式电感1204.2.2嵌入式电容1234.2.3嵌入式滤波器1244.2.4嵌入式平衡非平衡转换器1274.2.5滤波器Balun网络1294.2.6可调谐滤波器1314.3芯片封装协同设计1334.3.1低噪声放大器设计1344.3.2并发振荡器设计1364.4无线局域网的RF前端模块设计1404.5设计工具1424.5.1嵌入式RF电路尺寸设计1434.5.2信号模型和电源传送网络1464.5.3有理函数、网络合成与瞬态仿真1504.5.4生产设计1544.6耦合1584.6.1模拟模拟耦合1584.6.2数字模拟耦合1634.7去耦合1664.7.1数字应用中去耦的需要1684.7.2贴片电容的问题1694.7.3嵌入式去耦1694.7.4嵌入式电容的特征1734.8电磁带隙(EBG)结构1754.8.1EBG结构分析与设计1764.8.2EBG在抑制电源噪声方面的应用1794.8.3EBG的辐射分析1814.9总结183参考文献184第5章射频系统级封装(RFSOP)1915.1引言1925.2RFSOP概念1925.3RF封装技术的历史演变1955.4RFSOP技术1965.4.1建模与优化1965.4.2RF基板材料技术1985.4.3天线1985.4.4电感器2055.4.5RF电容器2085.4.6电阻2135.4.7滤波器2185.4.8平衡不平衡变换器2205.4.9组合器2205.4.10RFMEMS开关2215.4.11电子标签(RFID)技术2275.5RF模块集成2295.5.1无线局域网(WLAN)2295.5.2智能网络传输器(INC)2305.6未来发展趋势232参考文献234第6章集成芯片到芯片的光电子系统级封装2406.1引言2416.2光电子系统级封装(SOP)的应用2426.2.1高速数字系统与高性能计算2426.2.2RF光学通信系统2436.3薄层光电子SOP的挑战2446.3.1光学对准2446.3.2薄膜光学波导材料的关键物理和光学特性2456.4光电子系统级封装的优点2486.4.1高速电气与光学线路的性能对比2486.4.2布线密度2496.4.3功率损耗2516.4.4可靠性2516.5光电子系统级封装(SOP)技术的发展2526.5.1板板光学布线2536.5.2芯片芯片光互连2546.6光电子SOP薄膜元件2566.6.1无源薄膜光波电路2566.6.2有源光电子SOP薄膜器件2656.6.3三维光波电路的良机2656.7SOP集成:界面光学耦合2676.8芯片上的光学电路2716.9光电子SOP的未来趋势2736.10总结273参考文献274第7章内嵌多层布线和薄膜元件的SOP基板2837.1引言2847.2基板集成技术的历史演变2867.3SOP基板2877.3.1动力与挑战2877.3.2嵌入低介电常数的电介质、芯体与导体的超薄膜布线2897.3.3嵌入式无源器件3097.3.4嵌入式有源器件3217.3.5散热材料和结构的微型化3247.4SOP基板集成的未来325参考文献326第8章混合信号SOP可靠性3308.1系统级可靠性注意事项3318.1.1失效机制3328.1.2为可靠性而设计3338.1.3可靠性验证3358.2多功能SOP基板的可靠性3358.2.1材料和工艺可靠性3368.2.2数字功能可靠性与验证3418.2.3射频功能可靠性及验证3448.2.4光学功能可靠性及验证3468.2.5多功能系统稳定性3488.3基板与IC的互连可靠性3498.3.1影响基板与集成电路互连可靠性的因素3508.3.2100μm倒装芯片组装可靠性3518.3.3防止芯片开裂的可靠性研究3568.3.4焊点可靠性3568.3.5界面黏结和湿气对底部填料可靠性的影响3578.4未来的趋势和发展方向3608.4.1发展焊料3608.4.2柔性互连3618.4.3焊料和纳米互连之外的选择3618.5总结362参考文献363第9章MEMS封装3699.1引言3709.2MEMS封装中的挑战3709.3芯片级与晶圆级封装的对比3719.4晶圆键合技术3729.4.1直接键合3739.4.2利用中间层键合3739.5基于牺牲薄膜的密封技术3769.5.1刻蚀牺牲层材料3769.5.2牺牲层聚合物的分解3799.6低损耗聚合物封装技术3829.7吸气剂技术3839.7.1非挥发性吸气剂3849.7.2薄膜吸气剂3859.7.3使用吸气剂提高MEMS可靠性3859.8互连3879.9组装3899.10总结和展望390参考文献391第10章晶圆级SOP39610.1引言39710.1.1定义39710.1.2晶圆级封装——历史进程39810.2布线形成与再分布40110.2.1IC封装间距间隙40110.2.2硅上再分布层关闭间距间隙40310.3晶圆级薄膜嵌入式元件40310.3.1再分布层中的嵌入式薄膜元件40410.3.2硅载体基板上的嵌入式薄膜元件40410.4晶圆级封装和互连(WLPI)40610.4.1WLPI的分类40910.4.2WLSOP装配43210.5三维WLSOP43510.6晶圆级检测及老化43610.7总结439参考文献439第11章系统级封装(SOP)散热44611.1SOP散热基础44711.1.1SOP热影响44811.1.2基于SOP便携式产品的系统级热约束44911.2SOP模块内热源45011.2.1数字SOP45011.2.2RFSOP45211.2.3光电子SOP45311.2.4MEMSSOP45411.3传热模式基础45411.3.1传导45511.3.2对流45811.3.3辐射换热46111.4热分析原理46311.4.1热分析数值方法46311.4.2热分析的实验方法46911.5热管理技术47011.5.1概述47011.5.2热设计技术47011.6功率最小化方法47711.6.1并行处理47811.6.2动态电压和频率调节(DVFS)47811.6.3专用处理器(ASP)47811.6.4缓存功率优化47811.6.5功率管理47911.7总结479参考文献479第12章系统级封装(SOP)模块及系统的电测试48512.1SOP电测试面临的挑战48612.1.1HVM测试过程的目标以及SOP面临的挑战48812.1.2SOPHVM的测试流程48912.2KGES测试48912.2.1基板互连测试48912.2.2嵌入式无源元件的测试49412.3数字子系统的优质嵌入式模块测试49812.3.1边界扫描——IEEE1149.149812.3.2千兆赫数字测试:最新进展50212.4混合信号和RF子系统的KGEM测试50512.4.1测试策略50612.4.2故障模型和检测质量50812.4.3使用专用电路对规范参数的直接测量50912.4.4混合信号和RF电路的替代测试方法51012.5总结523参考文献523第13章生物传感器SOP53013.1引言53113.1.1SOP:高度小型化的电子系统技术53113.1.2用于小型化生物医疗植入物和传感系统的生物传感器SOP53113.1.3生物传感器SOP组成53513.2生物传感53513.2.1生物流体传送微通道53513.2.2生物感应单元(探针)设计和制备53613.2.3探针目标分子杂交53813.3信号转换54013.3.1信号转换元件中的纳米材料和纳米结构54113.3.2信号转换元件的表面改性和生物功能化54313.3.3信号转换方法54413.4信号探测和电子处理54813.4.1低功率ASIC和生物SOP的合成信号设计54813.4.2生物SOP基板集成技术55113.5总结和未来趋势55113.5.1概述55113.5.2纳米生物SOP集成的挑战552参考文献553缩略语555
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开播时间:09月02日 10:30