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芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践

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正版新书 新华官方库房直发 可开电子发票

  • 作者: 
  • 出版社:    上海大学出版社
  • ISBN:    9787567145641
  • 出版时间: 
  • 版次:    1
  • 装帧:    平装
  • 开本:    16开
  • 纸张:    胶版纸
  • 页数:    184页
  • 字数:    221千字
  • 版次:  1
  • 装帧:  平装
  • 开本:  16开
  • 纸张:  胶版纸
  • 页数:  184页
  • 字数:  221千字

售价 ￥ 51.62 5.8折

定价 ￥89.00 

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    • 商品分类：
      自然科学
      货号：
      SC:9787567145641
      品相描述：全新
      全新正版 提供发票
      商品描述：
      作者简介:
      张岚，男，生特瑞（上海）工程顾问股份有限公司研发部负责人，1988年毕业于武汉水力电力学院，建筑工程系工民专业，于1994年赴美国就读于俄勒冈州立大学工学院主修设计施工管理，并于1996年获硕士学位.
      内容简介:
      本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段，同时结合国内建筑法规定的五方责任制，系统地讲述、论证各阶段的工作范围，生产主线目标，实现目标的主要风险，针对风险的执行方案，以及管理交付内容，加以论述、建模，并以某芯片厂案例进一步阐述与论证，在全生命周期的角度，系统地解决厂房建设全阶段的主要问题，从而达到整体很优，更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。供集成电路投资方、建设方、政府产业研究部门、设计单位、建筑公司、管理咨询公司借鉴、参考，也同时为大学、相关专业的学生、学者提供研究方法与参考。
      目录:
      第一章概论

      第一节芯片制造对厂房和设施的要求

      一、芯片产业的发展历史

      二、当前芯片产业的市场分析

      三、芯片制造对厂房及设施的要求

      第二节芯片制造厂房建设存在的主要问题

      一、芯片制造厂房建设存在的问题

      二、全生命周期各阶段的目标与实现目标存在的风险

      第三节基于项目管理知识体系(PMBOK)的芯片制造厂房建设全生命周期管理模型

      一、基于项目管理知识体系(PMBOK)的芯片制造厂房建设全生命周期管理模型的逻辑

      二、基于项目管理知识体系(PMBOK)的芯片制造厂房建设全生命周期管理模型

      三、相关方关系模型

      四、术语

      第四节本书的主要内容、结构安排和编撰目的

      一、本书的主要内容和结构安排

      ……

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      ...

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