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二手正版集成电路设计导论(第2版) 罗萍清华出版社

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作者: 罗萍　著
出版社: 清华大学出版社
ISBN: 9787302404545

出版时间: 2010-01
装帧: 平装

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出版社: 清华大学出版社

ISBN: 9787302404545
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基本信息书名:二手正版集成电路设计导论(第2版) 罗萍清华出版社定价：49.00元作者:罗萍　著出版社：清华出版社出版日期：2016-01-01ISBN：9787302404545字数：533000页码：330版次：2装帧：平装开本：16开商品重量：目录章绪论1.1 集成电路的基本概念1.1.1 集成电路的定义1.1.2 集成电路的发展史1.1.3 集成电路的分类1.2 集成电路的设计与制造流程1.2.1 集成电路的设计流程1.2.2 集成电路制造的基本步骤1.2.3 集成电路工艺技术水平衡量指标1.3 集成电路的发展趋势1.3.1 国际集成电路的发展趋势1.3.2 我国集成电路的发展复习题参考文献第2章集成电路制造2.1 集成电路制造的基本要素2.1.1 集成电路制造的基本要求2.1.2 标准生产线的几大要素2.2 主要制造工艺2.2.1 集成电路制造的基本流程2.2.2 制造集成电路的材料2.2.3 硅片制备2.2.4 氧化2.2.5 淀积2.2.6 光刻2.2.7 刻蚀2.2.8 离子注入2.3 CMOS工艺流程2.3.1 基本工艺流程2.3.2 闩锁效应及其预防措施复习题参考文献第3章 MOSFET3.1 MOSFET的结构与特性3.1.1 MOSFET结构3.1.2 MOSFET电流—电压特性3.1.3 MOSFET开关特性3.2 短沟道效应3.2.1 载流子速率饱和及其影响3.2.2 阈值电压的短沟道效应3.2.3 迁移率退化效应3.3 按比例缩小理论3.4 MOSFET电容3.5 MOS器件小信号模型3.6 MOS器件SPICE模型3.6.1 LEVEL 1模型3.6.2 LEVEL 2模型3.6.3 LEVEL 3模型复习题参考文献第4章基本数字集成电路4.1 CMOS反相器4.1.1 CMOS反相器结构与工作原理4.1.2 静态特性4.1.3 动态特性4.1.4 功耗4.1.5 CMOS环形振荡电路4.2 典型组合逻辑电路4.2.1 带耗尽型NMOS负载的MOS逻辑电路4.2.2 CMOS逻辑电路4.2.3 CMOS传输门4.3 典型CMOS时序逻辑电路4.3.1 RS锁存器4.3.2 D锁存器和边沿触发器4.3.3 施密特触发器4.4 扇入扇出4.5 互联线电容与延迟4.6 存储器4.6.1 存储器的结构与ROM阵列4.6.2 静态存储器SRAM4.6.3 动态存储器DRAM复习题参考文献第5章模拟集成电路基础5.1 模拟集成电路种类及应用5.1.1 运算放大器5.1.2 A／D、D／A转换器5.1.3 RF集成电路5.1.4 功率集成电路5.2 单管放大电路5.2.1 共源极放大器5.2.2 共射极放大器5.2.3 共漏极放大器（源随器）5.2.4 共集电极放大器（射随器）5.2.5 共栅极放大器5.2.6 共基极放大器5.3 多管放大电路5.3.1 BJT组合放大器5.3.2 MOS串级放大电路5.3.3 差分放大器5.4 电流源和电压基准源5.4.1 电流源5.4.2 电压基准源5.5 典型运算放大器5.6 模拟集成电路基本设计步骤复习题参考文献第6章超大规模集成电路设计简介6.1 超大规模集成电路设计内容6.2 VLSI设计方法和需求分析6.2.1 门阵列设计6.2.2 标准单元设计6.2.3 全定制设计6.3 VLSI设计实现策略6.4 VLSI设计挑战6.4.1 集成度不断增加6.4.2 工艺线宽的缩小6.4.3 集成电路的生产成本6.4.4 成品率与缺陷产品复习题参考文献第7章 VLSI的EDA设计方法7.1 EDA历史与发展7.2 VHDL与Verilog—HDL7.2.1 硬件描述语言7.2.2 VHDL与Verilog-HDL7.3 设计工具7.3.1 仿真工具7.3.2 综合工具7.3.3 布局布线工具7.3.4 其他工具复习题参考文献第8章集成电路版图设计8.1 版图设计规则8.1.1 版图设计规则分类8.1.2 版图设计规则举例8.2 全定制版图设计8.3 自动布局布线8.4 版图验证复习题参考文献第9章测试技术9.1 芯片测试意义9.2 芯片测试过程9.2.1 测试过程简介9.2.2 主要测试方法9.3 可测性设计9.3.1 故障模型9.3.2 边界扫描测试技术9.3.3 内建自测试技术复习题参考文献0章集成电路封装10.1 集成电路封装概述10.1.1 封装的含义10.1.2 封装的功能10.1.3 封装工程10.1.4 封装分类10.1.5 集成电路封装的发展历程10.2 传统封装10.2.1 三种封装形式10.2.2 传统封装技术10.3 新型封装技术10.3.1 焊球阵列封装10.3.2 芯片级封装10.3.3 3D封装10.3.4 系统封装10.3.5 多芯片模块组装技术10.3.6 倒装芯片焊接技术10.4 总结与展望复习题参考文献
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