无压熔渗制备高体积分数sicp/al复合材料及其能研究 化工培训教材 王庆,吴玉程 新华正版
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作者:
王庆,吴玉程
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出版社:
合肥工业大学出版社
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ISBN:
9787565007064
-
出版时间:
2012-04
-
版次:
1
-
装帧:
平装
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开本:
16
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页数:
114页
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字数:
126千字
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作者:
王庆,吴玉程
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出版社:
合肥工业大学出版社
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ISBN:
9787565007064
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出版时间:
2012-04
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版次:
1
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装帧:
平装
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开本:
16
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页数:
114页
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字数:
126千字
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目录：
章 绪论
1.1 引言
1.2 sicp／al复合材料
1.2.1 sicp／al封装材料的特
1.2.2 sicp／al封装材料的应用
1.3 电子封装用sicp／al复合材料的制备方
1.3.1 粉末冶金
1.3.2 铸造
1.3.3 真空气压熔渗
1.3.4 喷沉积
1.3.5 无压浸渗
1.4 高体积分数sicp／al复合材料研究现状
1.5 高体积分数sicp／al的关键技术及工艺路线
1.5.1 本书研究的主要内容
1.5.2 本书研究的技术路线
第2章 sic预成型坯的制备及其能
2.1 引言
2.1.1 sic预成型坯的制备方
2.2 sic预成型坯原料的选择与准备
2.2.1 sic粉料的选择与准备
2.2.2 造孔剂的选择
2.2.3 黏结剂的选择
2.3 sic颗粒级配的选择
2.3.1 单一球形颗粒的堆积
2.3.2 粒度级配对堆积密度的影响
2.3.3 双组元颗粒级配对堆积密度的影响
2.4 实验过程
2.5 实验结果与讨论
2.5.1 sic预成型坯的差热一热重分析
2.5.2 sic二预成型坯的物相组成及显微组织
2.5.3 造孔剂含量对sic预成型坯能的影响
2.6 本章小结
第3章 sicp／al复合材料的无压熔渗过程
3.1 引言
3.1.1 sicp／al体系润湿的研究
3.1.2 sicp／al体系的自发渗透机制及作用研究概述
3.2 实验过程
3.2.1 sic的预处理
3.2.2 铅基体合金化
3.2.3 实验方
3.3 sicp／al熔渗机理分析
3.4 铅合金液在sic多孔预成型坯中的浸渗行为
3.5 熔渗动力学分析
3.6 本章小结
第4章 sicp／al复合材料的制备与组织结构
4.1 引言
4.2 复合材料的制备
4.3 复合材料的测试方
4.3.1 密度的测量
4.3.2 微观组织及物相分析
4.4 sicp／al复合材料的密度及尺寸变化
4.5 复合材料的显微组织
4.6 sicp／al复合材料的界面形貌与结构分析
4.6.1 sicp／al复合材料的界面状况
4.6.2 sicp／al复合材料界面的tem分析
4.7 本章小结
第5章 sicp／al复合材料的力学能
5.1 引言
5.2 实验方
5.3 实验结果与讨论
5.3.1 sicp／al复合材料的颗粒增强机制
5.3.2 颗粒级配对sicp／al复合材料力学能的影响
5.3.3 sicp／al复合材料的断裂方式
5.4 本章小结
第6章 sicp／al复合材料的热物理能
6.1 引言
6.2 sicp／al复合材料的导热能
6.2.1 sicp／al复合材料热导率的测试
6.2.2 sicp／al复合材料热导率
6.2.3 复合材料热导率预测模型
6.2.4 基于hasselman and johnson方程分析双颗粒级配对复合材料导热能的影响
6.3 sicp／al复合材料的热膨胀系数
6.3.1 sicp／al复合材料热膨胀系数预测模型
6.3.2 sic粒径对复合材料热膨胀系数的影响
6.4 本章小结
第7章 结及展望
7.1 结
7.2 创新之处
7.3 工作展望
参文献
内容简介：
王庆、吴玉程所著的无压熔渗制备高体积分数icp/al复合材料及其能研究通过围绕设计、探求低成本的icp/al复合材料制备工艺，对无压熔渗反应机理进行研究，发展了高体积分数icp/al复合材料的无压熔渗制备工艺；研究复合材料的能与ic颗粒级配、造孔剂和制备工艺参数等的依赖关系，采用金相显微镜、扫描电子显微镜(em)、x线衍(xrd)等技术分析其无压渗透过程，深入研究其渗透机理；通过高分辨透电子显微镜(hrtem)、能谱(ed)等分析手段对icp/al复合材料的界面结构进行表征，以获得无压渗透过程中界面反应的变化信息，并系统的研究ic颗粒的级配、含量、复合材料的组织、结构与力学、热学能的关系和规律，很终明确无压熔渗的很好工艺参数，找出影响渗透过程的关键因素，为研制低成本、高导热的icp/al复合材料提供实验与理论依据。
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开播时间：09月02日 10:30
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