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作者:
[美]乔治·哈曼（GeorgeHarman）
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出版社:
机械工业出版社
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ISBN:
9787111697091
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出版时间:
2022-06
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版次:
1
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装帧:
精装
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开本:
16开
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纸张:
胶版纸
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作者:
[美]乔治·哈曼（GeorgeHarman）
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出版社:
机械工业出版社
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ISBN:
9787111697091
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出版时间:
2022-06
-
版次:
1
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装帧:
精装
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定价
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基本信息
书名:微电子引线键合
定价：168.00元
作者:[美]乔治·哈曼（GeorgeHarman）
出版社：机械工业出版社
出版日期：2022-06-01
ISBN：9787111697091
字数：
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版次：3
装帧：精装
开本：16开
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内容提要
目录
译者序原书前言作者简介章 技术概论11.1 楔形和球形键合机操作21.2 如何解决键合问题51.2.1 哪些材料可以进行超声键合51.2.2 新键合系统的可键合性和可靠性71.2.3 引线键合的特殊用途9参考文献9第2章 超声键合系统与技术102.1 引言102.2 超声换能器及键合工具的振动模式102.3 超声键合的形成（经验描述）162.3.1 超声与热超声键合过程简述202.4 高频超声能量键合232.5 键合过程（实时）监控252.6 引线键合技术262.6.1 热压键合262.6.2 超声楔形键合272.6.3 热超声球形键合与楔形键合282.6.4 新型/不同的引线键合技术282.7 细引线键合技术的演变302.7.1 薄带线键合302.7.2 平行间隙电极焊和镊子焊接322.8 引线键合的替代技术（倒装芯片和载带自动键合）332.8.1 倒装芯片332.8.2 载带自动键合342.9 引线键合技术：比较和未来方向35参考文献37第3章 键合引线的冶金学特性413.1 引言413.2 键合引线的应力-应变特性413.3 键合引线的存储寿命老化423.4 键合金丝的综述473.5 超声楔形键合用铝丝493.6 引线及金属层硬度503.7 EFO极性的影响503.8 键合引线的疲劳性能513.9 球形键合用的铜丝543.10 导线烧断（熔断）553.10.1 键合引线553.10.2 印制电路板（PCB）及多芯片模组（MCM）导电线路的允许电流59附录3A 键合引线、键合试验的ASTM标准和规范清单59附录3B 铜丝键合是金丝键合的低成本解决方案吗59参考文献62第4章 引线键合测试644.1 引言644.2 破坏性键合拉力测试654.2.1 键合拉力测试的变量654.2.2 剥离测试（镊子拉拔）684.2.3 失效预测—基于拉力测试数据694.2.4 引线性能和键合工艺对拉力的影响694.2.5 引线伸长对拉力的影响724.3 焊球-剪切测试754.3.1 引言754.3.2 测试仪器754.3.3 手动剪切探头774.3.4 焊球-剪切测试的影响因素784.3.5 焊球剪切力与键合区域的关系824.3.6 金-铝金属间化合物对剪切力的影响864.3.7 拉拔测试、撬杠测试、翻转测试及其他测试874.3.8 焊球-剪切测试与键合点拉力测试的对比884.3.9 焊球-剪切测试的应用884.3.10 楔形键合点的剪切测试914.3.11 焊球-剪切测试标准934.4 球形和楔形键合点评估944.5 热应力试验可靠性评估944.6 未来面临的问题95附录4A 焊球-剪切测试的典型失效模式96附录4B 非破坏性键合拉力测试974B.1 引言974B.2 NDPT的冶金学和统计学解释984B.3 由NDPT引起的冶金性能缺陷994B.4 NDPT的局限性1004B.5 关键航天应用中NDPT的现状101参考文献102第5章 金-铝金属间化合物及其他金属界面反应1055.1 金-铝金属间化合物的形成及经典的引线键合失效1055.1.1 概述1055.1.2 金-铝体系中金属间化合物的形成1065.1.3 经典金-铝化合物失效模式1115.1.4 材料转换的金-铝界面1165.1.5 扩散抑制剂和阻挡层的作用1175.2 杂质加速金-铝键合失效1185.2.1 卤素的影响1195.2.2 去除或避免卤素污染的建议1225.2.3 环氧树脂非卤素气体排出导致的键合失效1225.2.4 绿色环保模塑料1235.3 非金-铝键合界面1235.3.1 铝-铜引线键合1235.3.2 含铜的铝键合焊盘1255.3.3 铜-金引线键合系265.3.4 钯-金和钯-铝引线键合系275.3.5 银-铝引线键合系295.3.6 铝-镍引线键合系305.3.7 金-金、铝-铝、金-银，以及某些不常用的单金属键合系31附录5A 焊接不良的金-铝引线键合的快速失效134附录5B 金-铝球形键合的热退化136附录5C 键合相关的腐蚀反应139参考文献141第6章 键合焊盘镀层技术及可靠性1476-A 镀金层杂质和状态导致的键合失效1476-A.1 镀金层1476-A.2 特定的电镀杂质1496-A.3 镀膜层中氢气渗入1516-A.3.1 电阻漂移1516-A.4 金膜层内部/表面金属杂质引发的失效1526-A.4.1 概述1526-A.4.2 镍1536-A.4.3 铜1546-A.4.4 铬1556-A.4.5 钛1556-A.4.6 锡1556-A.5 镀金层标准1566-A.5.1 关于可靠镀金层的建议1566-A.6 自催化化学镀金1576-A.7 非金镀层157参考文献1586-B 镍基镀层1606-B.1 背景介绍1606-B.2 化学镀工艺1616-B.2.1 镀镍工艺1636-B.2.2 镀钯工艺1646-B.2.3 镀金工艺1646-B.3 键合焊盘镀层—引线键合工艺窗口与可靠性1666-B.3.1 镍/金层1666-B.3.2 镍/钯/金层1696-B.3.3 镍/钯层1726-B.4 等离子体清洗1756-B.5 可直接键合的铜层176参考文献177第7章 清洗1797.1 引言1797.1.1 分子级清洗方法1817.1.2 紫外线-臭氧清洗1827.1.3 等离子体清洗1857.1.4 等离子体清洗机理1877.1.5 分子级和溶剂清洗方法评估1887.1.6 分子级清洗方法的问题1907.1.7 抛光1917.2 不同键合技术对表面污染的敏感性192附录7A 等离子体清洗造成的电路损伤194参考文献195第8章 引线键合中的力学问题1988.1 弹坑1988.1.1 引言1988.1.2 键合设备特征及参数设置2028.1.3 键合力2038.1.4 键合工具引线-焊盘冲击力2048.1.5 弹坑的成因—材料2058.1.6 金属间化合物对弹坑的影响2078.1.7 硅结节引发的弹坑2098.1.8 多晶硅形成的弹坑2118.1.9 砷化镓弹坑2118.1.10 弹坑问题小结2148.2 超声楔形键合点的跟部裂纹2148.3 加速度、振动和冲击对空腔封装的影响2168.3.1 引线键合可靠性的离心试验2168.3.2 超声清洗、运载火箭热冲击、振动等对空腔封装引线键合的影响2188.3.3 冲击和振动对引线键合的影响（长引线的问题）2208.4 功率和温度循环对引线键合的影响221附录8A 断裂韧度225附录8B 引线键合机参数的实验设计（DOE）225参考文献229第9章 先进引线键合技术2339.1 高良率、更细节距引线键合和特定线弧的技术及问题2339.1.1 现代高良率引线键合技术介绍2339.1.2 高良率键合的要求（金属层表面、硬度、清洁度）2349.1.3 键合设备及其管控2379.1.4 少数键合的可靠性（小样本量统计）2389.1.5 封装相关的键合良率问题2399.1.6 潜在的良率问题和解决方案2399.1.7 其他影响器件良率的因素2419.1.8 线弧2419.1.9 细节距球形和楔形键合2439.1.10 细节距键合的可靠性和测试问题2469.1.11 高良率和细节距键合的结论2489.2 PCB、挠性板、BGA、MCM、SIP、软基材器件和高性能系统中的引线键合2499.2.1 引言2499.2.2 薄膜介质基板的键合2499.2.3 层压基板的键合2519.2.4 增层2539.2.5 聚合物基板的材料性能对引线键合的影响2549.2.6 高性能系统封装中引线键合的其他注意事项2579.2.7 典型封装/板中导体金属结构的趋肤效应2589.2.8 小结2599.3 温度/环境中的引线键合2599.3.1 引言2599.3.2 高温环境互连要求2609.3.3 低温环境互连要求2629.3.4 温度下的封装效应2629.3.5 小结263附录9A 引线键合机拱弧2639A.1 引言2639A.2 机器的运动和轨迹2649A.3 线弧形状2649A.4 预弯曲2659A.5 CSP和BGA线弧2669A.6 堆叠芯片和多芯片封装2669A.7 瓷嘴形成低线弧2679A.8 瓷嘴形状及其对拖拽/摩擦的影响2679A.9 引线的作用2689A.10 球形凸点和钉头凸点2699A.11 刚度-杨氏模量271参考文献2710章 铜/低介电常数（Cu / Lo-k）器件—键合和封装27410.1 引言27410.2 Cu/Lo-k技术27510.2.1 Lo-k电介质27710.2.2 铜键合焊盘的表面保护层和可键合性镀层27810.3 集成电路Lo-k材料上铜焊盘的引线键合28110.3.1 Lo-k倒装芯片损伤28410.4 结论284参考文献2851章 引线键合工艺建模与仿真28711.1 引言28711.2 假设、材料性能和分析方法28811.3 不同参数的引线键合工艺28911.3.1 超声振幅的影响29111.3.2 超声频率的影响29311.3.3 摩擦系数的影响29611.3.4 键合焊盘厚度的影响29811.3.5 焊盘结构的影响30111.3.6 键合后衬底冷却温度建模30411.3.7 小结30511.4 有源区上方键合焊盘的引线键合与晶圆探针测试的影响比较30611.4.1 探针测试模型30611.4.2 探针测试建模30811.4.3 探针测试与引线键合建模30911.4.4 小结31011.5 层压基板上的引线键合31011.5.1 问题定义和材料属性31111.5.2 模型仿真结果与讨论31211.5.3 实验结果31711.5.4 小结318参考文献319
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