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全新现货微电子封装和集成的建模与(英文版)9787122392275 刘胜化学工业出版社微电子技术封装工艺系统建模英文本科及以上

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正版图书保证质量七天无理由退货让您购物无忧

作者: 刘胜，刘勇著
出版社: 化学工业出版社
ISBN: 9787122392275
出版时间: 2021-12

版次: 1
装帧: 平装
开本: 32开

作者: 刘胜，刘勇著
出版社: 化学工业出版社
ISBN: 9787122392275

出版时间: 2021-12
版次: 1

装帧: 平装
开本: 32开

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定价￥498.00

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上书时间2023-07-27

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商品分类：

工程技术

货号：

R_11492492

品相描述：全新

全新正版

商品描述：

随着电子封装的发展，电子封装已从传统的四个能（电源系统、信号分布及传递、散热与机械保护）扩展为能，即增加了DFX 及系统测试两个能。其中DFX 是为“X”而设计，X括：可制造性、可靠性、可维护性、成本，甚至六西格玛。DFX 有望在产品设计阶段实现的确定、可靠性评估和测试结构及参数的设能，真正做到“次就”，从而将计算机辅助工程（CAE）变为计算机工程（CE），加速产品的上市速度。本书是全面介绍DFX 在封装中应用的图书。作为封装工艺过程和快速可靠性评估及测试建模的本专著，书含两位作者在工业界二十多年的丰富经验，以及在MEMS、IC和LED 封装部的实例，希望能给国内同行起到抛砖引玉的作用。同时，读者将会从书中的工程设计和微电子产品的并行工程和协同设计方法中受益。本书第2 版新增了两位作者在电子制造和封装领域新的成果与经验，例如电力电子模块的建模和、电子封装耐热性的分析模型、3D TSV 封装等内容。本书主要读者对象为学X（制造工艺设计、测试设计、可靠性设计等）的研究人员、工程师和学生等。
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