成功加入购物车
图书条目标准图
王忠勇 、 陈恩庆 著 / 电子工业出版社 / 2012-06 / 平装
售价 ¥ 10.00 2.5折
定价 ¥39.80
品相 九品
优惠 满包邮
延迟发货说明
上书时间2022-11-13
卖家超过10天未登录
电子信息科学与工程类专业规划教材:TMS320F2812DSP原理与应用技术(第2版)
《TMS320F2812DSP原理与应用技术》获得全国电子信息类优秀教材一等奖。本书在介绍DSP芯片特点和应用的基础上,以TI公司C28x系列的TMS320F2812芯片为描述对象,系统地介绍了DSP芯片的基本特点、硬件结构、工作原理、开发环境和使用方法,内容包括CPU内部结构、时钟和系统控制、存储空间及通用I/O接口、中断管理方式、片内外设、寻址方式和指令系统、集成开发环境CCS、DSP最小系统及相应软件设计等。《TMS320F2812DSP原理与应用技术》简明易读、概念清晰、例程丰富、实践性强,通过框架式学习方法,使读者建立DSP芯片的主要知识体系;通过概念联系方法,使读者建立基本概念与逻辑概念、物理概念之间的联系,力图让读者能将理论知识应用到实际的DSP系统中,达到开发设计目的。
本书可作为自动化、电子信息工程、通信工程等电类专业的高年级本科生及研究生的教学用书,也可以作为从事DSP芯片开发的科研及工程技术人员的参考用书。
第1章绪论1.1DSP系统及DSP芯片的特点1.1.1DSP技术的发展1.1.2DSP系统的特点1.1.3DSP芯片的基本特点1.2DSP芯片的类别和使用选择1.2.1DSP芯片的分类1.2.2DSP芯片的选择1.3DSP芯片开发应用现状与前景1.3.1DSP芯片开发应用现状1.3.2DSP技术展望1.4TMS320F2812的主要特点1.4.1TMS320X28x系列芯片1.4.2TMS320F281x系列芯片的主要性能1.5TMS320F2812外部引脚和信号说明1.6本课程特点和学习方法1.6.1本课程与其他课程的关系1.6.2概念联系学习方法1.6.3框架式学习方法本章小结习题与思考题第2章CPU内部结构与时钟系统2.1CPU概述2.1.1兼容性2.1.2CPU组成及特性2.1.3CPU信号2.2CPU的结构及总线2.2.1CPU结构2.2.2地址和数据总线2.3CPU寄存器2.3.1累加器ACC、AH、AL2.3.2被乘数寄存器XT2.3.3结果寄存器P、PH、PL2.3.4数据页指针DP2.3.5堆栈指针SP2.3.6辅助寄存器XAR0~XAR7、AR0~AR72.3.7程序指针PC2.3.8返回程序寄存器RPC2.3.9中断控制寄存器IFR、IER、DBGIER2.3.10状态寄存器0ST02.3.11状态寄存器1ST12.4时钟及系统控制2.4.1时钟寄存器组2.4.2晶体振荡器及锁相环2.4.3定时器及其应用2.4.4看门狗定时器及其应用本章小结习题与思考题第3章存储器与通用I/O口3.1存储器3.1.1片上程序/数据存储器3.1.2外设帧PF3.1.332位数据访问的地址分配3.2外部扩展接口3.2.1外部接口描述3.2.2外部接口的访问3.2.3外部接口配置寄存器组3.2.4信号说明3.2.5外部接口的配置3.2.6外部接口DMA访问3.2.7外部接口操作时序3.3通用输入/输出GPIO多路复用器3.3.1GPIO多路复用器概述3.3.2GPIO多路复用器的寄存器3.3.3GPIO应用举例本章小结习题与思考题第4章中断管理和复位4.1中断向量和优先级4.2可屏蔽中断4.2.1中断标志寄存器IFR4.2.2中断使能寄存器IER和调试中断使能寄存器DBGIER4.2.3可屏蔽中断的标准操作4.3不可屏蔽中断4.3.1INTR指令4.3.2TRAP指令4.3.3不可屏蔽硬件中断4.4非法指令陷阱4.5复位操作4.6低功耗模式4.7外设中断扩展模块PIE4.7.1PIE控制器概述4.7.2向量表映射4.7.3中断源4.7.4PIE配置和控制寄存器组4.7.5外部中断控制寄存器组4.7.6中断应用本章小结习题与思考题第5章TMS320F2812片内外设模块5.1事件管理器EV5.1.1通用定时器5.1.2脉宽调制PWM电路5.1.3捕获单元与正交编码脉冲电路5.1.4事件管理器模块的中断5.1.5EV应用举例5.2串行通信接口SCI5.2.1SCI结构和特点5.2.2SCI工作方式5.2.3SCI应用举例5.3串行外设接口SPI5.3.1SPI结构和特点5.3.2SPI工作方式5.3.3SPI应用举例5.4eCAN总线模块5.4.1eCAN结构和特点5.4.2eCAN工作方式5.4.3eCAN应用举例5.5多通道缓冲串行口McBSP5.5.1McBSP结构和特点5.5.2McBSP工作方式5.5.3McBSP应用举例5.6模数转换模块ADC5.6.1ADC结构和特点5.6.2ADC工作方式5.6.3ADC应用举例本章小结习题与思考题第6章寻址方式和汇编指令6.1寻址方式6.1.1寻址方式选择位AMODE6.1.2直接寻址方式6.1.3堆栈寻址方式6.1.4间接寻址方式6.1.5寄存器寻址方式6.1.6其他可用的几种寻址方式6.1.732位操作的定位6.2汇编语言指令集6.2.1指令集概述6.2.2指令句法描述6.2.3指令集6.3汇编源程序6.3.1汇编源程序格式6.3.2常量6.3.3表达式与运算符6.3.4源列表文件本章小结习题与思考题第7章伪/宏指令和目标文件链接7.1伪指令7.1.1伪指令作用及分类7.1.2伪指令汇总7.2宏指令7.2.1宏定义和宏调用7.2.2与宏相关的伪指令7.3内嵌函数7.4目标文件链接7.4.1段7.4.2段程序计数器7.4.3链接器命令文件和链接器伪指令7.4.4重定位本章小结习题与思考题第8章软件开发环境8.1软件开发工具8.1.1代码生成工具8.1.2代码调试工具8.2软件开发平台CCS及其应用8.2.1CCS的安装与设置8.2.2CCS软件界面组成8.2.3文件管理功能8.2.4编辑功能8.2.5视图功能8.2.6工程管理8.2.7调试功能8.2.8代码性能评估8.2.9通用扩展语言8.2.10选项8.2.11工具8.2.12DSP实时操作系统8.2.13窗口8.2.14CCS的应用本章小结习题与思考题第9章DSP应用系统设计9.1DSP最小系统9.1.1系统原理9.1.2电源电路9.1.3时钟电路9.1.4复位电路9.1.5调试与测试接口9.1.6外部扩展存储器9.2其他外围设备9.2.1GPIO扩展设备9.2.2SCI接口9.2.3ADC接口9.3应用程序设计9.3.1链接命令文件9.3.2F2812头文件9.3.3应用程序中调用的源文件9.3.4应用程序示例9.4Flash烧写方法9.4.1烧写前的硬件设置9.4.2Bootloader功能9.4.3插件安装9.4.4编译应用程序9.4.5烧写Flash本章小结习题与思考题附录A片内外设寄存器速查参考参考文献
展开全部
配送说明
...
相似商品
为你推荐
开播时间:09月02日 10:30