Cadence Allegro 16.6实战必备教程李文庆著电子工业出版社

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作者: 李文庆著
出版社: 电子工业出版社
ISBN: 9787121259555
出版时间: 2015-05
版次: 1

装帧: 平装
开本: 16开
纸张: 胶版纸
页数: 376页
字数: 99999千字

作者: 李文庆著
出版社: 电子工业出版社
ISBN: 9787121259555
出版时间: 2015-05

版次: 1
装帧: 平装
开本: 16开

纸张: 胶版纸
页数: 376页
字数: 99999千字

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9787121259555

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基本信息
书名:Cadence Allegro 16.6实战必备教程
定价：79.00元
作者:李文庆著
出版社：电子工业出版社
出版日期：2015-05-01
ISBN：9787121259555
字数：60160000
页码：376
版次：
装帧：平装
开本：16开
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编辑推荐
适读人群：电子工程师、PCB工程师、电子爱好者。　　本书集合作者多年PCB设计和培训经验，内容严谨，技巧性强。书中内容根据实战案例进行详细的PCB设计操作讲解，杜绝单纯的英文菜单翻译，真正从设计习惯、高效技巧、设计经验等方面讲解Cadence Allegro软件平台。
内容提要
本书作者具有丰富的一线实战经验，基于Allegro平台，结合多年来积累的PCB设计实例，融入自身经验，详细讲解PCB设计流程步骤与注意事项。内容贴近初学者的应用实际，符合初学者的学习需求，讲解时注重逻辑性并辅以案例，可使读者更容易看懂并消化吸收。同时，本书有相关的视频内容配套，读者可利用网络资源同步学习，加深印象。
目录
章　Orcad Capture CIS原理图设计t（1）1．1　菜单栏详解t（1）1．2　建立单逻辑器件t（11）1．3　建立多逻辑器件t（17）1．3．1　方式一t（17）1．3．2　方式二t（21）1．4　绘制原理图t（25）1．4．1　建立工程t（25）1．4．2　绘制过程详解t（27）1．5　添加“Intersheet References”t（30）1．6　DRC检查t（33）1．7　生成网络表t（34）1．7．1　生成网络表的操作t（34）1．7．2　常见错误解析t（36）1．7．3　交互设置t（36）第2章　Allegro基本概念与一般操作t（38）2．1　Class与Subclasst（38）2．2　常见文件格式t（41）2．3　操作习惯t（42）第3章　PCB Designer焊盘设计t（44）3．1　基本要素讲解t（44）3．2　焊盘命名规范t（44）3．2．1　通孔焊盘t（44）3．2．2　表贴焊盘t（45）3．2．3　过孔t（46）3．3　表贴焊盘的建立t（46）3．4　通孔焊盘的建立t（50）3．5　不规则焊盘的建立t（54）第4章　快捷操作的设置t（60）4．1　快捷键的设置t（60）4．2　Stroke功能的使用t（61）第5章　封装的制作t（64）5．1　SMD封装的制作t（64）5．1．1　手动制作实例演示t（64）5．1．2　向导制作DDR2封装t（70）5．2　插件封装的制作t（75）5．3　不规则封装的制作t（76）5．4　焊盘的更新与替换t（77）5．4．1　更新焊盘t（77）5．4．2　替换焊盘t（78）第6章　PCB设计预处理t（80）6．1　建立电路板t（80）6．1．1　手动建立电路板t（80）6．1．2　向导建立电路板t（80）6．1．3　导入DXF文件t（89）6．2　Allegro环境的设置t（94）6．2．1　绘图参数的设置t（94）6．2．2　Grid的设置t（95）6．2．3　颜色属性的设置t（96）6．3　自动保存功能的设置t（97）6．4　光标显示方式的设置t（98）6．5　窗口布局的设置t（101）6．6　层叠设置t（102）6．7　Parameters模板复用t（104）6．8　导入网络表t（105）6．8．1　导入网络表的操作t（105）6．8．2　常见错误解析t（106）第7章　约束管理器的设置t（108）7．1　CM的作用及重要性t（108）7．2　CM界面详解t（108）7．3　物理规则设置t（117）7．3．1　POWER规则设置t（117）7．3．2　差分线规则设置t（119）7．4　间距规则设置t（120）7．5　差分等长设置t（122）7．5．1　方式一t（123）7．5．2　方式二t（126）7．6　DDR2实例等长设置t（129）7．7　Xnet的设置t（134）7．7．1　概念介绍t（134）7．7．2　实例演示t（134）7．7．3　技巧拓展t（139）7．8　特殊区域规则的设置t（142）7．9　规则开关的设置t（145）第8章　布局详解t（149）8．1　元件的快速放置t（149）8．2　交互设置t（151）8．3　MOVE命令详解t（153）8．3．1　选项详解t（153）8．3．2　实例演示t（154）8．4　布局常用设置t（156）8．5　Keepin/Keepout区域设置t（157）8．6　坐标放置器件t（158）8．7　查找器件t（160）8．7．1　方式一t（160）8．7．2　方式二t（161）8．7．3　方式三t（161）8．8　模块复用t（162）8．8．1　概念介绍t（162）8．8．2　实例详解t（163）8．9　Copy布局t（168）8．9．1　概念介绍t（168）8．9．2　实例演示t（168）8．10　模块旋转t（170）8．11　模块镜像t（171）8．12　器件锁定与解锁t（173）第9章　布线详解t（175）9．1　实用选项讲解t（175）9．2　显示/隐藏飞线t（177）9．2．1　命令讲解t（177）9．2．2　飞线颜色的设置t（177）9．3　走线操作技巧讲解t（179）9．3．1　添加Viat（179）9．3．2　改变线宽t（181）9．3．3　改变走线层t（183）9．4　Slide命令详解t（184）9．4．1　命令讲解t（184）9．4．2　技巧演示t（185）9．5　差分走线技巧t（187）9．5．1　单根走线模式t（187）9．5．2　添加过孔t（187）9．5．3　过孔间距的设置t（190）9．6　蛇行走线技巧t（192）9．6．1　选项详解t（192）9．6．2　实例演示t（196）9．6．3　差分对内等长技巧讲解t（197）9．7　群组走线t（198）9．8　Fanout详解t（203）9．8．1　选项详解t（203）9．8．2　DDR2实例演示t（205）9．9　Copy复用技巧t（206）9．9．1　DDR2实例演示t（206）9．9．2　DC模块实例演示t（209）9．10　弧形走线t（211）9．10．1　方式一t（211）9．10．2　方式二t（212）0章　覆铜详解t（215）10．1　动态与静态铜皮的区别t（215）10．2　菜单选项详解t（215）10．3　覆铜实例详解及技巧t（216）10．3．1　实例操作t（216）10．3．2　Shape fill选项卡详解t（217）10．3．3　Void controls选项卡详解t（218）10．3．4　Clearances选项卡详解t（220）10．3．5　Thermal relief connects选项卡详解t（221）10．4　编辑铜皮轮廓t（222）10．5　铜皮镂空t（223）10．5．1　实例操作t（224）10．5．2　技巧讲解t（225）10．6　铜皮合并t（226）10．7　铜皮形态转换t（227）10．7．1　方式一t（227）10．7．2　方式二t（229）10．8　平面分割t（229）10．8．1　方式一t（230）10．8．2　方式二t（231）10．9　铜皮层间复制t（234）10．10　删除孤铜t（236）1章　PCB后期处理t（238）11．1　丝印处理t（238）11．1．1　设置Textt（238）11．1．2　调整位号t（240）11．1．3　添加丝印t（242）11．2　PCB检查事项t（242）11．2．1　检查器件是否全部放置t（242）11．2．2　检查连接是否全部完成t（244）11．2．3　检查Dangling Lines、Viat（245）11．2．4　查看是否有孤铜、网络铜皮t（246）11．2．5　检查DRCt（249）11．3　生成钻孔表t（250）2章　光绘文件的输出t（252）12．1　界面选项的介绍t（252）12．2　8层板实例讲解t（252）附录t（265）附录A　更新封装t（265）附录B　替换过孔t（266）附录C　更改原点t（267）附录D　器件对齐t（269）附录E　生成坐标文件t（273）附录F　调节颜色亮度t（273）附录G　提高铜皮优先级t（275）附录H　Gerber查看视图t（275）附录I　Color命令使用技巧t（277）附录J　打开/关闭网络名显示t（278）
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