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正版超摩尔时代电子封装建模分析设计与测试(英文版)(精)/电子封装技术与关键材料丛书张恒运9787122379528 化学工业出版社现货速发

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作者: 张恒运[等]著
出版社: 化学工业出版社
ISBN: 9787122379528
出版时间: 2021-03

版次: 1
装帧: 精装
开本: 16开

作者: 张恒运[等]著
出版社: 化学工业出版社
ISBN: 9787122379528

出版时间: 2021-03
版次: 1

装帧: 精装
开本: 16开

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工程技术

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R_11035947

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商品描述：

本书系统介绍了超摩尔时代封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题，提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的封装结构，以及模型验证、设计和测试，并从原理到应用对封装热传行了很好的介绍。同时，引入并分析了碳纳米管、金刚石镀层、石墨烯等新材料的应用性能。本书针对产品开发阶段封装的热管理和应力管理方行了详细阐述，在封装性能测试、蒸汽层散热器、微槽道冷却、热电制冷等方面也有涉及。相应的试验测试和案例分析也便于读者提高对封装性能表征和评估方法的理解。

本书可作为从事微电子封装行业人员的参考资料，也可供高等院校相关专业研究生和高年级本科生学。
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