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作者:
(美) 刘汉诚著
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出版社:
机械工业出版社
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ISBN:
9787111730941
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出版时间:
2023-08
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装帧:
平装
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开本:
其他
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ISBN:
9787111730941
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出版时间:
2023-08
售价
¥
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6.4折
定价
¥189.00
品相
全新
上书时间2024-01-24
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商品描述:
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目录
本书共分为11章, 重点介绍了先进封装, 系统级封装, 扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装, 扇出型晶圆级/板级封装, 2D、2.1D和2.3D IC集成, 2.5D IC集成, 3D IC集成和3DIC 封装, 混合键合, 芯粒异质集成, 低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习, 能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。
内容摘要
《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章,重点介绍了优选封装,系统级封装,扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装,扇出型晶圆级/板级封装,2D、2.1D和2.3D IC集成,2.5D IC集成,3D IC集成和3D IC封装,混合键合,芯粒异质集成,低损耗介电材料和优选封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习,能够让读者快速学会解决优选封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书,也可供相关领域的工程技术人员参考。
主编推荐
1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士,在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。2.内容源自工程实践,涵盖各种优选封装技术,是解决优选封装问题的实用指南。3.采用彩色印刷,包含550多张彩色图片,图片清晰、精美,易于阅读理解。
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