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[美] 派切特 (Michael Pecht) 著; 王军峰 译 / 机械工业出版社 / 2011-08 / 平装
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产品可靠性、维修性及保障性手册(原书第2版)
《产品可靠性、维修性及保障性手册(原书第2版)》首先讨论了产品效用及其相关函数,阐述了可靠性的数学理论基础,引入了统计推理概念;然后分别介绍了概率分布的基本类型,阐述了置信区间的概念,介绍了软件的可靠性、质量和安全性,阐述了一个称为“失效模式、机理及效果分析(FMMEA)”的新方法,给出了在容错条件下计算可靠性的方法和对可维修产品失效进行建模与分析的方法。书中讲述了对可靠性增长、加速试验和持续改进项目的管理,分析了可靠性对后勤保障要求的影响,介绍了如何对整体产品效能进行评估的方法,并引入了工艺能力概念和统计过程控制技术。
MichaelPecht,是香港城市大学电子工程系的客座教授,电子工程硕士,美国威斯康星大学麦迪逊分校机械工程的硕士和博士。现为专业工程师、IEEE会士(IEEEFellow)、ASME会士(ASMEFellow)和IMAPS会士(IMAPSFellow)。2008年,获得可靠性领域的最高奖项——IEEE可靠性协会终生成就奖。曾任IEEETransactionsDnReliabilitJy主编八年,IEEESpec打咨询顾问。现为MicroelectronicsReliability的主编,IEEETransactions0nComponentsandPackagingTechnology副主编。美国马里兰大学学院园分校高级生命周期工程研究中心(CenterforAdvancedLifeCycleEngineering,CALCE)创始人;机械工程系GeorgeDieter首席教授、应用数学系教授。已编写关于电子产品开发、使用和供应链管理等方面的书籍20余本,发表学术论文400余篇。在过去的十年中,他领导的科研小组一直致力于可靠性诊断的研究。他们已经为100多家生产电子产品的跨国企业提供了咨询,为这些企业的电子产品和系统的策略制定、设计、试验、诊断分析、知识产权、风险评估等方面提供了专家意见和技术支持。因对可靠性研究的杰出贡献,获得欧洲微纳米可靠性奖;因对电子封装的研究,获3M研究奖;因对电子产品可靠性分析的贡献,获IMAP(国际微电子和包装协会)WilliamD.Ashman成就纪念奖。
译丛序言序言译者序主编介绍各章节作者介绍第1章产品效能与价值1.1引言1.2影响效能的产品特征1.3影响产品效能的计划因素1.3.1产品效能1.3.2运行准备状态和可用性1.3.3可信性1.3.4产品能力1.3.5可靠性1.3.6维修性1.3.7时间元素之间的关系1.4任务目标分解1.4.1行政管理时间1.4.2后勤支持时间1.4.3维修实施时间和运行时间第2章与可靠性相关的概念2.1引言2.2可靠度2.3概率密度函数2.4故障率2.5条件可靠性2.6失效时间练习第3章统计推论概念3.1引言3.2统计估计3.2.1点估计3.2.2区间估计3.3假设检验3.3.1频率直方图3.3.2适合度检验3.4可靠性回归模型的拟合3.4.1Gauss-Markov理论和线性回归3.4.2比例风险(PH)模型和加速寿命(AL)模型3.4.3恒定应力下的加速寿命回归3.4.4时间相关应力下的加速寿命回归3.5结论参考文献第4章产品可靠性分析的实用概率分布4.1引言4.2离散型分布4.2.1二项分布4.2.2Poisson分布4.2.3其他离散分布4.3连续型分布4.3.1Weibull分布4.3.2指数分布4.3.3正态分布4.3.4对数正态分布4.4绘制概率曲线第5章置信区间5.1引言5.2概念5.2.1定义5.2.2置信水平5.2.3置信区间和样本量的关系5.3置信区间估计方法5.4正态分布的置信区间5.4.1已知方差,未知均值总体的置信区间5.4.2未知方差,未知均值总体的置信区间5.4.3已知方差,但均值不同的两个总体的置信区间5.5MTBF的置信区间——假设为指数分布……第6章硬件可靠性第7章软件可靠性第8章失效模式、机理及影响分析第9章可靠性设计第10章系统可靠性建模第11章冗余和容错产品的可靠性分析第12章可维修产品的可靠性模型和数据分析第13章持续的可靠性改进第14章后勤保障第15章产品效能和成本分析第16章工艺能力与过程控制
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开播时间:09月02日 10:30