成功加入购物车
夸克 / 电子工业出版社 / 2006-06 / 平装
售价 ¥ 160.00
品相 八五品
优惠 满包邮
延迟发货说明
上书时间2023-07-16
卖家超过10天未登录
半导体制造技术
在半导体领域,技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏,是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进的教材。全书共分20章,章节根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排,内容包括:与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。 本书适合作为高等院校微电子技术专业的教材,也可作为从事半导体制造与研究人员的参考书及公司培训员工的标准教材。
CHAPTER 1 INTRODUCTION TO THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY CHAPTER 2 CHARACTERISTICS OF SEMICONDUCTOR MATERIALS CHAPTER 3 DEVICE TECHNOLOGIES CHAPTER 4 SILICON AND WAFER PREPARATION CHAPTER 5 CHEMICALS IN SEMICONDUCTOR FABRICATION CHAPTER 6 CONTAMINATION CONTROL IN WAFER FABS CHAPTER 7 METROLOGY AND DEFECT INSPECTION CHAPTER 8 GAS CONTROL IN PROCESS CHAMBERS CHAPTER 9 IC FABRICATION PROCESS OVERVIEW CHAPTER 10 OXIDATION CHAPTER 11 DEPOSITION CHAPTER 12 METALLIZATION CHAPTER 13 PHOTLITHOGRAPHY:VAPOR PRIME TO SOFT BAKE CHAPTER 14 PHOTOLITHOGRAPHY:ALIGNMENT AND EXPOSURE CHAPTER 15 PHOTOLITHOGRAPHY:PHOTORESIST DEVELOPMENT AND ADVANCED LITHOGRAPHY CHAPTER 16 ETCH CHAPTER 17 ION IMPLANT CHAPTER 18 CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION CHAPTER 19 WAFER TEST CHAPTER 20 ASSEMBLY AND PACKAGING APPENKICES GLOSSARY INDEX
展开全部
配送说明
...
相似商品
为你推荐
开播时间:09月02日 10:30