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滚镀工艺技术与应用

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侯进著 / 化学工业出版社 / 2010-07 / 平装

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图书 > 工程技术
滚镀工艺技术与应用
作者: 侯进著

出版社: 化学工业出版社

出版时间: 2010-07

版次: 1

ISBN: 9787122083739

定价: 58.00

装帧: 平装

开本: 16开

纸张: 胶版纸

页数: 324页

字数: 432千字

正文语种: 简体中文
内容简介：

滚镀是电镀加工的一种常用方式。《滚镀工艺技术与应用》首先对滚镀的特征、优缺点、工艺及设备等内容进行了较为全面的总结，提出混合周期带来的缺陷和滚筒封闭结构带来的缺陷是其两大重要缺陷。然后以如何采取措施及采取何种措施为主要任务，逐次展开对全书的叙述。书中主要从滚镀的工艺控制和槽外控制两个角度着手，提出改善滚镀两大缺陷可采取的具体措施，还对当前滚镀技术中存在的诸多难点和热点进行了深度剖析和论述，并对近些年发展较快的振动电镀技术专章进行了全面总结。
《滚镀工艺技术与应用》适合滚镀生产及装备制造的技术人员阅读，也可供高等院校电镀专业、表面处理专业师生参考。

目录：

第一章滚镀的基本概念
第一节什么是滚镀
一、滚镀的概念
二、滚镀的特征
第二节滚镀的分类
一、卧式滚镀
二、倾斜式滚镀
三、振动电镀
四、不同滚镀方式的对比
第三节滚镀的优缺点
一、滚镀的优点
二、滚镀的缺陷
三、改善滚镀缺陷的措施
第二章滚镀的镀液成分和工艺条件
第一节滚镀的镀液类型
一、两种镀液类型的优缺点
二、滚镀镀液类型的选择
第二节滚镀溶液的主盐
一、滚镀溶液主盐的特点
二、影响滚镀主盐含量的因素
第三节滚镀溶液的添加剂
一、电镀添加剂的作用
二、滚镀添加剂的特点
第四节滚镀溶液的导电盐和缓冲剂
一、滚镀溶液的导电盐
二、滚镀溶液的缓冲剂
第五节滚镀的电流密度
一、滚镀电流密度的难点
二、滚镀电流密度控制方法
第六节滚镀溶液的温度
一、滚镀溶液温升快的原因
二、滚镀溶液温升快的危害
第七节滚镀溶液的pH值和滚筒转速
一、滚镀溶液的pH值
二、滚筒转速
第三章滚镀的混合周期和结构缺陷
第一节混合周期对电镀时间的影响
第二节混合周期对镀层厚度波动性的影响
一、厚度变异系数
二、对镀层厚度波动性的影响
三、混合周期关系式
第三节滚镀的结构缺陷(一)——镀层沉积速度慢
一、金属电沉积过程
二、滚镀的沉积速度
三、若干实例
第四节滚镀的结构缺陷(二)——镀液分散能力和深镀能力下降
一、电流在阴极表面的分布
二、滚镀的分散能力
三、滚镀的深镀能力
四、若干实例
第五节滚镀的结构缺陷(三)——槽电压高
一、槽电压高的原因
二、槽电压高的弊端
第四章滚镀单金属
第一节滚镀锌
一、概述
二、氯化钾滚镀锌
三、氰化滚镀锌
四、锌酸盐滚镀锌
五、镀后处理
第二节滚镀镍
一、滚镀暗镍
二、滚镀亮镍
三、滚镀双层镍
四、深孔镀镍
五、柠檬酸盐滚镀镍
六、滚镀黑镍
七、镀后防锈处理
八、化学滚镀镍
第三节滚镀铜
一、滚镀氰铜
二、滚镀焦铜
三、滚镀酸铜
四、滚镀无氰碱铜
第四节滚镀锡
一、光亮滚镀锡工艺规范
二、镀液成分和工艺条件
三、亚光锡工艺规范
四、操作注意事项
第五节滚镀铬
一、滚镀铬技术难点
二、滚镀铬工艺规范
三、镀液成分和工艺条件
四、操作注意事项
五、滚镀硬铬
第六节滚镀金
一、酸性镀金工艺规范
二、镀液配制与维护
三、滚镀金的底镀层
四、镀后处理
五、脉冲滚镀金
第七节滚镀银
一、氰化镀银工艺规范
二、滚镀硬银
三、复合滚镀银
四、脉冲滚镀银
第五章滚镀合金
第一节滚镀锌基合金
一、滚镀锌铁合金
二、滚镀锌镍合金
三、滚镀锌铁钴合金
第二节滚镀铜基合金
一、滚镀低锡铜锡合金(黄铜锡)
二、滚镀高锡铜锡合金(白铜锡)
三、滚镀铜锌合金(黄铜)
四、滚镀仿金
五、滚镀古铜色
第三节滚镀锡基合金
一、滚镀锡钴(锌)合金(代铬)
二、滚镀锡铅合金
三、滚镀锡锌(锑)合金
第四节滚镀镍基合金
一、滚镀镍铁合金
二、滚镀镍钴合金
第六章改善滚镀缺陷的措施
第一节概述
第二节减小混合周期影响的措施
一、滚筒横截面形状
二、滚筒尺寸
三、滚筒转速
四、滚筒大小
五、滚筒装载量
六、采用振动电镀
第三节改善滚镀结构缺陷的措施(一)——改进筒壁开孔
一、筒壁开方孔
二、筒壁开网孔
三、筒壁开槽孔
四、滚筒两端开孔
五、不同筒壁开孔方式对比
第四节改善滚镀结构缺陷的措施(二)——向滚筒内循环喷流
一、概述
二、喷流系统的结构
三、喷流系统的作用机理
四、应用效果
第五节改善滚镀结构缺陷的措施(三)——采用振动电镀
第六节滚筒眼子印产生的原因和解决办法
一、滚筒眼子印产生的原因
二、滚筒眼子印的解决办法
第七节滚镀溶液的降温措施
一、槽内冷却管冷却
二、槽外换热器冷却
第七章滚镀的试验和镀液分析
第一节赫尔槽试验
一、赫尔槽的结构与规格
二、赫尔槽阴极上的电流分布
三、赫尔槽试验的应用
四、赫尔槽试验的操作方法
五、赫尔槽试验的优缺点
第二节滚镀的赫尔槽试验(一)——确定滚镀的电流密度
一、采用按全部镀件面积计的方法时
二、采用按镀件有效受镀面积计的方法时
第三节滚镀的赫尔槽试验(二)——处理镀液故障
一、概述
二、标准试片的制作
三、故障的分析与排除
第四节小型滚镀试验
一、用于滚镀技术研究
二、用于滚镀生产现场管理
第五节滚镀溶液分析方法
第八章振动电镀
第一节概述
第二节振动电镀的特征和优缺点
一、振动电镀的特征
二、振动电镀的优缺点
第三节振动电镀应用举例
一、片式元件振镀
二、接插件振镀
三、集成电路封盖振镀
四、焊片、接线柱等超薄小零件振镀
五、制冷器件导流条振镀
六、缝衣针振镀
七、其他零件振镀
第四节振动电镀机械的设计
一、概述
二、振动机械动态设计内容
三、电镀用振动机设计内容
四、振筛的设计
第五节振动电镀设备类型
一、根据振荡器形式分类
二、根据工作槽数量分类
三、振动烘干装置
第六节振动电镀若干问题
一、振动电镀的选择
二、振动电镀工艺
三、振动电镀设备使用与维护
第九章特殊零件滚镀举例
第一节钕铁硼零件滚镀
一、概述
二、镀前处理
三、化学浸镀
四、滚镀锌
五、滚镀镍
六、化学滚镀镍
七、电镀设备
第二节锌合金压铸件滚镀
一、表面光整
二、除油
三、酸洗或去膜
四、活化或预浸
五、预镀
第三节电池壳滚镀
一、工艺流程
二、镀前处理
三、滚镀镍
四、镀后处理
第四节其他特殊零件滚镀
一、片式元件滚镀
二、接插件滚镀
三、塑料零件滚镀
四、辐条滚镀
第十章滚镀设备
第一节卧式滚筒
一、滚筒尺寸
二、筒壁开孔
三、滚筒内阴极导电装置
四、滚筒开门
五、滚筒材质
六、滚筒浸没方式
七、滚筒驱动方式
第二节滚镀单机
一、微型滚镀机
二、单体式滚镀机
三、升降式滚镀机
四、翻斗式滚镀机
五、化学镀膜滚镀机
六、镀铬滚镀机
七、流化床电镀机
第三节滚镀一体机
一、组成
二、优点
第四节滚镀自动线
一、直线式滚镀自动线
二、环形滚镀自动线
参考文献
附录部分相关电镀设备、材料厂商信息

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