SMT工艺不良与组装可靠性(第2版) 9787121464133
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出版时间:
2023-10
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装帧:
平装
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开本:
16开
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ISBN:
9787121464133
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出版时间:
2023-10
售价
￥
115.21
6.1折
定价
￥188.00
品相
全新
上书时间2024-05-12
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商品描述：
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作者简介
中兴通讯股份有限公司总工艺师，广东电子学会SMT专委会副主任，中国电子学会委员。 在中兴通讯工作亦超过20年，见证并参与了中兴工艺的发展历程，历任工艺研究部部长、副总工艺师、总工艺师，负责中兴通讯产品工程化工作，分管结构设计、EDA和电子装联工艺。对SMT、可制造性设计、失效分析、焊接可靠性有深入系统的研究。出版著作：《SMT工艺质量控制》 《SMT 核心工艺解析与案例分析》 《SMT焊接不良与组装可靠性》 《SMT可制造性设计》。
目录
第一部分工艺基础
第1章概述3
1.1电子组装技术的发展3
1.2表面组装技术4
1.2.1元器件封装形式的发展4
1.2.2印制电路板技术的发展5
1.2.3表面组装技术的发展6
1.3表面组装基本工艺流程7
1.3.1再流焊接工艺流程7
1.3.2波峰焊接工艺流程8
1.4表面组装方式与工艺路径8
1.5表面组装技术的核心与关键点9
1.6表面组装元器件的焊接10
1.7表面组装技术知识体系12
第2章焊接基础14
2.1软钎焊工艺14
2.2焊点与焊锡材料14
2.3焊点形成过程及影响因素15
2.4润湿16
2.4.1焊料的表面张力17
2.4.2焊接温度18
2.4.3焊料合金元素与添加量18
2.4.4金属在熔融Sn合金中的溶解率19
2.4.5金属间化合物20
2.5相位图和焊接23
2.6表面张力25
2.6.1表面张力概述25
2.6.2表面张力起因26
2.6.3表面张力对液态焊料表面外形的影响26
2.6.4表面张力对焊点形成过程的影响27
2.7助焊剂在焊接过程中的作用行为28
2.7.1再流焊接工艺中助焊剂的作用行为29
……
内容摘要
本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及近期新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。全书结合内容需求，编入了几十个经典案例，这些案例非常典型，不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理，也可作为类似不良现象分析的参考。
本书系统的理论知识与丰富的典型案例，特别适合于从事电子产品设计与制造的工程师学习与参考，也可用作职业技术院校电子制造工艺与实训的教材。
主编推荐
全书结合内容需求，编入了几十个经典案例，这些案例非常典型，不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理，也可作为类似不良现象分析的参考。
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