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安维 / 电子工业出版社 / 2021-06 / 其他
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上书时间2024-05-18
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通信产品PCB基础知识及其应用
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,是重要的电子部件,既是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生,但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例,采用深入浅出、图文并茂的方式,从终端客户应用的角度对PCB失效案例进行分析,讲解了PCB基础知识及其应用。本书具有原创性和独特性,对于从事电子元器件生产、EMS质量管理工作的技术人员、工艺人员和研发人员具有很重要的参考价值,能够帮助他们深入理解电子元器件在产品应用端的相关技术要求并解决好潜在失效点等关键问题。本书可起到PCB技术手册和启蒙科普教材的作用,既可作为从事电子元器件制造及电子装联工作的工程技术人员的参考书,也可作为相关企业员工的专业技能培训教材,还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。
安维,西北工业大学硕士,工程师,中兴通讯新品导入及材料技术部系统PCB资深专家,公司可靠性技术专家委员会专家,部门管理经理。承担过多项科研项目,发表学术论文多篇。
目录 第1章PCB基材知识 11材料定义与原理 111PCB概述 112PCB的作用 113PCB的起源 114PCB的发展 12材料分类与结构 121PCB的分类 122PCB的结构 第2章PCB材料技术参数及可靠性 21基材类型 211按照增强材料类型分类 212按照阻燃特性等级分类 213按照环保要求分类 214按照基材Tg值分类 22PCB厚度 221PCB厚度定义 222PCB厚度设计要求 23PCB尺寸 231PCB外形尺寸 232PCB长宽要求 233PCB倒角要求 234PCB拼板要求 235线宽 / 线距 236铜厚 24阻焊层 241阻焊加工能力 242导线阻焊层 243导通孔阻焊层 244表面焊盘阻焊 25PCB可靠性 251PCB可靠性测试标准 252PCB可靠性测试项目 第3章PCB电气性能要求的相关计算 31阻抗 311阻抗定义 312导线电阻 313电容和电感 314特性阻抗 315传输延迟 316衰减与损耗 32载流量 321载流量的估算 322连续电流 323冲击电流 33绝缘电阻 331表面层绝缘电阻 332内层绝缘电阻 第4章PCB检测 41PCB检测项目 411外观检查 412剖切断面显微检查 413尺寸检查 414电气性能测试 415机械性能测试 416老化试验 417其他可靠性测试 42PCB检测方法 421人工目测 422自动光学检测 423电气性能测试 424专用型测试 425泛用型测试 426飞针测试 427尺寸测量 第5章PCB材料生产流程 51生产流程 511双面板生产流程 512多层板生产流程 513HDI板生产流程 52生产流程解读 521开料 522内层线路 523内层AOI检验 524棕化 / 黑化 525层压 526钻通孔 527沉铜 528电镀铜 529外层线路 5210外层AOI检测 5211阻焊 / 字符 5212表面处理 5213外形加工 5214电性能测试 5215最终检查 5216包装出货 第6章分层爆板失效案例分析 61超存储期PCB失效分析 611概述 612试验条件 613试验结果 614结论 62高频混压多层电路板分层失效分析 621问题背景 622失效原因分析 623试验设计 624试验结果分析 625总结 63HDI板在无铅再流焊接中的爆板现象失效分析 631爆板现象 632爆板发生的机理 633爆板的解决方案 第7章可焊性失效案例分析 71沉金PCB焊盘不润湿失效分析 711概述 712影响沉金PCB焊盘不润湿因素分析 713总结 72ImAg表面处理药水的选择 721试验条件及方法 722试验结果分析 723结论 73PCB表面处理工艺的选择 731虚焊:影响PCBA组装可靠性的隐性杀手 732电子行业中PCB常用的可焊性镀层 733ImSn 热处理新工艺的研究与试验 734ImSn 热处理镀层改善抗腐蚀能力和可焊性机理分析 735总结 745G功放板翘曲问题研究 741问题背景 742失效原因分析 7435G功放板翘曲改善措施 744总结 第8章电源PCB失效案例分析 81厚铜板薄介质材料的选择 811试验条件及方法 812试验结果分析 813总结 82电源高导热材料的选择 821试验条件及方法 822试验结果分析 823总结 83电源产品PCB介质厚度的选择 831试验方案及方法 832试验结果分析 833总结 第9章匹配性失效案例分析 91金手指与连接器尺寸匹配不良失效分析 911概述 912试验条件及方法 913试验结果分析 914总结 92大尺寸埋铜PCB材料选择 921试验条件及方法 922试验结果分析 923总结 935G功放PCB材料选择 931试验条件及方法 932试验结果分析 933可靠性结果分析 934电性能测试 935总结 94脉冲电镀在印制电路板中的应用 941脉冲电镀及其原理 942试验条件及方法 943试验结果分析 944总结 参考文献
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开播时间:09月02日 10:30