芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书, 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段: 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输, 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例, 并辅以小结和习题, 以及丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展, 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,
举报使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容, 并加入了半导体业界的新成果, 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
[美]Peter Van Zant(彼得·范·赞特 / 电子工业出版社 / 2020-12 / 其他
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图书条目信息
- 作者: [美] Peter Van Zant(彼得·范·赞特
- 出版社: 电子工业出版社
- 出版时间: 2020-12
- 版次: 6
- ISBN: 9787121399831
- 定价: 89.00
- 装帧: 其他
- 开本: 16开
- 纸张: 胶版纸
- 页数: 384页
- 字数: 615千字
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