全新正版图书 高压厚膜SOI-LIGBT器件关键技术张龙人民邮电出版社9787115584816
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作者:
张龙,孙伟锋,刘斯扬等著
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出版社:
人民邮电出版社
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ISBN:
9787115584816
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出版时间:
2023-07
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作者:
张龙,孙伟锋,刘斯扬等著
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出版社:
人民邮电出版社
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ISBN:
9787115584816
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上书时间2023-10-05
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单片率芯片是能与结构高度集成化的高低压兼容芯片,其内部集成了率器件、高低压转换电路及低压逻辑控制电路等,高压厚膜SOI基横向IGBT器件(高压厚膜SOI-LIGBT器件)在其中被用作开关器件,是该芯片中的核心器件,其性能直接决定了芯片的可靠耗。本书共7章:介绍了厚膜SOI-LIGBT器件的工作原理,分析了器件的耐压、导通、关断原理;然后围绕高压厚膜SOI-LIGBT器件的关键技术,研究了高压互连线技术、电流密度提升技术和快速关断技术三大类技术,分析了U型沟道电流密度提升技术、双沟槽互连线技术、复合集电极快速关断技术等9种技术;围绕高压厚膜SOI-LIGBT器件的鲁棒性,研究了关断失效、短路失效、开启电流过充、低温特性漂移;探讨了厚膜SOI-LIGBT器件的工艺和版图。 本书内容基于过去8年单片率芯片化过程中的创新设计和工程实践积行编写,兼具理论启发性和工程实用性,率半导体器件与集成电路领域内的科研、生产、教学人员阅读和参考。
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