通信产品PCB关键材料通用评估方法安维电子工业出版社

正版库存一手书，品相视出版时间长短而定，自然成色，可开电子发票，图片由软件自动采集，以书名为准，不以图片不符售后！

作者: 安维
出版社: 电子工业出版社
ISBN: 9787121439872
出版时间: 2022-08
版次: 1

装帧: 精装
开本: 16开
纸张: 胶版纸
页数: 204页

作者: 安维
出版社: 电子工业出版社
ISBN: 9787121439872

出版时间: 2022-08
版次: 1
装帧: 精装

开本: 16开
纸张: 胶版纸
页数: 204页

售价 61.40 6.2折

定价￥99.00

品相全新

优惠

运费

本店暂时无法向该地区发货

延迟发货说明

时间：

说明：

上书时间2023-08-15

数量: 库存17件

立即购买加入购物车收藏

卖家超过10天未登录

商品详情
店铺评价

手机购买

微信扫码访问

商品分类：

工程技术

货号：

R_11697750

商品描述：

基本信息
书名:通信产品PCB关键材料通用评估方法
定价：99元
作者:安维
出版社：电子工业出版社
出版日期：2022-08-01
ISBN：9787121439872
字数：
页码：204
版次：
装帧：精装
开本：16开
商品重量：
编辑

内容提要
本书作者从终端客户的角度出发，结合当前主流PCB工厂的关键物料以及工艺评价体系，从实际应用的角度，详细阐述了PCB关键物料的评估方法，向读者呈现板材、阻焊、表面处理药水以及当前高速高频材料等PCB生产加工关键原材料评价的系统性方法，对终端客户以及PCB加工厂家有一定的实践指导意义。同时，作者依据多年的从业经验，详细介绍了行业先进的材料、加工工艺以及生产过程管理方案的评价及应用，并结合实际的案例，向读者详细阐述了当前行业前沿技术的评价以及趋势，对PCB加工厂家如何选择优异的材料、工艺和生产过程管理方案有指导性的意义，希望对原材料加工厂商对新材料的开发、推广、评价有一定的启发。
目录
章关键原材料测试评估t11．1 板材认证测试方案t11． 1． 1 覆铜板（CCL）项测试t11． 1． 2 成品板（PCB）项测试t11．2 阻焊油墨测试方案t41． 2． 1 阻焊介绍t41． 2． 2 测试板设计t41． 2． 3 阻焊油墨基本性能测试t41． 2． 4 阻焊油墨加工工艺能力测试t61．2． 5 阻焊油墨与助焊剂的兼容可靠性测试t8第 2 章表面处理测试评估t92．1 OSP测试方案t92． 1． 1 测试板设计t92． 1． 2 实验与测试安排t102． 1． 3 测试项目与标准t112．2 化镍金测试方案t132． 2． 1 化镍金介绍t132． 2． 2 测试板设计t132． 2． 3 测试方案t15第 3 章高频高速PCB相关特性t183．1 高速PCB简介t183． 2 高频高速PCB板材相关特性t203． 2． 1 板材关键参数t203． 2． 2 高频高速PCB板材树脂体系说明t213． 2． 3 高频高速PCB对板材的要求t253． 3 高速PCB插损测试t263． 3． 1 插损测试的意义及现状t263． 3． 2 TDR测试的原理及方法介绍t273． 3． 3 PCB插损测试技术介绍t293． 3． 4 结论t31第 4 章影响高频高速材料插损的因素t324．1 影响插损的因素t324． 1． 1 设计对插损的影响t324． 1． 2 板材对插损的影响t324． 1． 3 铜箔对插损的影响t344． 1． 4 走线设计对插损的影响t364． 1． 5 阻焊油墨对插损的影响t374． 1． 6 不同表面处理工艺对插损的影响t384． 1． 7 结论t394． 2 不同类型曝光机对插损的影响t394． 2． 1 研究背景t394． 2． 2 方案设计t394． 2． 3 不同曝光方式对线路的影响t424． 2． 4 不同曝光方式插损测试结果对比t454． 2． 5 结论t49第 5 章 PCB先进加工材料介绍t505．1 涂层钻刀和铣刀的应用t505． 1． 1 PVD涂层镀膜的原理t505． 1． 2 磁控溅射离子镀技术优势t525． 1． 3 PVD涂层镀膜在PCB钻刀上的应用优势t535． 1． 4 涂层钻刀产品系列t535． 1． 5 涂层镀膜在通信产品PCB中的应用t545． 1． 6 涂层镀膜在基板封装微钻技术中的应用t595． 1． 7 涂层铣刀的应用t605． 1． 8 涂层钻刀和铣刀的风险管控措施t625． 1． 9 结论t625． 2 黑影在印制电路板中的应用t635． 2． 1 黑影工艺及其机理t645． 2． 2 黑影工艺与化学铜工艺对比t665． 2． 3 黑影工艺的可靠性验证t675． 2． 4 黑影工艺实验结果与分析t685． 2． 5 结论t735． 3 厚铜板阻焊油墨应用t735． 3． 1 生产流程对比t745． 3． 2 油墨性能对比t745． 3． 3 成品板效果对比t745．3． 4 阻焊油墨可用性评估t765． 3． 5 结论t80第 6 章 PCB先进加工工艺方法介绍t816．1 用于微盲孔直接电镀工艺的导电聚合物t816． 1． 1 微盲孔直接电镀铜工艺流程t816． 1． 2 微盲孔常见问题与对策t836． 1． 3 结论t876． 2 提升PCB制造工艺的不溶性阳极VCP镀铜t886． 2． 1 电流密度分布影响因素t886． 2． 2 不溶性阳极镀铜添加剂分析t896． 2． 3 不溶性阳极VCP镀铜的优缺点t926． 2． 4 不溶性阳极VCP镀铜性能测试t966． 2． 5 结论t1006． 3 脉冲电镀与直流电镀对比分析t1006． 3． 1 脉冲电镀及其原理t1006． 3． 2 酸性镀铜液主要成分及相关功能t1036． 3． 3 脉冲电镀槽与直流电镀槽维护比较t1066． 3． 4 脉冲电镀药水的优势t1066． 3． 5 结论t1096． 4 大尺寸双面可压接器件的盲孔背板t1106． 4． 1 双面盲孔加工工艺流程t1106． 4． 2 双面盲孔制作能力t1126． 4． 3 新双面盲孔压接方案t1146． 4． 4 新双面盲孔压接存在的风险t1186． 4． 5 双面盲孔PCB背板情况及新方案总结t121第 7 章 PCB先进过程管控方法介绍t1227．1 新型影像式三次元测量仪t1227． 1． 1 应用背景t1227． 1． 2 影像式三次元测量仪的工作原理、功能、特点及成本优势t1237． 1． 3 影像式三次元测量仪应用实例t1277． 1． 4 影像式三次元测量仪对质量管理的正向贡献t1337． 1． 5 结论t1337． 2 背钻孔加工工艺及品质保证t1347． 2． 1 背钻孔的作用t1347． 2． 2 背钻孔加工控制点t1357． 2． 3 背钻孔检测技术t1387． 2． 4 结论t1437． 3 全流程单块追溯解决方案t1447． 3． 1 全流程单块追溯解决方案的作用t1447． 3． 2 内层激光打码追溯t1447． 3． 3 外层激光打码追溯t146第 8 章典型质量案例及评估t1508．1 从5G天线射频插座焊点开裂问题看化镍金药水的选择t1508． 1． 1 背景t1508． 1． 2 失效分析t1528． 1． 3 实验验证分析t1578． 1． 4 实验结论t1608． 2 超期PCB质量风险评估分析t1608． 2． 1 实验目的t1608． 2． 2 超期PCB实验方案t1608． 2． 3 超期PCB实验结果t1648． 2． 4 实验结论t1698． 3 高频PCB板材耐温能力评估t1698． 3． 1 背景及产品需求t1698． 3． 2 评估模型及样品t1698． 3． 3 实验方法t1718． 3． 4 老化后的剥离强度t1728． 3． 5 板材老化对电性能影响的评估t1778． 3． 6 实验结论t1808． 4 高速PCB寿命评估方法研究t1818． 4． 1 实验背景t1818． 4． 2 实验过程t1818． 4． 3 结果分析t1838． 4． 4 实验结论t188参考文献t190
作者介绍
安维，西北工业大学硕士，工程师，中兴通讯新品导入及材料技术部系统PCB资深专家，公司可靠性技术专家委员会专家，部门管理经理。承担过多项科研项目，发表学术论文多篇。
序言
- 【封面】
配送说明

...
相似商品
为你推荐