主动红外微电子封装缺陷检测技术9787121307096晏溪书店
举报
正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
-
作者:
陆向宁著
-
出版社:
电子工业出版社
-
ISBN:
9787121307096
-
出版时间:
2017-03
-
作者:
陆向宁著
-
出版社:
电子工业出版社
-
ISBN:
9787121307096
售价
¥
36.00
6.2折
定价
¥58.00
品相
全新品相描述
上书时间2021-10-14
卖家超过10天未登录
手机购买
微信扫码访问
-
-
商品描述:
-
本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域,在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上,建立了倒装焊结构的热传导数学模型,并给出解析求解过程;将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型,建立了倒装焊结构的纵向热阻网络;采用有限元法仿真分析了外部热激励作用下的倒装焊内部热传导状况,结合主动红外检测实验,采用不同的信号解析方法(主分量分析法、自参考技术、脉冲相位法,以及神经网络和模糊聚类的智能算法),对微焊球缺陷检测热信行分析,实现封装缺陷的有效检测。
孔网啦啦啦啦啦纺织女工火锅店第三课
开播时间:09月02日 10:30
即将开播,去预约
直播中,去观看