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电路板图形转移技术与应用/PCB先进制造技术

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  • 作者: 
  • 出版社:    科学出版社
  • ISBN:    9787030622846
  • 出版时间: 
  • 装帧:    平装
  • 纸张:    胶版纸
  • 作者: 
  • 出版社:  科学出版社
  • ISBN:  9787030622846
  • 出版时间: 
  • 装帧:  平装
  • 纸张:  胶版纸

售价 ￥ 73.44 6.8折

定价 ￥108.00 

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    四年老店
    儒源文化
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    店主
    文源文化3号店
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    • 商品分类：
      计算机与互联网
      货号：
      ZJ:9787030622846
      品相描述：全新
      全新正版 提供发票
      商品描述：
      作者简介:
          林定皓，籍贯上海，1961年2月17日生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关技术书籍20余本。
          【正职】
          1987～1992年/华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、海外建厂储备干部（工务环工）、海外建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。
          1992年/华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。
          1992～1994年/科威信息股份有限公司，采购经理。
          1994～1995年/耀文电子股份有限公司，研发副理。
          1995～2004年/华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾主导英特尔中央处理器载板开发。
          2004～2006年/金像电子有限公司，研发部协理。
          2006～2019年/景硕科技股份有限公司，先进技术研发资深协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。
          【兼职】
          1999～2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师
          2000～2018年/台湾电路板协会技术委员会委员
          2000～2016年/台湾电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑
          2002～2016年/台湾电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔
          2006～2016年/台湾电路板协会重要外文专业文章专任翻译
          2012～2016年/台湾电路板协会NEMI委员会代表
          2011～2016年/台湾电路板协会故障判读执行顾问
      内容简介:
          本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书基于笔者收集的数据和以往的经验，从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用，目的是引导从业者深入了解图形转移技术，提高精细线路制作能力。
          本书共15章，着眼于图形转移技术涉及的各种工艺与材料，讲解光致抗蚀剂（液态油墨及干膜）的应用、线路图形及导通孔的制作、孔金属化、铜面处理、贴膜、曝光、显影、电镀、蚀刻工艺。
          本书可作为工科院校电子工程、电子信息等专业的教材，也可作为电子制造业、电子装备业的培训用书。

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