图文详情

MEMS原理及传感器应用

正版全新

作者: 张光祖
出版社: 电子工业出版社
ISBN: 9787121527890

出版时间: 2022-12
装帧: 其他

作者: 张光祖
出版社: 电子工业出版社

ISBN: 9787121527890
出版时间: 2022-12

装帧: 其他

售价 54.82 6.9折

定价￥79.00

品相全新

优惠

发货

承诺48小时内发货

运费

本店暂时无法向该地区发货

延迟发货说明

时间：

说明：

上书时间2026-07-28

数量: 库存11件

立即购买加入购物车收藏

卖家超过10天未登录

六年老店

经管法律专营店

店铺等级

资质认证

90天平均

成功完成

94% (52笔)

好评率

100%

发货时间

13小时

店主

经管法律专营店

联系

在线交谈离线留言

地址

天津市南开区

电话

联系卖家

进店逛逛收藏店铺

商品详情
店铺评价

立即购买加入购物车收藏

手机购买

微信扫码访问

商品分类：

工程技术

货号：

5048792

商品描述：

【书    名】 MEMS原理及传感器应用
【书    号】 9787121527890
【出版社】电子工业出版社
【作    者】张光祖
【出版日期】 2025-12-01
【定    价】 79.00元

【内容简介】
微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS）是现代集成电路的重要组成部分，对推动芯片向小型化、集成化与智能化方向发展具有关键作用。本书围绕MEMS的基本物理原理、关键制造工艺、核心设计方法以及封装与应用技术进行了系统且深入的阐述。全书首先介绍MEMS在微观尺度下的力学行为及其数学建模方法，随后详细解析典型微纳加工工艺与多物理场耦合设计方法；在此基础上，进一步介绍面向工程应用的封装与测试关键技术。通过选取典型的机电耦合MEMS器件及化学/生物MEMS器件实例，展示其在实际应用中的广阔潜力与发展前景。

【目录】
第1章  绪论1

1.1  MEMS的术语2

1.2  机电系统简介2

1.3  微传感器简介5

1.3.1  声学波传感器6

1.3.2  生物医学传感器与生物传感器6

1.3.3  化学传感器8

1.3.4  光学传感器10

1.3.5  压力传感器11

1.3.6  热传感器14

第2章  MEMS基本原理17

2.1  引言17

2.2  力的尺度效应17

2.2.1  力的尺度效应模型18

2.2.2  重力18

2.2.3  弹性力19

2.2.4  静电力19

2.2.5  表面张力21

2.2.6  压电力22

2.2.7  磁力23

2.2.8  介电泳力24

2.2.9  小结25

2.3  弹性力26

2.3.1  应力26

2.3.2  应变28

2.3.3  应力应变关系30

2.3.4  各向异性材料中的应变-应力关系31

2.3.5  密勒指数32

2.3.6  晶面角33

2.3.7  单晶硅的柔度矩阵和刚度矩阵34

2.3.8  正交变换36

2.3.9  应力状态的转换37

2.3.10  刚度矩阵的正交变换39

2.3.11  典型MEMS材料的弹性特性41

2.4  微结构的弯曲41

2.4.1  静力平衡41

2.4.2  自由体图42

2.4.3  中性面和曲率43

2.4.4  纯弯曲44

2.4.5  惯性矩和弯矩46

2.4.6  梁方程46

2.4.7  端部承载悬臂47

2.4.8  等效刚度48

2.4.9  集中荷载和分布荷载的梁方程49

2.4.10  卡氏第二定理50

2.4.11  弯曲51

2.4.12  矩形膜53

2.4.13  受压矩形薄膜的简化模型54

2.4.14  边缘固定的圆形薄膜56

第3章  微制造概论58

3.1  引言58

3.2  体微制造技术58

3.2.1  刻蚀工艺概述59

3.2.2  各向同性刻蚀和各向异性刻蚀59

3.2.3  湿法刻蚀剂60

3.2.4  自停止刻蚀62

3.2.5  干法刻蚀62

3.2.6  湿法刻蚀与干法刻蚀的比较65

3.3  表面微加工技术66

3.3.1  概述66

3.3.2  工艺流程67

3.3.3  表面微加工技术中的力学问题68

3.4  LIGA工艺70

3.4.1  LIGA工艺的主要步骤70

3.4.2  用作衬底和光刻胶的材料71

3.4.3  电镀72

3.4.4  SLIGA工艺73

3.5  微制造技术总结73

第4章  微系统设计74

4.1  引言74

4.2  设计注意事项75

4.2.1  设计限制因素76

4.2.2  材料选择76

4.2.3  制造工艺的选择78

4.2.4  信号转换方式的选择79

4.2.5  机电系统80

4.2.6  封装81

4.3  工艺设计81

4.3.1  光刻工艺81

4.3.2  薄膜加工工艺82

4.3.3  结构成型加工83

4.4  机械设计83

4.4.1  热力学载荷83

4.4.2  热力学应力分析84

4.4.3  动力学分析84

4.4.4  界面断裂分析88

4.5  有限元法进行机械设计88

4.5.1  有限元方程88

4.5.2  微制造工艺模拟92

4.6  微压力传感器芯片的设计93

4.7  微流体网络系统的设计97

4.7.1  微通道中的流体阻力98

4.7.2  毛细管电泳网络系统100

4.7.3  毛细管电泳网络系统的数学建模101

4.7.4  设计用例―毛细管电泳网络系统102

4.8  计算机辅助设计105

4.8.1  为什么使用计算机辅助设计105

4.8.2  什么是用于微系统的CAD软件包106

4.8.3  如何选择CAD软件包107

4.8.4  使用CAD的设计用例107

第5章  微系统封装111

5.1  引言111

5.2  微系统封装概述112

5.3  微系统封装113

5.3.1  封装设计的一般考虑因素114

5.3.2  微系统封装的三个层次114

5.3.3  芯片级封装115

5.3.4  器件级封装116

5.3.5  系统级封装116

5.4  微系统封装中的接口116

5.5  基本封装技术117

5.5.1  芯片准备118

5.5.2  表面键合118

5.5.3  引线键合122

5.5.4  密封123

5.6  三维封装125

5.7  微系统组装126

5.8  封装材料的选择127

5.9  信号转换和传输129

5.9.1  微系统中的典型电学特征129

5.9.2  电阻的测量130

5.9.3  压力传感器中的信号转换和传输130

5.9.4  电容测量132

5.10  设计用例：微压传感器封装133

第6章  典型力电型MEMS器件137

6.1  引言137

6.2  电容式MEMS压力传感器137

6.2.1  位移型电容式压力传感器138

6.2.2  系统级模型140

6.2.3  差分结构142

6.3  MEMS加速度计144

6.3.1  操作原则145

6.3.2  系统传递函数和灵敏度146

6.3.3  加速度计的基本结构148

6.3.4  机械传递函数和机械热噪声150

6.3.5  电极类型的选择152

6.3.6  力反馈结构152

6.3.7  高阶效应155

6.4  MEMS陀螺仪157

6.4.1  发展历程中机械陀螺仪的定性描述157

6.4.2  旋转参考系158

6.4.3  一种简单的z轴速率振动陀螺仪160

6.4.4  基于MEMS的陀螺仪的其他示例165

6.4.5  背景知识167

6.4.6  扭转振动陀螺仪170

6.4.7  高阶效应172

6.5  MEMS能量采集器173

6.5.1  电容式能量采集的基本原理174

6.5.2  功耗因素和效率175

6.5.3  多谐振器177

6.5.4  具有偏置电压的电容式能量采集器179

6.5.5  静电能量采集器实例180

6.6  总结181

第7章  新型MEMS器件182

7.1  引言182

7.2  气体MEMS传感器183

7.2.1  电化学气体传感器183

7.2.2  光学气体传感器186

7.2.3  声学气体传感器189

7.2.4  气体传感器的医学应用192

7.3  生物MEMS传感器194

7.3.1  Bio-MEMS的优势194

7.3.2  Bio-MEMS的发展历程195

7.3.3  Bio-MEMS的应用举例196

7.4  结论198

参考文献200
配送说明

...
相似商品
为你推荐