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现货速发 SMT工艺不良与组装可靠性(第2版) 9787121464133 贾忠中电子工业出版社

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正版图书保证质量七天无理由退货让您购物无忧

作者: 贾忠中著
出版社: 电子工业出版社
ISBN: 9787121464133
出版时间: 2023-10

版次: 1
装帧: 平装
开本: 其他

作者: 贾忠中著
出版社: 电子工业出版社
ISBN: 9787121464133

出版时间: 2023-10
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装帧: 平装
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工程技术

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R_14152039

品相描述：全新

全新正版

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本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及近期新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。全书结合内容需求，编入了几十个典案例，这些案例典型，不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理，也可作为类似不良现象分析的参考。

本书系统的理论知识与丰富的典型案例，适合于从事电子产品设计与制造的工程师学考，也可用作职业技术院校电子制造工艺与实训的教材。
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