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EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第3版)

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      EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第3版)

      • 开本:  16开
      • 纸张:  胶版纸
      • 页数:  424页
      • 字数:  678千字
      • 正文语种:  简体中文
      • 丛书:  电磁兼容技术系列

      展开全部

      货号:
      30224935
      商品描述:
      作者简介
      郑军奇,上海三基电子工业有限公司副总经理,全国电磁兼容标准化技术委员会通信委员全国无线电干扰委员会B分会委员。曾担任华为公司上海研究所EMC经理,负责华为公司上海研究所产品的EMC测试、设计、设计.审查及EMC设计咨询工作;施耐德电气中国投资有限公司EMC专家。

      目录
      \"目录
      第1 章 EMC 基础知识及EMC 测试实质………………………………………………… (1)
      1.1 什么是EMC ………………………………………………………………………… (1)
      1.2 传导、辐射与瞬态…………………………………………………………………… (2)
      1.3 理论基础……………………………………………………………………………… (3)
      1.3.1 时域与频域………………………………………………………………………… (3)
      1.3. 2 电磁骚扰单位分贝(dB) 的概念…………………………………………………… (4)
      1.3.3 正确理解分贝真正的含义…………………………………………………………… (5)
      1.3.4 电场、磁场与天线…………………………………………………………………… (8)
      1.3.5 RLC 电路的谐振…………………………………………………………………… (14)
      1.4 EMC 意义上的共模和差模………………………………………………………… (17)
      1.5 EMC 测试实质……………………………………………………………………… (18)
      1.5.1 辐射发射测试实质………………………………………………………………… (18)
      1.5.2 传导骚扰测试实质………………………………………………………………… (21)
      1.5.3 ESD 抗扰度测试实质……………………………………………………………… (22)
      1.5.4 辐射抗扰度测试实质……………………………………………………………… (23)
      1.5.5 共模传导性抗扰度测试实质………………………………………………………… (25)
      1.5. 6    差模传导性抗扰度测试实质………………………………………………………… (27)
      1.5. 7 差模共模混合的传导性抗扰度测试实质…………………………………………… (27)
      第2 章 产品的结构构架、屏蔽、接地与EMC ………………………………………… (28)
      2.1 概论………………………………………………………………………………… (28)
      2.1.1 产品的结构、构架与EMC ………………………………………………………… (28)
      2.1.2 产品的屏蔽与EMC ………………………………………………………………… (29)
      2.1.3 产品的接地与EMC ………………………………………………………………… (30)
      2.2 相关案例分析……………………………………………………………………… (31)
      2.2.1 案例1: PCB 工作地与金属壳体到底应该关系如何………………………………… (31)
      2.2.2 案例2: 接地方式如此重要………………………………………………………… (33)
      2.2.3 案例3: 传导骚扰与接地…………………………………………………………… (37)
      2.2.4 案例4: 传导骚扰测试中应该注意的接地环路……………………………………… (41)
      2.2.5 案例5: 屏蔽体外的辐射从哪里来………………………………………………… (44)
      2.2.6 案例6: “悬空” 金属与辐射……………………………………………………… (46)
      2.2.7 案例7: 伸出屏蔽体的“悬空” 螺柱造成的辐射…………………………………… (49)
      2.2.8 案例8: 屏蔽材料的压缩量与屏蔽性能…………………………………………… (52)
      2.2.9 案例9: 开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI 作用有多大………… (55)
      2.2.10 案例10: 金属外壳接触不良与系统复位…………………………………………… (60)
      2.2.11 案例11: 静电放电与螺钉………………………………………………………… (61)
      ·Ⅸ·
      2.2.12 案例12: 怎样接地才有利于EMC ………………………………………………… (62)
      2.2.13 案例13: 散热器形状影响电源端口传导发射……………………………………… (66)
      2.2.14 案例14: 金属外壳屏蔽反而导致EMI 测试失败…………………………………… (70)
      2.2.15 案例15: PCB 工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD 干扰进入电路………… (75)
      2.2.16 案例16: 是地上有干扰吗? ……………………………………………………… (81)
      第3 章 产品中电缆、连接器、接口电路与EMC ………………………………………… 83
      3.1 概论……………………………………………………………………………………… 83
      3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节……………………………………………………………… 83
      3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段……………………………………………… 83
      3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道………………………………………………… 84
      3.1.4 PCB 之间的互连是产品EMC 的最薄弱环节…………………………………………… 85
      3.2 相关案例………………………………………………………………………………… 87
      3.2.1 案例17: 由电缆布线造成的辐射超标………………………………………………… 87
      3.2.2 案例18: 屏蔽电缆的“Pigtail” 有多大影响…………………………………………… 89
      3.2.3 案例19: 屏蔽电缆屏蔽层是双端接地还是单端接地? ………………………………… 92
      3.2.4 案例20: 为何屏蔽电缆接地就会导致测试无法通过? ………………………………… 94
      3.2.5 案例21: 接地线接出来的辐射………………………………………………………… 97
      3.2.6 案例22: 使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗……………………………………………… 99
      3.2.7 案例23: 塑料外壳连接器与金属外壳连接器对ESD 的影响…………………………… 105
      3.2.8 案例24: 塑料外壳连接器选型与ESD ……………………………………………… 107
      3.2.9 案例25: 当屏蔽电缆的屏蔽层不接地时……………………………………………… 108
      3.2.10 案例26: 数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC 设计问题……………………… (110)
      3.2.11 案例27: 为什么PCB 互连排线对EMC 那么重要………………………………… (116)
      3.2.12 案例28: PCB 板间的信号互联是产品EMC 最薄弱的环节………………………… (123)
      3.2.13 案例29: 环路引起的辐射发射超标……………………………………………… (125)
      3.2.14 案例30: 注意产品内部的互连和布线…………………………………………… (128)
      3.2.15 案例31: 信号线与电源线混合布线的结果……………………………………… (129)
      3.2.16 案例32: 电源滤波器安装要注意什么…………………………………………… (132)
      第4 章 通过滤波与抑制提高产品EMC 性能…………………………………………… (136)
      4.1 概论………………………………………………………………………………… (136)
      4.1.1 滤波器及滤波器件………………………………………………………………… (136)
      4.1.2 防浪涌电路中的元器件…………………………………………………………… (140)
      4.2 相关案例…………………………………………………………………………… (145)
      4.2.1 案例33: 由Hub 引起的辐射发射超标…………………………………………… (145)
      4.2.2 案例30: 电源滤波器的安装与传导骚扰…………………………………………… (149)
      4.2.3 案例35: 输出端口的滤波影响输入端口的传导骚扰……………………………… (152)
      4.2.4 案例36: 共模电感应用得当, 辐射、传导抗扰度测试问题解决决………………… (156)
      4.2.5 案例37: 电源差模滤波的设计…………………………………………………… (158)
      4.2.6 案例38: 电源共模滤波的设计…………………………………………………… (162)
      4.2.7 案例39: 滤波器件是否越多越好………………………………………………… (168)
      ·Ⅹ·
      4.2.8 案例40: 滤波器件布置时应该注意的事件………………………………………… (172)
      4.2.9 案例41: 信号上升沿对EMI 的影响……………………………………………… (175)
      4.2.10 案例42: 如何解决电源谐波电流超标…………………………………………… (177)
      4.2.11 案例43: 接口电路中电阻和TVS 对防护性能的影响……………………………… (179)
      4.2.12 案例44: 防浪涌器件能随意并联吗……………………………………………… (186)

      内容摘要
      本书以分析EMC案例分析为主线,通过案例描述分析,介绍产品设计中的EMC技术,向读者介绍产品设计有关EMC的实用设计技术与诊断技术,减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中的误区。所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCBlayout还有器件、软件与频率抖动技术各个方面。

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