全新正版集成电路封装技术卢静 9787560662732 西安电子科技大学出版社

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作者: 卢静
出版社: 西安电子科技大学出版社
ISBN: 9787560662732

出版时间: 2022-02
装帧: 平装
开本: 16开

作者: 卢静
出版社: 西安电子科技大学出版社

ISBN: 9787560662732
出版时间: 2022-02

装帧: 平装
开本: 16开

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目录
项目一封装产业调研

职业能力目标

项目引入

1.1任务一封装产品市场调研

任务单

任务资讯

1.1.1封装的概念

1.1.2封装的技术领域

1.1.3封装的功能

任务决策

任务计划

任务实施

任务检查与评价

教学反馈

1.2任务二封装的历史及现状一览

任务单

任务资讯

1.2.1发展历史

1.2.2发展趋势

1.2.3国内封测产业发展现状

1.2.4国内封测产业机遇与挑战

任务决策

任务计划

任务实施

任务检查与评价

教学反馈

项目二AT89S51芯片封装

职业能力目标

项目引入

2.1任务一AT89S51芯片封装类型比选

任务单

任务实施

任务资讯

2.1.1插装型元器件封装

2.1.2表面贴装型元器件封装

任务决策

任务计划

任务实施

任务检查与评价

教学反馈

2.2任务二AT89S51芯片减薄与划片

任务单

任务资讯

2.2.1工艺流程

2.2.2晶圆贴膜

2.2.3晶圆减薄

2.2.4晶圆划片

任务决策

任务计划

任务实施

任务检查与评价

教学反馈

2.3任务三AT89S51芯片粘接与键合

任务单

任务资讯

2.3.1芯片粘接

2.3.2芯片互连

2.3.3日常维护

任务决策

任务计划

任务实施

任务检查与评价

教学反馈

2.4任务四AT89S51芯片塑封成型

任务单

任务资讯

2.4.1塑料封装

2.4.2激光打标

2.4.3飞边毛刺处理

任务决策

任务计划

任务实施

任务检查与评价

教学反馈

2.5任务五AT89S51芯片引脚成型

任务单

任务资讯

2.5.1电镀

2.5.2切筋成型

任务决策

任务计划

任务实施

任务检查与评价

教学反馈

项目三功率三极管封装

职业能力目标

项目引入

3.1任务一功率三极管封装比选

任务单

任务资讯

3.1.1气密性封装

3.1.2非气密性封装

3.1.3气密性封装工艺流程

任务决策

任务计划

任务实施

任务检查与评价

教学反馈

3.2任务二功率三极管封帽

任务单

任务资讯

3.2.1封帽工艺

3.2.2封帽工艺流程

任务决策

任务计划

任务实施

任务检查与评价

教学反馈

项目四大规模集成电路芯片封装

职业能力目标

项目引入

4.1任务一BGA封装

任务单

任务资讯

4.1.1工艺流程

4.1.2焊接材料

4.1.3焊接技术

4.1.4返修工艺

任务决策

任务计划

任务实施

任务检查与评价

教学反馈

4.2任务二优选封装调研

任务单

任务资讯

4.2.1芯片级封装

4.2.2倒装芯片(FC)

4.2.3多芯片组装(MCM)

4.2.4三维封装(3D)

4.2.5晶圆级封装(WLP)

任务决策

任务计划

任务实施

任务检查与评价

教学反馈

参考文献
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