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刘瑞新 编 / 机械工业出版社 / 2011-02 / 平装
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上书时间2024-05-08
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计算机组装、维护与维修教程/普通高等教育计算机规划教材
《普通高等教育计算机规划教材:计算机组装、维护与维修教程》从微机的硬件结构入手,详细讲解最新微机的各个组成部件及常用外部设备(如Corei、AthlonIl、Pl腑nomIl,lmel5、AMD8系列芯片组及主板,DDR3内存,NVIDIAGeForceGTX、AMD-ATIRadeonHD系列显卡,高清视频解码技术,HDMl/DisplayPort接口,LCD,硬盘驱动器,光盘驱动器,电源,机箱,键盘,鼠标,笔记本电脑,办公设备等)的分类、结构、主要参数。硬件的选购和组装,BIOS参数设置,Windows7的安装和设置,设备驱动程序的安装和设置,微机的日常维护及常见故障的判断和排除等内容。每章均安排有实训,以方便学生练习。《普通高等教育计算机规划教材:计算机组装、维护与维修教程》内容翔实、条理清楚,对微机的各个部件、各部件的不同类型,都附有目前流行产品的实物照片,在图片中大量使用标注,以方便识别。
《普通高等教育计算机规划教材:计算机组装、维护与维修教程》可作为大学,高职等院校计算机及相关专业的教材、微机硬件学刊班的培训资料及广大微机机用户的参考书。
出版说明前言第1章微型计算机概述1.1微型计算枫的发展1.1.1徽型计算机简介1.1.2微型计算机的发展历程1.2微型计算机系统的组成和结构1.2.1微机系统的组成1.2.2微机的硬件结构1.3微型计算机的分类1.3.1按微机的结构形式分类1.3.2按微机的流派分类1.3.3按品牌机与组装机分类1.3.4按微机的应用和价格分类1.4实训1.4.1微机外部线缆的连接1.4.2微机的启动与关闭1.5思考与练习第2章中央处理器2.1CPU的发展2.2CPU的分类、结构和主要参数2.2.1CPU的分类2.2.2CPU的外部结构2.2.3CPU接口插座2.2.4CPU的主要参数2.3主流CPU产品介绍及选购2.3.1Intel系列CPU产品2.3.2AMD系列CPU产品2.3.3CPU的选购2.4CPU散热器2.4.1CPU散热器的分类2.4.2散热器的结构和基本工作原理2.4.3CPU散热器的主要参数2.4.4CPU散热器的选购2.5实训……第3章主板第4章内存第5章显示卡第6章显示器第7章硬盘驱动器第8章光盘驱动器和光盘第9章电源与机箱第10章键盘和鼠标第11章微机硬件的组装第12章设置BIOS参数第13章Windows7的安装配置与云计算第14章笔记本电脑第15章办公设备第16章微机的日常维护第17章微机常见故障的判断与排除
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开播时间:09月02日 10:30