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张兴 、 黄如 、 刘晓彦 著 / 北京大学出版社 / 2010-02 / 平装
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微电子学概论(第3版)/高等院校微电子专业丛书·普通高等教育“十一五”国家级规划教材
《微电子学概论(第3版)》是在2000年1月北京大学出版社出版的《微电子学概论》一书的基础上形成的。《微电子学概论(第3版)》主要介绍了微电子技术的发展历史,半导体物理和器件物理基础知识,集成电路及s0C的制造、设计以及计算机辅助设计技术基础,光电子器件,微机电系统技术、半导体材料、封装技术知识,最后给出了微电子技术发展的一些规律和展望。《微电子学概论(第3版)》的特点是让外行的人能够看懂,通过阅读这《微电子学概论(第3版)》能够对微电子学能有一个总体的、全面的了解;同时让内行的人读完之后不觉得肤浅,体现出了微电子学发展极为迅速的特点,将微电子学领域中的一些最新观点、最新成果涵盖其中。
《微电子学概论(第3版)》可以作为微电子专业以及电子科学与技术、计算机科学与技术等相关专业的本科生和研究生的教材或教学参考书,同时也可以作为从事微电子或电子信息技术领域工作的科研开发人员、项目管理人员全面了解微电子技术的参考资料。
第一章绪论1.1晶体管的发明1.2集成电路的发展历史1.3集成电路的分类1.3.1按器件结构类型分类1.3.2按集成电路规模分类1.3.3按结构形式分类1.3.4按电路功能分类1.3.5集成电路的分类小结1.4微电子学的特点第二章半导体物理和器件物理基础2.1半导体及其基本特性2.1.1金属-半导体-绝缘体2.1.2半导体的掺杂2.2半导体中的载流子2.2.1半导体中的能带2.2.2多子和少子的热平衡2.2.3电子的平衡统计规律2.3半导体的电导率和载流子输运2.3.1迁移率2.3.2过剩载流子2.4pn结2.4.1平衡pn结2.4.2pn结的正向特性2.4.3pn结的反向特性2.4.4pn结的击穿2.4.5pn结的电容2.5双极晶体管2.5.1双极晶体管的基本结构2.5.2晶体管的电流传输2.5.3晶体管的电流放大系数2.5.4晶体管的直流特性曲线2.5.5晶体管的反向电流与击穿电压2.5.6晶体管的频率特性2.6MOS场效应晶体管2.6.1MOS场效应晶体管的基本结构2.6.2MIS结构2.6.3MOS场效应晶体管的直流特性2.6.4MOS场效应晶体管的种类2.6.5MOS场效应晶体管的电容第三章大规模集成电路基础3.1半导体集成电路概述3.2CMOS集成电路基础3.2.1集成电路中的MOSFET3.2.2MOS数字集成电路3.2.3CMOS集成电路3.3半导体存储器集成电路3.3.1存储器的种类和基本结构3.3.2随机存取存储器(RAM)3.3.3掩模只读存储器(ROM)3.3.4可编程只读存储器PROM第四章集成电路制造工艺4.1材料膜的生长——化学气相淀积(CVD)4.1.1化学气相淀积方法4.1.2单晶硅的化学气相淀积(外延)4.1.3二氧化硅的化学气相淀积4.1.4多晶硅的化学气相淀积4.1.5氮化硅的化学气相淀积4.1.6金属有机物化学气相淀积(MOCVD)4.2二氧化硅材料的特有生长方法——氧化4.2.1SiO2的性质及其作用4.2.2热氧化形成SiO2的机理4.2.3氧化形成SiO2的方法4.3材料膜的生长——物理气相淀积4.4向衬底材料的图形转移——光刻4.4.1光刻工艺简介4.4.2几种常见的光刻方法4.4.3超细线条光刻技术4.5材料膜的选择性去除——刻蚀4.6扩散与离子注入4.6.1扩散4.6.2扩散工艺4.6.3离子注入4.6.4离子注入原理4.6.5退火4.7接触与互连4.7.1CMP(化学机械抛光)4.7.2Cu互连的大马士革工艺4.7.3难熔金属硅化物栅及其复合结构4.7.4多层互连4.8隔离技术4.9MOS集成电路工艺流程4.10集成电路工艺小结第五章半导体材料5.1引言5.2半导体材料基础5.2.1材料的晶体结构5.2.2化学键和固体的结合5.2.3能带论5.2.4晶体的缺陷5.2.5晶体的掺杂5.3衬底材料5.3.1Si材料5.3.2GeSi材料5.3.3应变Si材料5.3.4SOI材料5.3.5GaN材料5.4栅结构材料5.4.1栅电极材料5.4.2栅绝缘介质材料5.5源漏材料5.6存储电容材料5.6.1DRAM存储电容材料5.6.2闪速存储器(Flash)5.6.3非挥发性铁电存储器(FeRAM)5.6.4磁随机存储器(MRAM)5.6.5相变存储器(PCRAM)5.6.6电阻式存储器(RRAM)5.7互连材料第六章集成电路设计6.1集成电路的设计特点与设计信息描述6.1.1设计特点6.1.2设计信息描述6.2集成电路的设计流程6.2.1功能设计6.2.2逻辑与电路设计6.2.3版图设计6.3集成电路的版图设计规则6.3.1以λ为单位的设计规则6.3.2以um为单位的设计规则6.4集成电路的设计方法6.4.1集成电路的设计方法选择6.4.2全定制设计方法6.4.3标准单元设计方法(SC方法)和积木块设计方法(BBL方法)6.4.4门阵列设计方法(GA方法)6.4.5可编程逻辑电路设计方法6.5几种集成电路设计方法的比较6.6可测性设计技术……第七章集成电路设计的EDA系统第八章系统芯片(SOC)设计第九章光电子器件第十章微机电系统第十一章集成电路封装第十二章微电子技术发展的规律和趋势附录A附录B
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开播时间:09月02日 10:30