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芯片制造:半导体工艺制程实用教程+集成电路制造工艺与工程应用+芯片SIP封装与工程设计半导体集成电路芯片设计制造封装工艺技术

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9787030317926

作者: 余宁梅
出版社: 科学出版社
ISBN: 9787030317926

出版时间: 2022-01
装帧: 平装
开本: 16开

作者: 余宁梅
出版社: 科学出版社

ISBN: 9787030317926
出版时间: 2022-01

装帧: 平装
开本: 16开

售价 259.60

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自然科学

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