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吴兆华 / 国防工业出版社 / 2002-01 / 其他
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上书时间2021-07-14
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表面组装技术基础
本书介绍电子电路表面组装技术的基础知识,内容包括:SMT及其发展、SMT及SMT生产系统的基本组成,表面组装元器件,表面组装材料,表面组装工艺与组装质量检测,SMT生产系统控制与原理等。全书共8章,每章均附有思考题,便于自学和复习思考。
1,概论2,表面组装元器件3,表面组装印制板4,表面组装焊接技术5,表面组装涂敷与贴装技术6,表面组装材料7,表面组装工艺与组装质量检测8,SMT生产系统控制与管理附录
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图2
图3
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开播时间:09月02日 10:30