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范泽良 、 龙立钦 编 / 清华大学出版社 / 2009-01 / 平装
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品相 八五品
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上书时间2025-07-12
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电子产品装接工艺
电子产品的质量一方面取决于电子技术;另一方面取决于电子产品的装接工艺。《电子产品装接工艺》从最基础的工艺知识入手,结合当前广泛应用的装接工艺,循序渐进地介绍了电子产品的工艺技术,由此来提高读者对电子产品装接工艺的实际应用能力。全书共12章,内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识,装接常用工具和仪器仪表的使用方法,电子材料与元器件,印制电路板的设计与制造,装配的准备工艺,电子产品的装联、焊接、装配、组装技术,调试工艺以及电子产品技术文件等,还设置了万用表装调实例,帮助读者对全书主要内容进行巩固。另外,书中的部分章节配有相应的实训项目,供读者选用。
《电子产品装接工艺》没有较深的理论知识,主要侧重于工艺过程的详细讲解,读者只需具备基本的电路理论和电子技术知识就可以轻松阅读。《电子产品装接工艺》适合作为职业院校电子、信息类专业的专业基础课教材和“无线电装接工”技能的培训教材,也可供电子类相关专业的学生以及相关的从业人员参考使用。
第1章电子产品装接工艺基础1.1对电子产品的基本要求1.2电子产品的可靠性1.3电子产品的防护本章小结习题1第2章装接常用工具和仪器仪表的使用2.1常用工具的使用2.2万用表2.3直流稳压源2.4信号源2.5示波器2.6电子电压表本章小结习题2第3章电子材料与元器件3.1电子材料3.2R、L、C元件3.3半导体器件3.4集成电路3.5表面组装元器件3.6其他常用器件本章小结习题3实训项目:电子元件的检测第4章印制电路板设计与制造4.1印制电路板的基础知识4.2印制电路板的设计4.3印制电路板的制造工艺4.4印制电路板的手工制作本章小结习题4实训项目:印制电路板的手工制作第5章装配准备工艺5.1导线的加工工艺5.2浸锡工艺5.3元器件引脚的成型工艺本章小结习题5实训项目:手工浸锡练习第6章电子产品装联技术第7章焊接技术第8章电子产品装配工艺第9章表面组装技术(SMT)第10章电子产品调试工艺第11章电子产品技术文件第12章万用表装调实例附录A常规元件的型号及命名附录B半导体器件的型号及命名附录C电工仪表代表符号的含义附录D电子电气设备的常用文字符号参考文献
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图2
图3
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开播时间:09月02日 10:30