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正版9成新
闫焉服 著 / 电子工业出版社 / 2010-04 / 平装
售价 ¥ 170.00
品相 九品品相描述
上书时间2021-10-09
SMT教育培训系列教材:电子装联中的无铅焊料
阐述了现代电子工业发展对软钎焊技术提出的新挑战,揭示了电子产品无铅化的必然趋势。在此基础上,介绍了国内外无铅钎料研究现状及最新进展,详细介绍了二元无铅钎料、三元及多元无铅钎料的物理性能、力学性能和可靠性等;并对与电子产品可靠性密切相关的界面金属间化合物、无铅钎焊接头可靠性模拟、无铅焊点缺陷、PCB无铅表面处理、器件引脚无铅镀层等问题进行了深入探讨,同时介绍了无铅焊点检测方法及无铅钎料及接头的测试方法和标准。
《电子装联中的无铅焊料》用于材料科学研究及实际生产指导,可作为从事先进电子连接材料研究的科研工作者及工程技术人员的参考书,也可作为材料科学、微电子连接等专业高年级学生或研究生的教学参考书。
第1章电子产品无铅化11.1概述11.2电子产品无铅化趋势21.2.1无铅钎料提出21.2.2无铅立法21.2.3无铅化挑战41.2.4无铅化研究方向61.2.5无铅钎料研究动态71.3中国大陆电子产品无铅化发展及应对无铅化策略81.3.1中国大陆电子制造业现状及前景81.3.2中国应对无铅化策略9参考文献10第2章无铅钎料合金的设计及发展动向112.1无铅钎料的定义及分类112.1.1无铅钎料的定义112.1.2无铅钎料的分类122.2无铅钎料的设计122.2.1无铅钎料的设计要求122.2.2无铅钎料设计存在的问题142.3无铅钎料简介252.3.1无铅钎料的组成252.3.2液固线温度272.3.3润湿性能292.3.4力学性能312.3.5导热性362.3.6导电性37参考文献38第3章二元无铅钎料413.1SnAg二元钎料413.1.1显微组织413.1.2物理性能423.1.3机械性能433.1.4润湿性能463.1.5可靠性493.2SnCu二元钎料513.2.1微观组织513.2.2物理性能523.2.3力学性能523.2.4润湿性能543.2.5可靠性563.3SnZn二元钎料563.3.1微观组织573.3.2物理性能583.3.3机械性能593.3.4润湿性能603.4其他二元钎料603.4.1SnBi二元钎料603.4.2SnIn二元钎料643.4.3SnSb二元钎料663.4.4SnAu二元钎料683.5无铅钎料多元合金化特点69参考文献69第4章三元及多元无铅钎料734.1前言734.2SnAgCu系734.2.1微观组织734.2.2物理性能764.2.3润湿性能774.2.4机械性能784.2.5可靠性834.3SnAgCuRE864.3.1物理性能864.3.2润湿性能874.3.3力学性能874.3.4蠕变性能884.4SnAgBi894.4.1微观组织894.4.2物理性能904.4.3润湿性能924.4.4力学性能924.4.5可靠性944.5SnZnX964.5.1物理性能964.5.2铺展性能974.5.3力学性能984.5.4可靠性994.6其他多元无铅钎料简介1004.6.1SnAgIn系1004.6.2SnAgSb系1024.6.3SnAgBiIn系1034.6.4SnZnIn1054.6.5SnCuNi和SnCuAg1064.7无铅钎料合金性能汇总1074.7.1无铅钎料合金主要元素的物理性能1084.7.2无铅钎料合金的组成、熔点及物理性能1084.7.3无铅钎料合金的润湿性能1124.7.4无铅钎料合金的力学性能1144.7.5无铅钎料合金的可靠性117参考文献121第5章无铅复合钎料1275.1复合钎料概述1275.1.1定义和目的1275.1.2复合钎料分类1275.2复合钎料强化机理1285.2.1复合钎料强化条件和因素1285.2.2颗粒增强复合钎料强化机理1285.2.3强化相选择1315.2.4强化相添加方法1315.3常见无铅基复合钎料1325.3.1金属颗粒增强SnCu基复合钎料[10]1325.3.2纳米Ag颗粒增强SnCu基复合钎料[12]1435.3.3金属间化合物颗粒增强SnAg基复合钎料1465.3.4金属颗粒增强SnAg基复合钎料1495.3.5FeSn颗粒增强复合钎料1565.4复合钎料发展前景157参考文献158第6章界面金属间化合物与无铅钎焊接头可靠性1606.1引言1606.2无铅钎料界面金属间化合物与可靠性1606.2.1界面金属间化合层生长机理1616.2.2界面金属间化合物生长1636.2.3界面金属间化合物可靠性问题1706.3无铅钎焊接头可靠性数值模拟简介1746.4高温蠕变理论与钎料合金蠕变本构方程1766.4.1高温蠕变理论基础1766.4.2无铅钎料高温研究的动态1796.5焊点失效模式及其他问题1836.5.1焊点的失效原因1836.5.2影响无铅焊点可靠性的因素184参考文献185第7章PCB及电子元器件无铅表面处理1897.1无铅PCB表面处理1897.1.1有机可焊性保护膜(OSP)1897.1.2化学镍金1907.1.3无铅热风整平1947.1.4化学镀锡1957.1.5浸银1967.2电子元器件无铅表面处理1977.2.1电镀锡银1997.2.2电镀锡铋1997.2.3电镀锡铜2007.2.4非电镀镍金(ENIG)201参考文献202第8章无铅钎料及钎焊接头常见缺陷检测及标准2048.1无铅钎料及钎焊接头缺陷2048.1.1空洞2068.1.2锡须2068.1.3溶蚀2088.1.4焊盘剥离缺陷2098.1.5“曼哈顿”现象2118.1.6电子迁移2138.1.7掉件、焊球、锡珠缺陷2148.1.8桥连2168.1.9起泡2178.1.10芯吸2188.1.11片式元器件开裂2188.1.12焊点不光亮/残留物多2198.1.13PCB扭曲2198.1.14IC引脚焊后开路2208.1.15“黑盘”现象2208.1.16其他钎缝内部缺陷2218.1.17母材自裂2238.2无铅钎料及接头检测2248.2.1钎焊接头无损检验方法2248.2.2金相检验方法2298.3日本《无铅钎料试验方法》标准介绍2308.3.1无铅钎料标准及试验方法2308.3.2无铅焊点检测标准及方法239参考文献243
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开播时间:09月02日 10:30