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顾霭云 著 / 电子工业出版社 / 2008-10 / 平装
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表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施
《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施》介绍了表面组装技术通用工艺和无铅工艺实施方法。通用工艺部分包括工艺条件,工艺流程,操作程序,安全技术操作方法,工艺参数,检验标准,检验方法,缺陷分析,静电防护技术,工艺控制与质量管理,通孔元件再流焊,三防涂覆工艺,挠性板、陶瓷基板表面组装工艺,0201、01005、PQFN、倒装芯片、COB、晶圆级CSP、晶圆级FC、三维堆叠POP及ACA、ACF与ESC等新工艺和新技术。无铅工艺实施部分包括锡焊(钎焊)机理,再流焊温度曲线的设置,无铅工艺的过程与方法,有铅、无铅混用应注意的问题,以及焊点可靠性试验与失效分析技术。《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施》每章后都配有思考题,对SMT专业人员,尤其对刚刚介入SMT的从业人员提高焊接理论水平、尽快掌握正确的工艺方法、提高工艺能力具有很实用的指导作用。
《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施》每章后都配有思考题,既可作为中高等院校先进电子制造SMT专业教材,也可作为工程继续教育、技术培训教材与参考资料。
第一部分表面组装(SMT)通用工艺第1章表面组装工艺条件1.1厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求1.2电源1.3气源1.4排风、烟气排放及废弃物处理1.5照明1.6工作环境1.7SMT制造中的静电防护技术1.7.1防静电基础知识1.7.2国际静电防护协会推荐的6个原则1.7.3高密度组装对防静电的新要求1.7.4IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法1.7.5具有ESD危害的不正确做法举例1.7.6手工焊接中防静电的一般要求和防静电措施1.7.7ESD防护相关标准与我国ESD防护的现状1.8对SMT生产线设备、仪器、工具的要求1.9SMT制造中的工艺控制与质量管理1.9.1SMT制造中的工艺控制1.9.2SMT制造中的质量管理1.9.3SPC和六西格玛质量管理理念简介思考题第2章典型表面组装方式及其工艺流程2.1表面组装技术的组装类型2.2典型表面组装方式2.3纯表面组装工艺流程2.4表面组装和插装混装工艺流程2.5工艺流程的设计原则2.6选择表面组装工艺流程应考虑的因素2.7表面组装工艺的发展思考题第3章施加焊膏通用工艺3.1施加焊膏技术要求3.2表面组装工艺材料焊膏的选择和正确使用3.3施加焊膏的方法和各种方法的适用范围3.4印刷焊膏的原理3.5全自动与半自动印刷机金属模板印刷焊膏工艺3.6印刷机安全操作规程及设备维护3.7影响印刷质量的主要因素3.8提高印刷质量的措施3.9印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法3.10采用简易印刷工装手工印刷焊膏工艺介绍3.11手动点胶机滴涂焊膏工艺介绍3.12PROFLOWDIREKT——焊膏印刷新技术介绍3.13SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求思考题第4章施加贴片胶通用工艺4.1施加贴片胶的技术要求4.2表面组装工艺材料——贴片胶4.3施加贴片胶的方法和工艺参数的控制4.3.1针式转印法4.3.2印刷法4.3.3压力注射法(分配器滴涂法)4.4施加贴片胶的工艺流程4.5贴片胶固化4.5.1热固化4.5.2光固化4.6施加贴片胶检验4.7清洗4.8.返修4.9点胶中常见的缺陷与解决方法思考题第5章自动贴装机贴片通用工艺5.1贴装元器件的工艺要求5.2自动贴装机的贴装过程和工艺流程5.3贴装前准备5.4开机5.5编程5.5.1编程基础知识5.5.2贴片程序优化原则及编程工艺注意事项5.5.3离线编程5.5.4在线编程5.6安装供料器5.7做基准标志(Mark)和元器件的视觉图像5.8首件试贴并检验5.9根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像5.10连续贴装生产5.11检验5.12转再流焊工序5.13提高自动贴装机的贴装效率5.14生产线多台贴片机的任务平衡5.15贴片故障分析及排除方法5.16贴装机的设备维护和安全操作规程5.17手工贴装工艺介绍思考题第6章再流焊通用工艺6.1再流焊的工艺目的和原理6.2再流焊的工艺要求6.3再流焊的工艺流程6.4焊接前准备6.5开炉6.6编程(设置温度、速度等参数)或调程序6.7测试实时温度曲线6.7.1温度曲线测量、分析系统6.7.2实时温度曲线的测试方法和步骤6.7.3BGA/CSP、QFN实时温度曲线的测试方法6.8正确分析与优化再流焊温度曲线6.8.1理想的温度曲线6.8.2正确分析与优化再流焊温度曲线6.9首件表面组装板焊接与检测6.10连续焊接6.11检测6.12停炉6.13注意事项与紧急情况处理6.14再流焊炉的安全操作规程6.15双面回流焊工艺控制6.16双面贴装BGA工艺6.17常见再流焊焊接缺陷、原因分析及预防和解决措施6.17.1再流焊的工艺特点6.17.2影响再流焊质量的原因分析6.17.3SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与预防对策6.18再流焊炉的设备维护6.19通孔插装元件(THC)再流焊工艺介绍6.19.1通孔元件再流焊工艺的优、缺点及应用6.19.2通孔元件再流焊工艺对设备的特殊要求6.19.3通孔元件再流焊工艺对元件的要求6.19.4通孔元件焊膏量的计算6.19.5通孔元件的焊盘设计6.19.6通孔元件的模板设计6.19.7施加焊膏工艺6.19.8插装工艺6.19.9再流焊工艺6.19.10焊点检测思考题第7章波峰焊通用工艺7.1波峰焊原理7.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求7.3波峰焊的设备、工具及工艺材料7.3.1设备、工具7.3.2工艺材料7.4波峰焊的工艺流程和操作步骤7.5波峰焊工艺参数控制要点7.6波峰焊质量控制方法7.7波峰焊机安全技术操作规程7.8影响波峰焊质量的因素与波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策7.8.1影响波峰焊质量的因素7.8.2波峰焊常见焊接缺陷的原因分析及预防对策思考题第8章手工焊、修板和返修工艺8.1手工焊接基础知识8.2表面贴装元器件(SMC/SMD)手工焊工艺8.2.1两个端头无引线片式元件的手工焊接方法8.2.2翼形引脚元件的手工焊接方法8.2.3J形引脚元件的手工焊接方法8.3表面贴装元器件修板与返修工艺8.3.1虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少、焊膏未熔化等焊点缺陷的修整8.3.2Chip元件吊桥、元件移位的修整8.3.3三焊端的电位器、SOT、SOP、SOJ移位的返修8.3.4QFP和PLCC表面组装器件移位的返修8.3.5BGA的返修和置球工艺8.4无铅手工焊接和返修技术8.5手工焊接、返修质量的评估和缺陷的判断思考题第二部分无铅工艺实施附录AIEC/TC91电子装联及其相关无铅标准附录B与SMT相关的部分IPC标准目录参考文献
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开播时间:09月02日 10:30