成功加入购物车
[法]M.埃尔温斯波克 著; 姜岩峰 译 / 化学工业出版社 / 2007-05 / 平装
售价 ¥ 116.80
品相 九品
优惠 满包邮
延迟发货说明
上书时间2020-01-14
卖家超过10天未登录
硅微机械加工技术
英国剑桥大学出版社出版的《SiliconMicromachining》是一本关于微系统加工工艺方面的专著,作者M.Elwenspoek和H.Jansen等人从事过多年微系统加工工艺方面的研究工作,具有非常丰富的研究经验。《硅微机械加工技术》的主要内容包括:(1)硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述;(2)硅的表面微机械加工技术;(3)LIGA工艺;(4)硅——硅直接键合工艺;(5)硅的干法腐蚀工艺及物理机制等,涵盖了微机械系统加工工艺中的主要内容,而且其内容经过多次修订,并在法国和英国等大学试用。《硅微机械加工技术》基本概念清楚,具有一定参考价值,适合MEMS领域工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和使用。
1简介参考文献2各向异性湿法腐蚀2.1简介2.2单晶硅的机械特性2.3硅的晶体特性2.4腐蚀过程2.5实验方法2.6各向异性腐蚀剂的特性2.7〈100〉和〈110〉晶向硅片的微机械加工2.8腐蚀自停止机理2.9掩模材料2.10边角补偿2.11其他参考文献3湿法化学腐蚀的化学物理机制3.1简介3.2晶体知识回顾:表面的原子结构3.3表面自由能和阶梯自由能3.4热动力学3.5动力学3.6腐蚀速率图3.7阶梯状的直接显示3.8总结参考文献4硅片键合4.1简介4.2硅熔融键合(SFB)4.3阳极键合4.4低温键合参考文献5实例和应用5.1简介5.2薄膜5.3梁参考文献6表面微机械加工6.1简介6.2表面微机械处理中的基本制造工艺6.3应用参考文献7硅的各向同性湿法化学腐蚀7.1腐蚀液和腐蚀速率图7.2扩散和搅拌7.3掩模材料7.4阳极HF腐蚀参考文献8微机械加工技术中干法等离子刻蚀技术简介8.1微机械加工技术8.2等离子体8.3刻蚀8.4概况参考文献9为何采用等离子体刻蚀9.1气体刻蚀9.2湿法刻蚀9.3干法刻蚀参考文献10什么是等离子刻蚀11等离子体系统配置12接触式等离子体刻蚀13远程等离子体刻蚀14高深宽比沟槽刻蚀15微型结构的铸模16可动的微结构的制造关键词英汉对照
展开全部
配送说明
...
相似商品
为你推荐
开播时间:09月02日 10:30