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辜信实 编 / 化学工业出版社 / 2013-05 / 平装
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印制电路用覆铜箔层压板(第2版)
覆铜箔层压板(简称覆铜板)是电子工业的基础材料,主要用于制造印制电路板(PCB),广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。《印制电路用覆铜箔层压板(第2版)》系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、三废处理、产品应用加工、技术发展等诸多丰富内容。《印制电路用覆铜箔层压板(第2版)》由行业内几十位专家通力合作而成,是覆铜板领域里第一部权威著作。
第一章绪论第一节覆铜板及其产业的发展第二节覆铜板发展简史第三节覆铜板的品种分类第四节覆铜板性能特点及其用途第二章覆铜板的标准第一节国内外主要标准化组织的标准型号对照第二节覆铜板的性能与标准第三节IPC第四节无卤型和适应无铅焊接覆铜板标准第五节UL标准与安全认证第三章覆铜板用主要设备与工装第一节玻纤布覆铜板用储胶和混胶设备第二节纸基覆铜板制胶(树脂)设备第三节垂直式上胶机第四节卧式上胶机第五节覆铜板用压机第六节叠合回转工装及剪切设备第七节废气焚烧炉第四章覆铜板的生产环境第五章覆铜板用主要原材料第一节铜箔第二节浸渍绝缘纸第三节玻璃纤维布第四节E玻璃纤维纸第五节环氧树脂及固化剂第六节酚醛树脂第七节苯并嗪树脂第八节填充材料第六章纸基覆铜板第一节概述第二节FR1用改性酚醛树脂溶液第三节纸基覆铜板的基本技术第四节常见质量问题及解决方法第五节胶粘剂及涂胶铜箔第六节无溴阻燃型纸基覆铜板第七章环氧玻纤布覆铜板第一节概述第二节环氧玻纤布覆铜板树脂的组成与配制第三节半固化片生产与品质控制第四节半固化片与铜箔、不锈钢板叠配第五节压制成型技术第六节分板、裁切、检验与包装第七节产品常见缺陷与对策第八节环氧玻纤布覆铜板技术新进展第八章复合基覆铜板第一节概述第二节CEM1覆铜板第三节CEM3覆铜板第四节无溴阻燃型复合基覆铜板第九章各种高性能覆铜板第一节概述第二节无铅兼容FR4覆铜板第三节聚酰亚胺玻纤布覆铜板第四节聚苯醚玻纤布覆铜板第五节氰酸酯玻纤布覆铜板第六节BT树脂玻纤布覆铜板第七节聚四氟乙烯玻纤布覆铜板第八节非金属基导热性覆铜板第九节苯并嗪树脂无卤覆铜板第十章积层多层板用涂树脂铜箔(RCC)第一节概述第二节产品结构与特点第三节涂布工艺与设备第四节性能要求与标准第五节产品应用第六节技术发展第十一章金属基覆铜板第一节概述第二节产品结构与特性第三节金属基覆铜板的制造工艺第四节导热胶膜型铝基覆铜板第五节金属基覆铜板的技术发展第六节产品标准第十二章陶瓷基与玻璃基覆铜板第一节陶瓷基覆铜板第二节玻璃基覆铜板第十三章挠性覆铜板第一节概述第二节产品分类与特点第三节主要原材料第四节制造工艺与设备第五节产品性能与标准第六节挠性覆铜板相关产品第七节产品试验方法第八节产品应用第九节挠性覆铜板技术新发展第十四章覆铜板检测技术第一节概述第二节试样制备第三节试样处理与试验条件第四节覆铜板电性能检测第五节覆铜板力学性能检测第六节覆铜板化学性能与热性能等检测第七节覆铜板检测技术新发展第十五章环境保护与节能技术第一节概述第二节废气废液及边角料处理第三节节能技术第十六章覆铜板加工与应用的基本知识第一节覆铜板的储存、运输应注意的问题第二节覆铜板在印制电路板设计、加工中应注意的问题第三节钎焊时应注意的问题第十七章覆铜板制造中的界面和界面优化设计第一节概述第二节覆铜板制造中界面的形成及界面类型第三节覆铜板材料的界面层结构和功能第四节覆铜板制造中材料界面改性的原则第五节改善覆铜板材料界面性能的途径第十八章未来覆铜板技术发展的趋势第一节电子安装技术发展对覆铜板技术进步的驱动第二节HDI发展对覆铜板技术进步的推动第三节性能价格比对覆铜板技术进步的推动附录常见非法定计量单位和换算系数元素周期表
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开播时间:09月02日 10:30