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唐龙谷 著 / 清华大学出版社 / 2014-07 / 平装
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上书时间2023-02-09
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程
为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求,帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具,特编写《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》。《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》以SilvacoTCAD2012为背景,由浅入深、循序渐进地介绍了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成环境、Tonyplot显示工具、ATHENA工艺仿真、ALTAS器件仿真、MixedMode器件一电路混合仿真以及C注释器等高级工具。
《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》内容丰富、层次分明、突出实用性,注重语法的学习,例句和配图非常丰富;所附光盘含有书中具有独立仿真功能的例句的完整程序、教学PPT和大量学习资料。读者借助本书的学习可以实现快速入门,且能深入理解TCAD的应用。
本书既可以作为高等学校微电子或电子科学与技术专业高年级本科生和研究生的教材,也可供相关专业的工程技术人员学习和参考。
第1章仿真基础1.1TCAD1.1.1数值计算1.1.2基于物理的计算1.2SilvacoTCAD1.2.1主要组件1.2.2目录结构1.2.3文件类型1.3Deckbuild1.3.1DeckbuildPreferences1.3.2语法格式1.3.3901.3.4set1.3.5Tonyplot1.3.6extract1.4学习方法思考题与习题第2章二维工艺仿真2.1ATHENA概述2.2工艺仿真流程2.2.1定义网格2.2.2衬底初始化2.2.3工艺步骤2.2.4提取特性2.2.5结构操作2.2.6Tonyplot显示2.3单项工艺2.3.1离子注入2.3.2扩散2.3.3淀积2.3.4刻蚀2.3.5外延2.3.6抛光2.3.7光刻2.3.8硅化物2.3.9电极2.3.10帮助2.4集成工艺2.5优化2.5.1优化设置2.5.2待优化参数2.5.3优化目标2.5.4优化结果思考题与习题第3章二维器件仿真3.1ATLAS概述3.2器件仿真流程3.3定义结构3.3.1ATLAS生成结构3.3.2DevEdit生成结构3.3.3DevEdit编辑已有结构3.4材料参数及模型3.4.1接触特性3.4.2材料特性3.4.3界面特性3.4.4物理模型3.5数值计算方法3.6获取器件特性3.6.1直流特性3.6.2交流小信号特性3.6.3瞬态特性3.6.4高级特性3.7圆柱对称结构3.8器件仿真结果分析3.8.1实时输出3.8.2日志文件……第4章器件一电路混合仿真第5章高级特性参考文献
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开播时间:09月02日 10:30