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崔春芳 编 / 化学工业出版社 / 2011-01 / 平装
售价 ¥ 380.00
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上书时间2021-11-10
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新型电子化学品生产技术与配方
《新型电子化学品生产技术与配方》内容涉及超净高纯单质化学试剂、新型半导体工业用化学品、电子工业用光刻胶、印刷线路板材料、新型打印材料化学品、新型封装材料。对每种化学品介绍了中英文名称、性能及用途、产品质量标准、生产工艺路线等。对于半导体材料、印刷线路板材料、新型打印材料、新型封装材料的分类、应用、发展概况及市场前景等《新型电子化学品生产技术与配方》也进行了简要介绍。
《新型电子化学品生产技术与配方》可作为从事电子化学品研发和生产的科研、技术、生产及环保人员的参考用书。
第一章绪论一、电子化学品的特点、用途及分类二、电子化学品国内外现状及发展概况三、电子化学品行业概况四、电子信息材料发展趋势及关键技术第二章超净高纯单质化学试剂第一节概述一、高纯和特纯化学试剂的发展二、国外超净高纯试剂现状及发展三、国内超净高纯试剂现状及发展四、新型超净高纯试剂用途五、新型超净高纯试剂前景展望与发展第二节超净高纯试剂的研制和生产制备技术一、超净高纯化学试剂二、国内常见超净高纯试剂及分类三、新型超净高纯试剂在半导体技术中的用途四、高纯化学试剂生产中颗粒控制的重要性五、解决超净高纯试剂金属离子含量的关键技术六、超净高纯试剂的制备及配套处理技术第三节超净高纯化学试剂在集成电路工艺中的应用一、集成电路生产过程中的主要污染物及其危害二、超净高纯化学试剂在刻蚀工艺中的应用三、超净高纯化学试剂在光刻工艺中的应用四、超净高纯化学试剂在掺杂技术中的应用第四节超净高纯试剂品种生产工艺及应用实例一、超净高纯试剂的规格与品种二、超净高纯试剂的生产工艺路线与质量标准第五节超净高纯试剂生产工艺流程图与配方第三章新型半导体工业用化学品第一节半导体材料的分类、运用及制备一、半导体材料的分类二、半导体材料实际运用三、半导体材料制备工艺第二节半导体材料的现状及发展趋势一、国外半导体材料市场分析二、我国新型半导体材料实现产业化三、发展我国半导体材料的几点建议第三节半导体工业用化学品用途及发展概况一、半导体工业用试剂发展概况二、半导体工业硅的用途及发展概况三、半导体工业常用的溶剂、碱、酸及用途概况四、二氧化硅溶胶和凝胶的新用途五、半导体工业用的PEEK耐高温绝缘材料六、半导体工业用的热塑性聚酰亚胺新材料第四节新型半导体材料、应用及市场一、新型半导体材料的战略地位二、几种主要半导体材料三、光子晶体四、量子比特构建和材料五、半导体材料应用及市场第五节新型半导体工业晶片清洗技术及应用实例一、常见的化学清洗二、硅片的化学清洗工艺原理三、半导体硅片清洗技术四、微电子工艺中的清洗技术第四章电子工业用光刻胶第一节概述一、光刻胶的定义二、光刻胶的分类三、光刻胶的化学性质四、光刻胶的技术参数五、光刻胶的应用领域六、光刻胶的发展趋势七、光刻胶的研究方向第二节国内外光刻胶现状及发展一、国外光刻胶现状及发展二、国内光刻胶现状及发展第三节光刻胶产品与市场一、几类新型光刻胶二、蚀刻钢、铜用正性液态光刻胶三、光刻显影液产品第四节最新电子工业用光刻胶工艺简介一、正性胶和负性胶的性能比较二、光刻胶在微细加工技术中的应用性能及技术方向第五节新型电子工业用光刻胶化学品生产工艺及应用实例一、国内光刻胶产品二、光刻胶化学品性能及工艺第五章印刷线路板材料第一节概述一、印刷线路板材料的发展历史二、软性PCB基板材料发展趋势三、印刷线路板材料的分类及技术发展四、光电印制电路与产业化发展现状五、绿色印刷线路板材料供应链的技术需求及管理六、印刷线路板材料(多层PCB基板)前景展望第二节新型印刷线路板基板材料与制版新技术一、PCB的基本材料二、基板材料用高分子树脂三、印制线路板用干膜抗蚀剂四、A/酚类固化剂制备的CEM?板五、喷墨打印印制电路板技术六、制版方法与制版新技术第三节印刷线路板电镀工艺技术及原材料一、直接电镀工艺技术二、焊膏在SMT工业中作用三、挠性覆铜板技术第四节印刷线路板材料生产制备工艺与应用一、印刷线路板生产工艺二、新型沉银工艺的生产经验及特性三、SMT点胶工艺技术分析四、胶黏剂与点胶五、POP组装需要的底部填充点胶工艺六、通过工艺优化消除PCB沉银层缺陷七、印刷红胶工艺的设计和使用的基本要求八、印刷线路板废水、废物处理技术第五节新型印刷线路板用化学品生产工艺及应用实例一、概述二、新型印刷线路板用化学品的生产工艺路线与质量标准第六节新型印刷线路板用化学品生产工艺流程图与配方一、概述二、印制线路板配套用材料第六章新型打印材料化学品第一节概述一、打印材料化学品的特点及分类二、打印材料化学品国内外现状及发展三、碳零打印材料化学品“绿色回用”四、纳米材料的新一代打印制版技术前景展望第二节新型打印材料化学品及喷墨打印技术一、喷墨打印所用材料二、激光打印机、复印机等所用材料三、静电复印技术、复印机等所用材料四、数字喷墨打印技术与油墨材料五、喷墨打印机与丝网印刷第三节新型油墨所用原料及制造工艺一、新型纸质印刷油墨原料二、新型油墨应用举例三、凹版塑料薄膜与印刷油墨生产工艺及流程四、其他油墨与制作工艺五、新型电子油墨第四节新型电子墨水与电子纸显示技术及新材料应用一、概述二、电子墨水显示原理三、影响电子墨水显示性能的因素四、微胶囊化电子墨水显示的特点五、电子墨水书六、电子纸显示技术第五节新型打印材料化学品生产工艺及应用实例一、柔性版印刷油墨的配方设计二、印刷油墨技术配方和应用第七章新型封装材料第一节概述一、封装材料的性能、特点及分类二、封装材料国内外现状及发展第二节最新封装用胶黏剂及材料一、最新封装胶黏剂及封装材料二、导电银粘接剂新发展三、环氧树脂固化剂的发展四、高温阻燃环氧树脂改性五、高分子封装材料六、封装树脂用填充剂七、环氧树脂封装及增韧八、新一代绿色电子封装材料第三节最新封装材料及制备新技术一、SiCp/Al复合封装材料及制备工艺二、封装材料的固化剂制备第四节封装材料与封装工艺及典型配方一、MEMS器件的封装材料与封装工艺二、新型电子环氧塑封材料性能、工艺及典型配方第五节新型电子封装材料化学品生产工艺及应用实例一、概述二、新型电子封装材料化学品的生产工艺路线与质量标准第六节新型电子封装材料化学品生产工艺流程图与配方一、概述二、电路板保护封装与典型配方参考文献
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开播时间:09月02日 10:30