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季振国 著 / 科学出版社 / 2013-11 / 平装
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上书时间2021-07-29
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图形化半导体材料特性手册
《图形化半导体材料特性手册》收集了27种半导体材料的特性数据,内容涉及半导体材料的基本参数,如能带结构、载流子输运特性、热学性能、电学性能、光学性能、热电效应、磁场效应、压电效应等。
《图形化半导体材料特性手册》共有图表数据九百余幅,其他独立数据数千个,可供材料科学等相关领域的科研工作者和研究生参考。
前言图表目录第1章数据结构说明第2章金刚石(C)第3章锗(Ge)第4章硅(Si)第5章锗硅合金(Si1-x,Gex)第6章碳化硅(SiC)第7章灰锡(a-Sn)第8章硫化镉(Cds)第9章碲化镉(CdTe)第10章氧化锌(ZnO)第11章硫化锌(ZnS)第12章氮化镓(GaN)第13章砷化镓(GaAs)第14章锑化铟(InSb)第15章氮化硼(BN)第16章磷化硼(BP)第17章锑化铝(AISb)第18章锑化镓(Gasb)第19章磷化铟(InP)第20章磷化镓(GaP)第21章砷化铟(InAs)第22章氮化铟(InN)第23章砷化铝(AIAs)第24章磷化铝(AlP)第25章氮化铝(AlN)第26章铝镓砷(AlxGar-xAs)第27章二氧化锡(SnO2)第28章二氧化钛(TiO2)参考文献
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开播时间:09月02日 10:30