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IC封装基础与工程设计实例

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      IC封装基础与工程设计实例

      • 作者:
      • 出版社:  电子工业出版社
      • 出版时间:  2014-07
      • 版次:  01
      • ISBN:  9787121234156
      • 定价:  88.00
      • 装帧:  平装
      • 开本:  16开
      • 纸张:  胶版纸
      • 页数:  340页
      • 字数:  530千字
      • 正文语种:  简体中文
      • 丛书:  EDA精品智汇馆

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      品相描述:九五品
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