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郑军奇 著 / 电子工业出版社 / 2010-01 / 平装
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EMC电磁兼容设计与测试案例分析
《EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第2版)》以EMC:案例分析为主线,通过案例描述、分析来介绍产品设计中的EMC技术,向读者介绍产品设计过程中有关EMC:的实用设计技术与诊断技术,减少设计人员在产品的设计与:EM(:问题诊断中的误区。书中所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCBLayout,以及器件、软件与频率抖动技术等各个方面。
《EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第2版)》是以实用为目的,以具有代表性的案例来说明复杂的原理,并尽量避免拖沓冗长的理论,可作为电子产品设计部门EMC方面必备的参考书,也可作为电子和电气工程师、EMC工程师、EMC顾问人员进行EMC培训的教材或参考资料。
郑军奇,硕士学历,中国电磁兼容标准委员会委员,全国无线电干扰委员会委员,上海电器科学研究所EMC专家。他专注于各类工科医、车载、民(军)用、工业用产品的EMC标准、EMC设计和EMC测试工作;主要从事产品的EMC测试方法,EMC设计的规则、方法论及EMC诊断方法的研究及培训工作;发表EMC相关论文数篇,拥有多项EMC专利;长期与国外EMC专家交流、学习、培训,是专业的EMe培由11讲师。主要著作有:《EMC(电磁兼容)设计与测试案例分析》2006年12月出版,《电子产品设计EMC风险评估》2008年5月出版。
第1章EMC基础知识及EMC测试实质1.1什么是EMC1.2传导、辐射与瞬态1.3理论基础1.3.1时域与频域1.3.2电磁骚扰单位分贝(dB)的概念1.3.3正确理解分贝真正的含义1.3.4电场、磁场与天线1.3.5RLC电路的谐振1.4EMC意义上的共模和差模1.5EMC测试实质1.5.1辐射发射测试实质1.5.2传导骚扰测试实质1.5.3ESD抗扰度测试实质1.5.4辐射抗扰度测试实质1.5.5共模传导性抗扰度测试实质1.5.6差模传导性抗扰度测试实质1.5.7差模共模混合的传导性抗扰度测试实质第2章产品的结构构架、屏蔽、接地与EMC2.1概论2.1.1产品的结构、构架与EMC2.1.2产品的屏蔽与EMC2.1.3产品的接地与EMC2.2相关案例分析2.2.1案例1:传导骚扰与接地2.2.2案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路2.2.3案例3:屏蔽体外的辐射从哪里来2.2.4案例4:“悬空”金属与辐射2.2.5案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射2.2.6案例6:屏敝材料的压缩量与屏蔽性能2.2.7案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大2.2.8案例8:金属外壳接触不良与系统复位2.2.9案例9:静电放电与螺钉2.2.10案例10:散热器与ESD也有关系2.2.11案例11:怎样接地才有利于EMC2.2.12案例12:散热器形状影响电源端口传导发射2.2.13案例13:金属外壳屏蔽反而导致EMI测试失败2.2.14案例14:PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路2.2.15案例15:数/模混合器件数字地与模拟地如何接第3章产品中电缆、连接器、接口电路与EMC3.1概论3.1.1电缆是系统的最薄弱环节3.1.2接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段3.1.3连接器是接口电路与电缆之间的通道3.1.4PCB之间的互连是产品EMC的最薄弱环节3.2相关案例3.2.1案例16:由电缆布线造成的辐射超标3.2.2案例17:屏蔽电缆“Pigtail”有多大影响3.2.3案例18:接地线接出来的辐射3.2.4案例19:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗3.2.5案例20:塑料外壳连接器与金属外壳连接器对ESD的影响3.2.6案例21:塑料外壳连接器选型与ESD3.2.7案例22:当屏蔽电缆的屏蔽层不接地时3.2.8案例23:数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题3.2.9案例24:为什么PCB互连排线对EMC那么重要3.2.10案例25:环路引起的辐射发射超标3.2.11案例26:注意产品内部的互连和布线3.2.12案例27:信号线与电源线混合布线的结果3.2.13案例28:电源滤波器安装要注意什么第4章通过滤波与抑制提高产品EMC性能4.1概论4.1.1滤波器及滤波器件4.1.2防浪涌电路中的元器件4.2相关案例4.2.1案例29:由Hub引起的辐射发射超标4.2.2案例30:电源滤波器的安装与传导骚扰4.2.3案例31:输出端口的滤波影响输入端口的传导骚扰4.2.4案例32:共模电感应用得当,辐射、传导抗扰度测试问题解决4.2.5案例33:电源差模滤波的设计4.2.6案例34:电源共模滤波的设计4.2.7案例35:滤波器件是否越多越好4.2.8案例36:滤波器件布置时应该注意的事件4.2.9案例37:如何解决电源谐波电流超标4.2.10案例38:接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响4.2.11案例39:防浪涌器件能随意并联吗4.2.12案例40:浪涌保护设计要注意“协调”4.2.13案例41:防雷电路的设计及其元件的选择应慎重4.2.14案例42:防雷器安装很有讲究4.2.15案例43:如何选择TVS管的钳位电芯,峰值功率4.2.16案例44:选择二极管钳位还是选用TVS保护4.2.17案例45:铁氧体磁环与EFT/B抗扰度4.2.18案例46:磁珠如何降低开关电源的辐射发射第5章旁路和去耦5.1概论5.1.1去耦、旁路与储能的概念5.1.2谐振5.1.3阻抗5.1.4去耦和旁路电容的选择5.1.5并联电容5.2相关案例5.2.1案例47:电容值大小对电源去耦效果的影响5.2.2案例48:芯片电流引脚上磁珠与去耦电容的位置5.2.3案例49:静电放电干扰是如何引起的5.2.4案例50:小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题5.2.5案例51:金属外壳产品中空气放电点该如何处理5.2.6案例52:ESD与敏感信号的电容旁路5.2.7案例53:磁珠位置不当引起的浪涌测试问题5.2.8案例54:旁路电容的作用5.2.9案例55:光耦两端的数字地与模拟地如何接5.2.10案例56:二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度第6章PCB设计与EMC6.1概论6.1.1PCB是一个完整产品的缩影6.1.2PCB中的环路无处不在6.1.3PCB中必须防止串扰的存在6.1.4PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源6.1.5PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响6.2相关案例6.2.1案例57:“静地”的作用6.2.2案例58:PCB布线形成的环路造成ESD测试时复位6.2.3案例59:PCB布线不合理造成网口雷击损坏6.2.4案例60:共模电感两边的“地”如何处理6.2.5案例61:PCB中铺“地”和“电源”要避免耦合6.2.6案例62:PCB布线宽度与浪涌测试电流大小的关系6.2.7案例63:如何避免晶振的噪声带到电缆口6.2.8案例64:地址线噪声引起的辐射发射6.2.9案例65:环路引起的干扰6.2.10案例66:PCB层间距设置与EMI6.2.11案例67:布置在PCB边缘的敏感线为何容易受ESD干扰6.2.12案例68:减小串联在信号线上的电阻可通过测试6.2.13案例69:数模混合电路的PCB设计详细解析案例6.2.14案例70:晶振为什么不能放置在PCB边缘6.2.15案例71:强辐射器中下方为何要布置局部地平面6.2.16案例72:接口电路布线与抗ESD干扰能力第7章器件、软件与频率抖动技术7.1器件、软件与EMC7.2频率抖动技术与EMC7.3相关案例7.3.1案例73:器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视7.3.2案例74:软件与ESD抗扰度7.3.3案例75:频率抖动技术带来的传导骚扰问题7.3.4案例76:电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题附录AEMC术语附录B民用、工科医、铁路等产品相关标准中的EMC测试附录C汽车电子、电气零部件的EMC测试附录D军用标准中的常用EMC测试附录EEMC标准与认证
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开播时间:09月02日 10:30