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Protel DXP电路设计与制版实用教程（第3版）

李小坚、郝晓丽、成丽君编 / 人民邮电出版社 / 2015-01 / 平装

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Protel DXP电路设计与制版实用教程（第3版）
作者: 李小坚编；郝晓丽编；成丽君编

出版社: 人民邮电出版社

出版时间: 2015-01

版次: 3

ISBN: 9787115378019

定价: 42.00

装帧: 平装

开本: 16开

纸张: 胶版纸

页数: 291页

字数: 492千字

正文语种: 简体中文

丛书: 普通高等教育“十一五”国家级规划教材；普通高等学校计算机教育“十二五”规划教材
内容简介：

　　《ProtelDXP电路设计与制版实用教程（第3版）》详细地介绍ProtelDXP的基本功能与操作技巧。主要内容包括印制电路板与ProtelDXP概述、原理图设计基础、设计电路原理图、制作元器件与建立元器件库、设计层次原理图、生成报表和文件、PCB设计系统、PCB元器件封装、生成元器件报表以及电路仿真。
　　《ProtelDXP电路设计与制版实用教程（第3版）》非常注重实际操作技能训练，在讲解基础知识的同时，配以丰富的实例进行说明，强调理论与实践相结合。此外，每章的最后附有综合范例，课后附有习题。附录列出了ProtelDXP中的详细技术规范、常用的快捷键以及参考教学日历。
　　《ProtelDXP电路设计与制版实用教程（第3版）》适合作为高校电子类、计算机类、自动化类和机电类等相关专业的教材，也可以作为培训教材以及相关工程技术人员、电子爱好者和自学人员的参考书。

作者简介：

　　　　李小坚，男1962年7月出生于湖南平江，主讲线性系统理论、先进过程控制、过程控制系统、控制系统仿真、自动控制原理、自动控制系统、计算机语言、计算机软件基础教程、计算机网络基础、数据库技术、人工智能等多门课程。
　　1989年8月至89年11月,应邀请到意大利卡拉布里亚大学,参与欧洲高技术研究计划ESPRIT项目研究光盘信息系统技术，获得好评，并顺访波兰科学院。1990年9月至91年6月在美国东田纳西州立大学计算机集成制造系统CIMS实验研究中心进行博士后研究。对该校的三级网络和CIMS单元环境建模仿真及体系结构进行了研究，提出CIMS递阶开放系统互联模型。被东田纳西州立大学校长聘为访问教授(VisitingProfessor)，被接受为国际制造工程师协会（SME美国）高级会员。

目录：

第1章印制电路板与ProtelDXP概述
1.1印制电路板设计的基本知识
1.1.1印制电路板的组成
1.1.2印制电路板的板层结构
1.1.3印制电路板的工作层类型
1.1.4元器件封装的基本知识
1.2ProtelDXP的诞生与发展
1.2.1ProtelDXP的应用领域
1.2.2ProtelDXP的新增功能与特性
1.3ProtelDXP界面简介
1.3.1菜单栏
1.3.2工具栏
1.3.3状态栏与命令行
1.3.4标签栏与工作窗口面板
1.4ProtelDXP设计电路板的一般工作流程
1.4.1启动并设置ProtelDXP工作环境
1.4.2绘制电路原理图
1.4.3生成网络报表
1.4.4设计印制电路板
1.4.5生成印制电路板报表（输出和打印）
1.5ProtelDXP的基本操作
1.5.1创建和保存新的设计文件
1.5.2启动不同的编辑器
1.5.3切换不同的编辑器
1.5.4元器件的基本操作
1.5.5图纸的显示与移动
1.5.6图纸的放大与缩小
1.6小结
习题

第2章原理图设计基础
2.1原理图设计简介
2.1.1电路原理图设计的一般步骤
2.1.2电路原理图设计工具栏
2.2图纸设置
2.2.1图纸大小的设置
2.2.2图纸方向的设置
2.2.3标题栏的设置
2.2.4图纸颜色的设置
2.2.5图纸的放大与缩小
2.3设置系统字体
2.4设置网格和光标
2.4.1设置网格
2.4.2电气节点
2.4.3设置光标
2.5ProtelDXP文件的组织与管理
2.5.1ProtelDXP的文件结构
2.5.2ProtelDXP文件的组织与管理
2.6综合范例
2.7小结
习题

第3章设计电路原理图
3.1装载元器件库
3.2放置元器件
3.2.1放置元器件
3.2.2使用工具栏放置元器件
3.3编辑元器件
3.3.1编辑元器件属性
3.3.2编辑元器件组件属性
3.4元器件位置的调整
3.4.1对象的选取
3.4.2取消对象的选取
3.4.3元器件的移动
3.4.4单个元器件的移动
3.4.5多个元器件的移动
3.4.6元器件的旋转
3.4.7复制粘贴元器件
3.4.8阵列式粘贴元器件
3.4.9元器件的删除
3.5元器件的排列和对齐
3.5.1元器件左对齐
3.5.2元器件右对齐
3.5.3元器件按水平中心线对齐
3.5.4元器件水平平铺
3.5.5元器件顶端对齐
3.5.6元器件底端对齐
3.5.7元器件按垂直中心线对齐
3.5.8元器件垂直分布
3.5.9综合排布和对齐
3.6放置电源与接地元器件
3.7放置节点和连接线路
3.7.1放置节点
3.7.2连接线路
3.8更新元器件流水号
3.9保存文件
3.10综合范例
3.11小结
习题
实战练习

第4章制作元器件与建立元器件库
4.1元器件库编辑器
4.1.1加载元器件库编辑器
4.1.2元器件库编辑器界面介绍
4.2元器件库的管理
4.2.1元器件管理器
4.2.2管理元器件
4.2.3查找元器件
4.3元器件绘图工具
4.3.1一般绘图工具
4.3.2绘制引脚
4.3.3IEEE符号
4.4创建一个元器件
4.5生成元器件报表
4.5.1元器件报表
4.5.2元器件库报表
4.5.3元器件规则检查报表
4.6综合范例
4.7小结
习题
实战练习

第5章设计层次原理图
5.1层次原理图简介
5.1.1自顶向下设计层次原理图
5.1.2自底向上设计层次原理图
5.2建立层次原理图
5.3不同层次原理图之间的切换
5.4由方块电路符号生成新原理图中的I/O端口符号
5.5由原理图文件生成方块电路符号
5.6生成网络表文件
5.7综合范例
5.8小结
习题
实战练习

第6章生成报表和文件
6.1报表文件简介
6.2生成ERC报告
6.2.1生成ERC报告
6.2.2ERC结果报告
6.3网络表
6.3.1Protel网络表格式
6.3.2生成网络表
6.4生成元器件列表
6.5生成层次式设计组织列表
6.6生成元器件交叉参考列表
6.7综合范例
6.8小结
习题
实战练习

第7章PCB设计系统
7.1PCB设计基础
7.1.1PCB设计的基本原则
7.1.2结构组成
7.1.3PCB的设计流程
7.2设置PCB环境参数及绘图工具
7.2.1设置PCB系统参数
7.2.2设置PCB电路参数
7.2.3PCB设计工具栏
7.3绘制PCB图
7.3.1准备原理图和SPICEnetlist
7.3.2规划电路板
7.3.3加载SPICEnetlist与元器件封装
7.3.4自动布局元器件
7.3.5手工调整元器件布局
7.3.6自动布线
7.3.7手工调整布线
7.3.8利用向导创建新的
7.4PCB的3D显示
7.5PCB图的后处理
7.5.1生成PCB报表文件
7.5.2打印输出PCB图
7.6综合范例
7.7小结
习题
实战练习

第8章PCB元器件封装
8.1元器件封装编辑器
8.1.1元器件封装编辑器的启动
8.1.2元器件封装编辑器的组成
8.2添加新的元器件封装
8.2.1手工添加
8.2.2利用向导添加
8.3元器件封装报表
8.3.1元器件封装信息报表
8.3.2元器件封装规则检查报表
8.3.3元器件封装库报表
8.4综合范例
8.5小结
习题
实战练习

第9章生成PCB报表
9.1生成电路板信息报表
9.2生成网络状态报表
9.3生成设计层次报表
9.4生成元器件报表
9.5生成元器件交叉参考报表
9.6综合范例
9.7小结
习题
实战练习

第10章电路仿真
10.1仿真的特点
10.2仿真库中的元器件简介
10.3仿真器的设置
10.4设计仿真原理图
10.4.1调用元器件库
10.4.2选择仿真用原理图元器件
10.4.3仿真原理图
10.5模拟电路仿真实例
10.6数字电路仿真实例
10.7综合范例
10.8小结
习题
实战练习

附录AProtelDXP中常用的快捷键
附录BProtelDXP设计的相关技术规范
附录CProtelDXP参考教学日历

参考文献

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