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潘光泉 著 / 人民邮电出版社 / 2007-03 / 平装
售价 ¥ 10.00 2.0折
定价 ¥49.00
品相 八五品
上书时间2024-05-01
Pro/ENGINEER手机结构设计手册
《Pro/ENGINEER手机结构设计手册》第1篇设计入门篇包括前两章。第1章主要介绍手机设计流程,内容包括各个阶段的工作内容及大致时间安排;第2章介绍手机种类及其基本结构,将市场上主要的3种类型手机的结构进行了大致讲解。第2篇加工工艺篇为第3章。第3章介绍手机外观部件的加工工艺,主要包括喷涂、电镀、IMD及其他一些常用工艺。第3篇电子元器件篇包括第4章至第6章。第4篇主要介绍了手机主板设计和工艺及电子元器件的布局和工艺知识,另外还介绍了与主板相关的部件的基本知识及相关结构设计;第5章首先介绍了塑料件及钣金件的通用结构设计知识,然后介绍了手机塑料件的相关结构设计;第6章非常详尽地介绍了手机按键的种类、加工工艺及相关结构设计。第4篇主体结构篇包括第7章至第11章。第7章主要介绍了手机LCD及LCD面板的相关知识及结构设计,另外还介绍了导光柱及触摸屏的相关知识;第8章介绍了手机常用金属装饰件的基本工艺及结构设计;第9章简单介绍了模切相关知识;第10章介绍了摄像头及自拍镜的相关知识;第11章介绍了一些塞子的设计及弹簧的设计计算。第5篇附件篇包括第12章至第13章。第12章详尽介绍了手机转轴的分类及相关结构设计;第13章介绍EMI及ESD的相关知识,这部分的知识对于手机结构设计人员相当重要。第6篇Pro/E应用篇即第14章。这一章主要介绍了如何使用Pro/E软件进行结构设计。
第1篇设计入门篇第1章手机设计流程1.1手机设计流程及时间安排1.2手机设计流程解析第2章手机的基本结构2.1直板手机的一般结构2.2折叠手机的一般结构2.3滑盖手机的一般结构第2篇加工工艺篇第3章手机外观加工工艺3.1喷涂工艺3.1.1涂料的构成及种类3.1.2喷涂工艺流程3.1.3UV工艺介绍3.1.4EMI喷涂3.2电镀工艺3.2.1电镀的定义和分类3.2.2常见电镀效果介绍3.2.3电镀件设计的基本要求3.3模内装饰IMD工艺3.4其他表面处理工艺第3篇电子元器件篇第4章手机主板及其他电子部件设计4.1Outlook及Outline的确定4.2PCB的结构设计4.2.1PCB的基本概念4.2.2PCB布线4.2.3PCB布局设计4.2.4PCB基板Outline的确定4.2.5主要功能模块及接口4.2.6SMT工艺介绍4.3相关部件设计4.3.1屏蔽罩设计4.3.2FPC设计4.3.3连接器及I/O接口设计4.4其他电子部件的设计4.4.1喇趴和听筒的设计4.4.2Motor或振子的设计4.4.3麦克风结构设计4.4.4SimHolder设计4.5天线设计4.5.1无线移动通信天线4.5.2手机天线设计4.6电池(Battery)设计第5章摄像头(CAMERA)及自拍镜设计第6章EMI及ESD设计第4篇主体结构篇第7章手机壳体结构设计第8章手机按键及DOME设计第9章LCD及LCDPanel结构设计第10章装饰件结构及工艺设计第11章转轴设计第5篇附件篇第12章模切产品相关知识及设计第13章其他创附件设计第6篇Pro/E应用篇第14章如何使用Pro/E软件进行手机结构设计
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图2
图3
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开播时间:09月02日 10:30