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[美] 哈珀 著; 贾松良 译 / 电子工业出版社 / 2009-06 / 平装
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电子封装与互连手册(第4版)
电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一,是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书涉及与电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容:第一部分包含电子封装的基本技术,即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料,热管理,连接器,电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术;第二部分为电子封装的互连技术,包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术;第三部分讨论了封装界的新热门课题之一——高速和微波系统封装。本书系统地反映了当前许多新的电子封装技术、封装材料和封装形式,既有许多宝贵的实践经验总结又有一定的理论分析,书中给出了许多有用的产品实例、数据、信息和指南。
本书对从事电子器件封装、电子系统组装及相关行业的科研、生产、应用及市场营销工作者都会有较高的实用价值,适用于电子组装和封装各领域的从业人员,对相关行业的管理工作者及高等院校相关专业的师生也具有较高的参考价值。
译者:贾松良 蔡坚 沈卓身 编者:(美国)Charles A.Harper
第1章塑料、弹性体与复合材料1.1引言1.2基础知识1.2.1聚合物定义1.2.2聚合物的类型1.2.3结构与性能1.2.4合成1.2.5术语1.3热塑性体1.3.1丙烯酸树脂1.3.2氟塑料1.3.3酮树脂1.3.4液晶聚合物1.3.5尼龙1.3.6聚酰胺酰亚胺1.3.7聚酰亚胺1.3.8聚醚酰亚胺1.3.9聚多芳基化合物和聚酯1.3.10聚碳酸酯1.3.11聚烯烃1.3.12聚苯醚1.3.13聚苯硫醚1.3.14苯乙烯类聚合物1.3.15聚砜1.3.16乙烯基树脂1.3.17热塑性混合物与共混物1.4热固性体1.4.1烯丙基树脂1.4.2双马来酰亚胺1.4.3环氧树脂1.4.4酚醛树脂1.4..5聚酯1.4.6聚氨酯1.4.7硅氧烷(硅橡胶)1.4.8交联热塑性体1.4.9氰酸酯树脂1.4.10苯并环丁烯1.5弹性体1.5.1性能1.5.2弹性体的类型1.5.3热塑性弹性体(rTPE)1.6应用1.6.1层压板1.6.2模塑和挤出1.6.3浇铸和灌封1.6.4粘结剂1.6.5有机涂层1.7参考文献第2章粘结剂、下填料与涂敷料2.1引言2.2流变学2.2.1流变响应与行为2.2.2流变的测量2.3粘结剂体系的固化2.3.1热固化2.3.2紫外(UV)固化2.3.3变频微波辐射固化2.3.4吸潮固化2.4玻璃化转变温度2.5热膨胀系数2.6杨氏模量2.7应用2.7.1粘结剂(贴片胶)2.7.2下填料2.7.3导电胶2.7.4热管理2.7.5保形涂层2.8参考文献2.9致谢第3章热管理3.1引言3.2为什么需要热管理3.2.1温度对电路工作的影响3.2.2温度对物理结构的影响3.2.3失效率3.3热流理论3.3.1热力学第二定律3.3.2传热机理3.3.3瞬态热流3.4热设计3.4.1设计过程3.4.2选择冷却技术3.5热沉3.5.1热沉介绍3.5.2热沉粘结材料3.5.3热沉选择3.5.4空气冷却3.6电路卡组件冷却3.7高热负载的冷却3.7.1ccA的贯通(径流)冷却3.7.2冷侧壁冷却3.7.3冷板3.7.4射流喷射冷却3.7.5浸没式冷却3.7.6微沟道冷却3.8特殊冷却装置3.8.1热电冷却器3.8.2热管3.9热模拟3.9.1有限元方法3.9.2有限差分方法3.9.3流动网络模型3.9.4计算流体力学3.9.5主要软件要求3.10热管理3.10.1直接温度测量技术3.10.2红外热成像3.10.3液晶显微量热计3.10.4光纤温度测试探针3.10.5间接温度测量技术3.10.6x射线成像3.10.7声学显微成像3.10.8热测试芯片3.1l参考文献第4章连接器和互连技术4.1连接器综述4.1.1连接器功能4.1.2连接器的应用:互连的级别4.1.3连接器类型4.1.4连接器应用:信号和功率4.1.5连接器结构4.2接触件接口4.2.1接触接口形态和接触电阻4.2.2接触接口形态和机械性能4.2.3小结4.3接触镀层4.3.1接触镀层和腐蚀防护4.3.2接触镀层和界面的优化4.3.3贵金属镀层综述4.3.4非贵金属镀层4.3.5接触镀层的选择4.3.6小结4.4接触簧片4.4.1接触簧片和电气要求4.4.2接触簧片和机械要求4.4.3接触簧片材料的选择4.4.4小结4.5连接器外壳4.5.1电气功能4.5.2机械功能4.5.3环境屏蔽(保护)4.5.4应用要求4.5.5材料选择4.5.6小结4.6可分离的连接4.6.1接触件设计4.6.2应用问题4.6.3小结4.7永久连接4.7.1电线和电缆的综述4.7.2印制电路板结构的综述4.7.3电线/电缆的机械永久连接4.7.4绝缘位移连接4.7.5印制电路板的机械永久连接4.7.6机械永久连接小结4.7.7焊接连接4.8连接器应用4.8.1信号应用4.8.2电源应用4.9连接器的类型4.9.1板对板连接器4.9.2线对板和线对线连接器4.9.3同轴连接器4.9.4连接器类型小结4.10连接器试验4.10.1连接器试验4.10.2试验的类型4.10.3估算连接器的可靠性4.11参考文献第5章电子封装与组装的焊接技术5.1引言5.1.1定义5.1.2表面安装技术5.1.3工业发展趋势5.1.4交叉学科和系统方法5.2软钎焊材料5.2.1软钎焊料合金5.2.2锡铅合金的冶金学5.2.3软钎焊料粉5.2.4机械性能5.3焊膏5.3.1定义5.3.2特性5.3.3钎剂和助焊5.3.4钎剂活性5.3.5水溶性钎剂5.3.6气相钎剂5.3.7免清洗钎剂5.3.8水溶性钎剂和免清洗钎剂的对比5.3.9流变学5.3.10配方5.3.11达到系统高可靠性的焊膏设计和使用原则5.3.12质保检测5.4软钎焊方法5.4.1分类5.4.2反应与相互作用5.4.3工艺参数5.4.4回流温度曲线5.4.5回流曲线的影响5.4.6优化回流曲线5.4.7激光焊5.4.8可控气氛钎焊5.4.9温度分布曲线的测量5.5可软钎焊性5.5.1定义5.5.2基板5.5.3润湿现象5.5.4元器件的可软钎焊性5.5.5PcB的表面涂镀5.6清洗5.6.1原理和选择5.7窄节距应用5.7.1开口设计与模板厚度的关系5.7.2焊盘图形与模板开口设计的关系5.7.3模板选择5.8有关钎焊问题5.8.1金属间化合物与焊接点形成的关系5.8.2镀金基板与焊点形成的关系5.8.3焊接点气孔5.8.4焊影焊珠5.8.5印制电路板(PCB)表面涂敷5.9焊接点的外观形貌及显微结构5.9.1外观形貌5.9.2显微结构5.10焊接点的完整性5.10.1基本失效过程5.10.2BGA钎焊互连的可靠性5.10.3周边焊点的可靠性——元器件引线的影响5.10.4焊点寿命预测模型的挑战5.10.5蠕变和疲劳相互作用5.11无铅钎焊料5.11.1世界立法的现状5.11.2研究和技术开发的背景5.11.3有实用前景合金的比较5.11.4.合金的排序5.11.5元素的相对成本和毒性5.11.6回流条件5.11.7表面安装制造性能5.11.8高抗疲劳无Pb钎焊材料5.11.9无铅实施方案和结论5.12参考资料5.13推荐读物第6章集成电路的封装和互连6.1引言6.2电路和系统的驱动力6.2.1邑路级要求6.2.2系统级要求6.3IC封装6.4封装分类6.4.1通孔插人式安装的封装6.4.2表面安装封装6.5封装技术6.5.1模塑技术6.5.2模压陶瓷(玻璃熔封陶瓷)技术6.5.3共烧层压陶瓷技术6.5.4层压塑料技术6.6封装技术比较6.7封装设计考虑6.7.1电设计6.7.2热设计6.7.3热一力设计6.7.4物理设计——芯片设计规则6.8封装IC的组装工艺6.8.1芯片到封装的互连6.8.2其他组装工艺6.9外包代工——外包组装6.9.1什么是组装代工商6.9.2在本厂内或外包代工组装的决定6.9.3代工组装承包商的选择指南6.9.4封装与2级互连6.9.5总结和展望6.10参考资料第7章混合微电子与多芯片模块7.1引言7.2混合电路用陶瓷基板7.2.1陶瓷基板的制造7.3陶瓷的表面性能7.4陶瓷材料的热性能7.4.1热导率7.4.2比热容7.4.3热膨胀系数7.5陶瓷基板的机械性能7.5.1弹性模量7.5.2断裂模量7.5.3抗拉强度和抗压强度7.5.4硬度7.5.5热冲击7.6陶瓷的电性能7.6.1电阻率7.6.2击穿电压7.6.3介电性能7.7基板材料的性能7.7.1氧化铝7.7.2氧化铍7.7.3氮化铝7.7.4金刚石……第8章芯片尺寸封装、倒装芯片和先进封装技术第9章刚性和挠性印制电路板技术第10章高速和微波电子系统的封装
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开播时间:09月02日 10:30