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笑谈热设计 (美)

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  • 作者: 
  • 出版社:    机械工业出版社
  • ISBN:    9787111480457
  • 出版时间: 
  • 版次:    1
  • 装帧:    平装
  • 开本:    其他
  • 纸张:    胶版纸
  • 页数:    162页
  • 字数:    254千字
  • 作者: 
  • 出版社:  机械工业出版社
  • ISBN:  9787111480457
  • 出版时间: 
  • 版次:  1
  • 装帧:  平装
  • 开本:  其他
  • 纸张:  胶版纸
  • 页数:  162页
  • 字数:  254千字

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    • 商品分类:
      自然科学
      货号:
      SC:9787111480457
      品相描述:全新
      全新正版 提供发票
      商品描述:
      作者简介:
      李波,男,生于1982年9月,同济大学建筑环境与设备工程学士,上海理工大学工程热物理硕士,在校期间主要研究方向为电子设备冷却技术。曾就职于台达电子企业管理(上海)有限公司,从事电力设备和新能源产品的热设计、测试和研究。现为Mentor Graphics明导(上海)电子科技有限公司资历应用工程师,负责电子设备热设计,热仿真技术的应用、推广和培训等相关工作。曾出版《FloTHERM软件基础与应用实例》一书。

      Tony Kordyban从1980年就开始从事电子冷却和相关的写作工作。他在底特律大学获得机械工程学士学位,在斯坦福大学获得机械工程硕士学位,专业为热动力学。他绝大多数的电子冷却经验知识都是通过自己和在贝尔实验室、泰乐通讯和艾默生网络能源等公司同事的工作失误和差错中获得的。为了避免其他人犯同样的错误,他撰写了两本书:《Hot Air Rises and Heat Sinks: Everything You Know About Cooling Electronics Is Wrong》和《More Hot Air》,并且均由ASME出版发行。除此之外,他也写了一些非正式主题的文章,并且发表在《Electronics Cooling》杂志和CoolingZone.com网站。
      内容简介:
      《笑谈热设计》共分7章,靠前章主要谈论电子设备热测试。第2章以风扇为主线,介绍了风扇在实际应用中的诸多特点和,从实际的角度选择和应用风扇。第3章介绍了电子设备中常见的元器件和材料,同样从实际应用的角度来考虑它们的热设计和特点。第4章是关于辐射热交换在电子设备散热中作用的阐述。第5章的内容围绕JEDEC组织推出的相关通信标准展开。第6章是一些独立的热设计故事集合。很后一章作者分享了过往在通信行业热设计中的趣事。
      《笑谈热设计》具有措辞诙谐幽默,内容丰富、贴近实际产品和涉及行业广泛等特点。书中诙谐的言语承载着宝贵的经验知识,实乃电子设备热设计行业难得一见的好书。
      《笑谈热设计》可以作为电子设备热设计从业人员的参考用书,同时也可以作为电子工程师、结构工程师的工作扩展读物,浅显易懂的表述可以让不具备传热与流体力学背景的工程师了解热设计的特点和规律。此外,对于将来有志于从事电子设备热设计的读者而言,同样具有较大的参考价值。
      目录:
      译者序
      原书前言
      第1章测量与测试:直接从实验室得到错误的结果
      1.1最恶劣条件
      1.2可靠性测试
      1.3五指测温仪
      1.4注意热电偶的类型
      1.5排列组合增加职业安全感
      1.6热功耗随温度发生变化
      1.7如何评估热仿真精度
      第2章风扇:增加空气流动和冷却系统的尺寸
      2.1空间和资源
      2.2风扇进风空间
      2.3流阻最小的路径
      2.4难以理解的流动
      2.5不正确的冷却系统冗余
      2.6正确的风扇转动方向
      2.7温度和噪声
      2.8各种元器件的温升
      第3章元器件和材料:很多元器件有时就是一个问题
      3.1在条件允许范围内无法工作
      3.2选择合适的熔断器
      3.3当它发热,所有的热都会进池子
      3.4不考虑电容?
      3.5挡板温升
      3.624K金散热器
      3.7改进最薄弱的环节
      3.8更大的接触热阻
      第4章辐射:斯蒂潘和波尔兹曼不是20世纪70年代德国重金属乐队!
      4.1红外线
      4.2红外摄像机的优点是有限的
      4.3否定结果也是非常重要的
      4.4选择性表面
      第5章JEDEC的故事
      5.1不包括PCB
      5.2热I/O
      5.3JEDEC标准:墨守成规的标准
      第6章松散关联的故事几
      6.1牛奶瓶的故事
      6.2规格、谎言和繁文缛节
      6.3对散热器不现实的期望可能导致失望
      6.4魔法棒
      6.5当6%等于44%
      6.6很疯狂,它只是有可能!
      第7章通信:一个充满神话和错误的领域!
      7.1模块内部的想法
      7.2使机柜满足ETSI标准
      7.3NEBS:数据中心的圣经
      7.4新的NEBS:比另一本圣经更可怕的神话
      7.5正常室温:近期新的热最恶劣条件
      7.6空气冷却中最薄弱的环节

      配送说明

      ...

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