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  • 电子工艺与实训(第2版第二版) 张红琴 王云松 机械工业出版社 9787111623786 正版旧书
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电子工艺与实训(第2版第二版) 张红琴 王云松 机械工业出版社 9787111623786 正版旧书

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正版旧书 里面部分笔记 内容完好 可正常使用 旧书不附带光盘

  • 出版时间: 
  • 装帧:    线装
  • 页数:    278页
  • ISBN:  9787111623786
  • 出版时间: 
  • 装帧:  线装
  • 页数:  278页

售价 5.68

品相 八五品

上书时间2024-05-09

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    4325354
    商品描述:
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    编号:4325354
    ISBN:9787111623786[十位:]
    作者:张红琴 王云松
    出版社:机械工业出版社
    出版日期:2019年06月
    页数:278
    定价:49.00 元
    参考重量:0.450Kg
    -------------------------
    新旧程度:6-9成新左右,不影响阅读,详细情况请咨询店主
    如图书附带、磁带、学习卡等请咨询店主是否齐全* 图书目录 *第2版前言 第1版前言 第1章安全用电1 11触电及其对人体的危害1 111触电的种类和方式1 112电流伤害人体的因素2 12安全防护3 121触电的防护措施3 122触电现场的救护3 13安全常识5 131用电安全注意事项5 132其他伤害的防护5 14文明生产5 思考题6 第2章电阻器7 21电阻器的命名和分类7 211电阻器的命名7 212电阻器的分类8 22电阻器的功能和技术指标9 23电阻器的选用与检测11 231电阻器的选用12 232电阻器的检测12 24技能训练14 思考题15 第3章电容器16 31电容器的命名和分类16 311电容器的命名16 312电容器的分类17 32电容器的检测与识别19 321电容器的检测19 322电容器的识别20 33电容器的功能和作用20 34技能训练21 思考题22 第4章电感器23 41电感器的命名、主要技术参数 和分类23 411电感器的命名23 412电感器的主要技术参数23 413电感器的分类24 42电感器的检测与识别26 421电感器的检测26 422电源变压器的检测26 423电感器的识别27 43电感器的功能和作用28 44技能训练29 思考题30 第5章半导体分立器件31 51半导体分立器件的命名和分类31 511国产半导体分立器件的命名31 512半导体分立器件的分类32 513进口半导体器件的命名32 52二极管35 521二极管的种类35 522二极管的主要参数与简单测试36 53晶体管37 531晶体管种类与工作特性37 532其他半导体器件39 533常用光电器件40 54技能训练42 思考题43 第6章集成电路44 61集成电路的命名和分类44 611集成电路的命名44 612集成电路的分类45 62模拟集成电路45 63数字集成电路46 64可编程集成电路46 65封装和引脚47 651集成电路的封装和引脚47 652集成电路的引脚识别和性能 检测49 66技能实训50 思考题50 第7章其他元器件51 71电声器件51 711传声器51 712扬声器53 72开关及继电器54 721开关54 722继电器55 723接插件56 73技能训练59 思考题60 第8章焊接技术61 81焊接的分类与锡钎焊61 811焊接的分类61 812锡钎焊机理62 813焊接工具64 814焊接材料66 82手工焊接技术71 821THT手工焊接71 822SMT 手工焊接78 83焊接质量要求85 831焊点质量检查86 832常见焊点的缺陷与分析87 833拆焊89 84工业生产锡钎焊技术91 841波峰焊技术91 842浸焊92 843再流焊93 844无锡焊接93 85特种焊接技术94 851电子束焊接94 852激光焊接95 853等离子弧焊96 854难熔金属焊97 86表面组装技术概述98 861表面组装技术的组成98 862表面组装工艺概要99 863表面组装设计101 864表面组装材料103 865表面组装元器件的特点和 种类106 866芯片封装简介108 867贴装技术及贴装胶涂敷技术109 868贴装机的结构和特征109 869视觉系统110 8610微组装技术的兴起和发展112 思考题112 第9章Protel DXP113 91Protel DXP 主要特点113 92Protel DXP设计基础113 921电路板设计的总体流程113 922软件基本界面114 923Protel DXP文件管理114 93Protel DXP原理图设计基础116 931原理图的设计流程116 932原理图工作环境设置117 933加载元件库121 94图元对象的放置122 941电路图绘制工具的使用122 942放置图元对象及设置属性123 943绘制导线125 944绘制总线126 945绘制总线分支126 946网络与网络名称127 947放置电源和地127 948放置电路节点127 949制作电路的I/O端口128 9410放置忽略ERC测试点129 95层次电路图设计129 96设计实例——运算放大器电路130 97原理图报表输出132 98PCB设计133 981PCB设计基础133 982PCB的设计流程135 983PCB工作环境设置136 99自动布线141 991网格和图纸的设计141 992PCB板层设置141 993装入网络表与元件142 994设计规则编辑器145 995自动布线148 910手工布线151 911PCB报表生成与出图152 912设计实例——串联调整型稳压 电源155 第10章印制电路板工艺及制作158 101印制电路板概述158 1011概述158 1012印制电路板基板材料的分类159 1013印制电路板的发展方向161 102设计印制电路板162 1021设计印制电路板的准备工作162 1022印制电路板的布局166 1023印制电路板上的焊盘及印制 导线171 1024印制导线的干扰和屏蔽174 103制板工艺176 104印制电路板的制造工艺179 1041印制电路板生产制造过程179 1042印制电路板生产工艺183 105手工制作印制电路板184 1051漆图法184 1052热转印法185 1053手工制板其他方法187 106刻制机制作印制电路板188 1061HW系列电路板刻制机188 1062刻制机的使用190 107技能训练199 思考题200 第11章电子实训产品201 111直流稳压电源201 1111实训目的和要求201 1112电路组成及工作原理201 1113元器件装配与调试204 1114性能指标及测试方法206 112函数发生器207 1121电路组成及工作原理207 1122装配与调试210 1123性能指标及测试分析212 113晶体管外差式收音机212 1131电路组成及工作原理212 1132焊接与装配215 1133调试217 1134检修方法223 1135故障排除228 114低频功率放大器233 1141电路组成及工作原理233 1142仿真分析234 1143制作235 1144调试与检测239 1145常见故障及原因239 115数字电压表240 1151实训目的和要求240 1152电路组成及工作原理240 1153主要器件简介242 1154实训器材245 1155实训步骤与方法246 116双色循环彩灯控制器246 1161电路组成及工作原理246 1162仿真分析249 1163制作与调试251 117流水灯贴片套件和焊接练习253 1171实训目的和要求253 1172流水灯电路组成及原理253 1173元器件装配与调试254 思考题256 附录常用电子仪器仪表的使用257 附录A万用表257 A1概述257 A2MF47型指针式万用表257 A3数字式万用表263 A4使用注意事项264 附录B直流稳压电源264 B1工作原理264 B2性能指标265 B3使用方法265 B4使用注意事项266 附录C双踪示波器267 C1简介267 C2主要技术指标267 C3操作面板说明270 C4使用说明272 C5维护校正及注意事项273 附录D函数信号发生器/计数器273 D1简述274 D2面板标志及功能、使用说明275 D3主要技术参数277 D4维护校正278 参考文献279

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