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肖剑荣 著 / 中国水利水电出版社 / 2019-04 / 平装
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上书时间2024-05-28
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磁控溅射制备氮化铜薄膜的结构与性能
磁控溅射是一种通用、成熟的薄膜制备工艺技术,其制备工艺可调剂参数较多,通过精细控制能够实现对薄膜结构的有效调控。本书研究了薄膜的工艺参数、薄膜结构与性能等之间的内在关系,探讨了薄膜的电子输运、光学带隙、热稳定性的有关物理量的变化机制。全书结构合理,条理清晰,内容丰富新颖,可供相关工程技术人员参考使用。
前言章 绪论 1.1 薄膜简介 1.2 薄膜的性质 1.3 薄膜制备技术 1.4 薄膜的表征技术第2章 氮化铜薄膜研究现状 2.1 Cu3N薄膜的制备技术 2.2 Cu3N薄膜的晶体结构 2.3 电学和光学性能 2.4 热、力学性能和耐腐蚀性 2.5 Cu3N薄膜的应用第3章 氮化铜薄膜的制备 3.1 磁控溅射技术 3.2 JGP-450a型多功能磁控溅射系统 3.3 氮化铜薄膜的制备第4章 氮化铜薄膜的结构研究 4.1 薄膜的结构分析 4.2 薄膜的表面形貌 4.3 薄膜的组分 4.4 薄膜的晶格常数第5章 氮化铜的性能研究 5.1 薄膜的电学性能 5.2 薄膜的光学性能 5.3 薄膜的热稳定性研究第6章 氮化铜的性原理研究 6.1 概述 6.2 计算方法及过程 6.3 氮化铜的电子结构计算结果结论与展望参考文献附录
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开播时间:09月02日 10:30