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[美] 贝克 著; 刘艳艳 译 / 人民邮电出版社 / 2008-04 / 平装
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上书时间2023-08-15
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CMOS 电路设计、布局与仿真(第1卷)(第2版)
本书是CMOS集成电路设计领域的一部力作,是作者20多年教学和研究成果的总结,内容涵盖电路设计流程、EDA软件、工艺集成、器件、模型、数字和模拟集成电路设计等诸多方面,由基础到前沿,由浅入深,结构合理,特色鲜明。
本书对学生、科研人员和工程师各有所侧重。无论对于哪一种类型的读者而言,本书都是一本极好的参考书。
第1章 CMOS设计简介1.1 CMOS集成电路设计流程1.2 CMOS基础1.2.1 CMOS缩写1.2.2 CMOS倒相器1.2.3 第一款CMOS电路1.2.4 模拟CMOS设计1.3 SPICE简介1.3.1 生成网表1.3.2 工作点1.3.3 传输函数分析1.3.4 压控电压源1.3.5 理想运算放大器1.3.6 子电路1.3.7 直流分析1.3.8 绘制IV曲线1.3.9 双环直流分析1.3.10 瞬态分析1.3.11 SIN源1.3.12 RC电路实例1.3.13 另一种RC电路实例1.3.14 交流分析1.3.15 十倍频程和倍频程1.3.16 分贝1.3.17 脉冲语句1.3.18 有限脉冲上升时间1.3.19 阶跃响应1.3.20 RC电路的延迟与上升时间1.3.21 分段线性源1.3.22 仿真开关1.3.23 电容的初始化条件1.3.24 电感的初始化条件1.3.25 LC回路的Q值1.3.26 理想积分器的频率响应1.3.27 单位增益频率1.3.28 积分器的时域特性1.3.29 收敛性1.3.30 一些常见的错误和有用的技巧延伸阅读习题第2章 阱2.1 图形制作2.2 N阱的版图设计2.3 阻值的计算2.4 N阱/衬底二极管2.4.1 PN结物理学简介2.4.2 耗尽层电容2.4.3 存储或扩散电容2.4.4 SPICE建模2.5 N阱的RC延迟2.6 双阱工艺延伸阅读习题第3章 金属层3.1 连接焊盘3.2 用金属层进行设计和版图绘制3.2.1 metal1和via13.2.2 与金属层相关的寄生器件3.2.3 电流运载极限3.2.4 金属层的设计规则3.2.5 接触电阻3.3 串扰和地电位上跳3.3.1 串扰3.3.2 地电位上跳3.4 LASI版图设计实例3.4.1 连接焊盘的版图设计Ⅱ3.4.2 金属测试结构的版图设计延伸阅读习题第4章 有源层和多晶硅层第5章 电阻、电容、MOS管第6章 MOS管工作原理第7章 CMOS制备第8章 电噪声概述第9章 模拟设计模型第10章 数字设计模型第11章 反相器第12章 静态逻辑门第13章 钟控电路第14章 动态逻辑门第15章 VLSI版图设计举例第16章 存储器电路第17章 Δ∑调制感测第18章 专用CMOS电路第19章 数字锁相环
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开播时间:09月02日 10:30