全新正版图书 图说集成电路制造工艺孙洪文化学工业出版社9787122432902
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作者:
孙洪文编著
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出版社:
化学工业出版社
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ISBN:
9787122432902
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出版时间:
2023-08
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作者:
孙洪文编著
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出版社:
化学工业出版社
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ISBN:
9787122432902
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上书时间2023-12-13
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芯片是用管壳封装好的集成电路。现代生活中随处可见的电子产品,都离不开各式各样的芯片。那能强大的芯片到底是怎样制造而成的?让我们跟着本书一探究竟吧!
《图说集成电路制造工艺》首先用轻松有趣的语言介绍了半导体行业的发展史;接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类,用图说的形式,全面细致地讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺,同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件也做了介绍。
《图说集成电路制造工艺》一书内容全面,语言凝练,图文并茂,是一本“硬核”科普书,适合集成电路行业人员、对集成电路及前沿科技感兴趣的读者阅读,也可用作高等院校微电子、电子科学与技术等相关专业的教材及参考书。
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