全新正版图书 率半导体器件封装技术朱正宇机械工业出版社9787111707547
举报
正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
-
作者:
朱正宇[等]编著
-
出版社:
机械工业出版社
-
ISBN:
9787111707547
-
出版时间:
2022-08
-
作者:
朱正宇[等]编著
-
出版社:
机械工业出版社
-
ISBN:
9787111707547
售价
¥
74.30
7.5折
定价
¥99.00
品相
全新品相描述
上书时间2023-04-19
卖家超过10天未登录
手机购买
微信扫码访问
-
-
商品描述:
-
本书主要阐率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、应力分率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述,也对第三代宽率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景(如汽车和领域率器件封装技术及质量要行了综述。通过对本书的学者能够了解和率半导体器件的封装技术和质量要求,由此展开并理解各种封装技术的目的、特点和应用场合,从而深刻率半导体器件的封装实现过程及其重要性。本书可作为各大专院校微电子、集成电路及半导体封装专业开设封装课程的规划教材和教辅用书,也可供工程技术人员及半导体封装从业人员参考。
孔网啦啦啦啦啦纺织女工火锅店第三课
开播时间:09月02日 10:30
即将开播,去预约
直播中,去观看