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  • 2009中国半导体产业发展状况报告

2009中国半导体产业发展状况报告

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  • 作者: 
  • 出版社:    半导体协会
  • 出版时间: 
  • 版次:    1
  • 印刷时间:    2009
  • 装帧:    精装
  • 开本:    16开
  • 作者: 
  • 出版社:  半导体协会
  • 出版时间: 
  • 版次:  1
  • 印刷时间:  2009
  • 装帧:  精装
  • 开本:  16开

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    • 商品分类:
      计算机与互联网
      商品描述:
      2008年,面对国际金融危机和全球半导体市场衰退的严重影响,  我国半导体产业经受了不少困难与严峻挑战,但也取得了一定的进  展,尤其是在创新方面。为反映我国半导体产业发展的全面情况,我  们编写了2009年版《中国半导体产业发展状况报告》。    2009年版《中国半导体产业发展状况报告》对2008年我国半导  体产业的发展环境、产业运行、市场需求、进出口、技术发展及支撑  业等情况进行了回顾,对2008年世界半导体产业发展概况作了简要  介绍,并对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价。    本报告的编写工作得到了工业和信息化部的关心和指导,许多专  家和企业给予了大力支持,在此特表示衷心的感谢。    本报告的执笔人为许金寿、李珂、林伯涛、吴京。报告中的不足  之处,敬请批评指正。    1.本报告所述的中国半导体产业与市场的统计范围目前仅限于中国大陆。    2.本报告所提到的国内半导体企业是指一切从事有关集成电路设计、集成电路和分立器件的制造、封装、测试等生产经营活动的法人实体,包括国有、民营、中外合资、外商独资(含享受外资相同待遇的港台投资)等各种类型企业,其主要生产、研发和经营管理活动在中国大陆进行。    3.本报告中有关原始数据来源如下:    >我国国内生产总值(GDP)数据来源于国家统计局;    >电子信息产业各有关数据来源于工业和信息化部;    >集成电路与半导体分立器件进出口数据来源于中国海关;    >我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会;    >我国半导体市场有关数据来源于CCID有关研究报告。    4.本报告中的金额除另有注明者外均指人民币,美元与人民币的换算率按结算期汇率计算。图示………    .1    ...............................A.我国半导体产业发展状况图……………………………1B我国半导体市场增长状况图……………………………5C我国半导体进出口状况图………………………………7D我国半导体产业与市场发展预测图……………………………10一、概述………………………………13(-) 2008年世界半导体产业与市场概况…………………………13(二)2008年我国国民经济发展形势……………………………17(三) 2008年我国电子信息产业运行状况…………………………19    1.基本情况…………………………    1 9    2.主要特点……………20    3.值得关注的问题……    2 1二、2008年我国半导体产业发展状况……………………………2l(一)集成电路产业…………………………………22    1. IC设计业.……………………22    2.芯片制造业.…………………23    3.封装测试业……………    24(二)分立器件产业…….…………………………26(三)半寻体支撑业……………………………26    1、半导体设备制造业……    26    2、半导体材料业,…    28-三、2008年我国半导体市场需求……………………………28  (一)集成电路市场…………………………29  (二)分立器件市场…………………………30  四、2008年我国半导体产品进出口情况…………………………3l  (一)集成电路进出口………………………31  (二)分立器件进出口………………………3l  五、产品和技术研发…………………………32    1.集成电路产品.    32    2.集成电路制造技术………………………34    3.分立器件……………34    4.集成电路封装与测试技术……34    5.半导体设备和仪器… 35    6.半导体专用材料……………36  六、发展展望…………………………37  (一)市场预测………………………37  (二)产业预测………………………38  附表1:2008年中国十大集成电路设计企业………………………39  附表2:2008年中国十大集成电路与分立器件制造企业………………39  附表3:2008年中国十大封装测试企业……………………………40  附表4:2008年全球25大半导体厂商(按销售额排名)………………41

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