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集成电路芯片封装技（第2版）/高等院校应用型人才培养规划教材

李可为编 / 电子工业出版社 / 2013-07 / 平装

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图书 > 教材教辅考试 > 教材 > 大学教材 > 工程技术
集成电路芯片封装技
作者: 李可为编

出版社: 电子工业出版社

出版时间: 2013-07

版次: 1

ISBN: 9787121206498

定价: 33.00

装帧: 平装

开本: 16开

纸张: 胶版纸

页数: 252页

字数: 99999千字

正文语种: 简体中文
内容简介：

　　《集成电路芯片封装技（第2版）/高等院校应用型人才培养规划教材》是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。《集成电路芯片封装技（第2版）/高等院校应用型人才培养规划教材》在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书，读者能较容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。
　　《集成电路芯片封装技（第2版）/高等院校应用型人才培养规划教材》可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

目录：

第1章集成电路芯片封装概述
1.1芯片封装技术
1.1.1概念
1.1.2芯片封装的技术领域
1.1.3芯片封装所实现的功能
1.2封装技术
1.2.1封装工程的技术层次
1.2.2封装的分类
1.2.3封装技术与封装材料
1.3微电子封装技术的历史和发展趋势
1.3.1历史
1.3.2发展趋势
1.3.3国内封装业的发展
复习与思考题

第2章封装工艺流程
2.1概述
2.2芯片的减薄与切割
2.2.1芯片减薄
2.2.2芯片切割
2.3芯片贴装
2.3.1共晶粘贴法
2.3.2焊接粘贴法
2.3.3导电胶粘贴法
2.3.4玻璃胶粘贴法
2.42芯片互连
2.4.1打线键合技术
2.4.2载带自动键合技术
2.4.3倒装芯片键合技术
2.5成型技术
2.6去飞边毛刺
2.7上焊锡
2.8切筋成型
2.9打码
2.10元器件的装配
复习与思考题

第3章厚/薄膜技术
3.1厚膜技术
3.1.1厚膜工艺流程
3.1.2厚膜物质组成
3.2厚膜材料
3.2.1厚膜导体材料
3.2.2厚膜电阻材料
3.2.3厚膜介质材料
3.2.4釉面材料
3.3薄膜技术
3.4薄膜材料
3.5厚膜与薄膜的比较
复习与思考题

第4章焊接材料
4.1概述
4.2焊料
4.3锡膏
4.4助焊剂
4.5焊接表面的前处理
4.6无铅焊料
4.6.1世界立法的现状
4.6.2技术和方法
4.6.3无铅焊料和含铅焊料
4.6.4焊料合金的选择
4.6.5无铅焊料的选择和推荐
复习与思考题

第5章印制电路板
5.1印制电路板简介
5.2硬式印制电路板
5.2.1印制电路板的绝缘体材料
5.2.2印制电路板的导体材料
5.2.3硬式印制电路板的制作
5.3软式印制电路板
5.4PCB多层互连基板的制作技术
5.4.1多层PCB基板制作的一般工艺流程
5.4.2多层PCB基板多层布线的基本原则
5.4.3PCB基板制作的新技术
5.4.4PCB基板面临的问题及解决办法
5.5其他种类电路板
5.5.1金属夹层电路板
5.5.2射出成型电路板
5.5.3焊锡掩膜
5.6印制电路板的检测
复习与思考题

第6章元器件与电路板的接合
6.1元器件与电路板的接合方式
6.2通孔插装技术
6.2.1弹簧固定式的引脚接合
6.2.2引脚的焊接接合
6.3表面贴装技术
6.3.1SMT组装方式与组装工艺流程
6.3.2表面组装中的锡膏及黏着剂涂覆
6.3.3表面组装中的贴片技术
6.3.4表面组装中的焊接
6.3.5气相再流焊与其他焊接技术
6.4引脚架材料与工艺
6.5连接完成后的清洁
6.5.1污染的来源与种类
6.5.2清洁方法与材料
复习与思考题

第7章封胶材料与技术
7.1顺形涂封
7.2涂封的材料
7.3封胶
复习与思考题

第8章陶瓷封装
8.1陶瓷封装简介
8.2氧化铝陶瓷封装的材料
8.3陶瓷封装工艺
8.4其他陶瓷封装材料
复习与思考题

第9章塑料封装
9.1塑料封装的材料
9.2塑料封装的工艺
9.3塑料封装的可靠性试验
复习与思考题

第10章气密性封装
10.1气密性封装的必要性
10.2金属气密性封装
10.3陶瓷气密性封装
10.4玻璃气密性封装
复习与思考题

第11章封装可靠性工程
11.1概述
11.2可靠性测试项目
11.3T/C测试
11.4T/S测试
11.5HTS测试
11.6TH测试
11.7PC测试
11.8Precon测试
复习与思考题

第12章封装过程中的缺陷分析
12.1金线偏移
12.2芯片开裂
12.3界面开裂
12.4基板裂纹
12.5孔洞
12.6芯片封装再流焊中的问题
12.6.1再流焊的工艺特点
12.6.2翘曲
12.6.3锡珠
12.6.4墓碑现象
12.6.5空洞
12.6.6其他缺陷
12.7EMC封装成型常见缺陷及其对策
复习与思考题

第13章先进封装技术
13.1BGA技术
13.1.1子定义及特点
13.1.2BGA的类型
13.1.3BGA的制作及安装
13.1.4BGA检测技术与质量控制
13.1.5基板
13.1.6BGA的封装设计
13.1.7BGA的生产、应用及典型实例
13.2CSP技术
13.2.1产生的背景
13.2.2定义和特点
13.2.3CSP的结构和分类
13.2.4CSP的应用现状与展望
13.3倒装芯片技术
13.3.1简介
13.3.2倒装片的工艺和分类
13.3.3倒装芯片的凸点技术
13.3.4FC在国内的现状
13.4WLP技术
13.4.1简介
13.4.2WLP的两个基本工艺
13.4.3晶圆级封装的可靠性
13.4.4优点和局限性
13.4.5WLP的前景
13.5MCM封装与三维封装技术
13.5.1简介
13.5.2MCM封装
13.5.3MCM封装的分类
13.5.4三维（3D）封装技术的垂直互连
13.5.5三维（3D）封装技术的优点和局限性
13.5.6三维（3D）封装技术的前景
复习与思考题
附录A封装设备简介
A.1前段操作
A.1.1贴膜
A.1.2晶圆背面研磨
A.1.3烘烤
A.1.4上片
A.1.5去膜
A.1.6切割
A.1.7切割后检查
A.1.8芯片贴装
A.1.9打线键合
A.1.10打线后检查
A.2后段操作
A.2.1塑封
A.2.2塑封后固化
A.2.3打印（打码）
A.2.4切筋
A.2.5电镀
A.2.6电镀后检查
A.2.7电镀后烘烤
A.2.8切筋成型
A.2.9终测
A.2.10引脚检查
A.2.11包装出货
附录B英文缩略语
附录C度量衡
C.1国际制（SI）基本单位
C.2国际制（SI）词冠
C.3常用物理量及单位
C.4常用公式度量衡
C.5英美制及与公制换算
C.6常用部分计量单位及其换算
附录D化学元素表
附录E常见封装形式
参考文献

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