2019半导体产业年鉴/江柏风、岳俊豪、范哲豪、曾筱晴、彭茂荣、黄慧修、黄钰?、叶锦清、杨启鑫、刘美君、练惠玉/工研院产科国际所

作者: 江柏风、岳俊豪、范哲豪、曾筱晴、彭茂荣、黄慧修、黄钰?、叶锦清、杨启鑫、刘美君、练惠玉
出版社: 工研院产科国际所
ISBN: 9789862643303

出版时间: 2019-07
装帧: 平装

作者: 江柏风、岳俊豪、范哲豪、曾筱晴、彭茂荣、黄慧修、黄钰?、叶锦清、杨启鑫、刘美君、练惠玉
出版社: 工研院产科国际所

ISBN: 9789862643303
出版时间: 2019-07

装帧: 平装

售价 1625.00 6.6折

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上书时间2020-03-25

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计算机与互联网

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9789862643303

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基本信息：书号：9789862643303书名：2019半导体产业年鉴作者：江柏风、岳俊豪、范哲豪、曾筱晴、彭茂荣、黄慧修、黄钰?、叶锦清、杨启鑫、刘美君、练惠玉出版社：工研院产科国际所出版时间：2019/7/1内容简介：展望全球半导体产业发展趋势，从总经观点来看受到全球政经动荡与终端产品需求放缓等较为负面因素影响，未来半导体产业朝向缓成长模式；以产业观点，全球半导体垂直应用兴起，系统厂向上整合，将改变未来产业供应链模式，使专业分工模式更加稳固，半导体设计、委外制造服务(晶圆制造与封测)的发展持续增加，朝向提供完整解决方案为发展方向。台湾身为全球半导体产业发展重要成员，IC产业产值全球第三，为领导产业发展方向的指标国家之一，其中台湾的晶圆代工及IC封测产业产值均为全球第一、IC设计全球第二。随着总体国际竞合趋于热络与产业模式转变之际，台湾IC产业在稳固根基上持续扎根并对外展开积极参与合作，其中IC设计业着墨于消费型及通讯产品，正积极往人工智能(AI)及物联网(IoT)等多元应用发展以提高产品附加价值、IC制造业以专业晶圆制造服务国际市场，持续投入研发与拓增产能、IC封测深耕全球市场，加紧高阶封测技术发展，打造国际不可或缺的台湾IC产业能量。『2019半导体产业年鉴』为工研院产业科技国际策略发展所(产科国际所)执行经济部「产业技术基盘研究与知识服务计划」成果。本年鉴系由本所电子与系统组负责规划与编撰，期望从整体产业思维来观测全球暨台湾半导体产业发展动向、产品技术演变、以及未来趋势与挑战。作者简介：目录：第Ⅰ篇总体经济暨产业关联指标第一章总体经济指标第二章产业关联重要指标第Ⅱ篇半导体产业总览第一章全球终端产业总览第一节全球终端市场成长预测第二节全球终端市场未来发展动向第二章全球半导体产业总览第一节全球半导体产业市场成长预测第二节全球半导体产业未来发展动向第三章台湾IC产业总览第一节台湾IC产业成长预测第二节台湾IC产业未来发展动向第Ⅲ篇半导体新兴议题发展趋势第一章5+2产业创新第二章新兴产品技术分析与未来动向第一节AI需求驱动芯片架构革新第二节硅光子技术演进第三节先进暨芯片异质整合封装技术趋势分析第Ⅳ篇全球半导体产业第一章全球半导体产业总论第一节全球半导体产业第二节中国大陆IC产业第三节东南亚暨印度半导体产业第二章全球半导体设计产业第一节全球半导体设计产业第二节中国大陆IC设计产业第三章全球半导体制造产业第一节全球半导体制造产业第二节中国大陆IC制造产业第四章全球半导体封测产业第一节全球半导体封测产业第二节中国大陆IC封测产业第五章全球半导体设备产业第一节全球半导体设备产业第Ⅴ篇台湾IC产业第一章台湾IC产业总论第一节台湾IC产业概述第二节产业发展现况第三节产业聚落第二章台湾IC设计产业第三章台湾IC制造产业第四章台湾IC封测产业第Ⅵ篇半导体产业未来展望第一章全球半导体产业展望第二章台湾IC产业展望附录附录一2018年半导体产业大事纪附录二半导体厂商附录三半导体产业协会附录四2019年半导体产业相关展览会一览附录五中英文专有名词缩语／略语对照表
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